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国产品牌分类 :
有源晶振-TCXO晶振系列
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精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,OSC晶体振荡器

精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,OSC晶体振荡器

频率:32.768KHZ  尺寸:3.2*1.5*0.9mm  日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
玛居礼晶振,石英晶体振荡器,H32晶振,3.2*2.5mm时钟晶体振荡器

玛居礼晶振,石英晶体振荡器,H32晶振,3.2*2.5mm时钟晶体振荡器

频率:312.5 KHz  - 60.0 MHz   尺寸:3.2 x 2.5 x 1.0 mm

研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

玛居礼晶振,石英晶体振荡器,H22晶振,ATM时钟晶体振荡器

玛居礼晶振,石英晶体振荡器,H22晶振,ATM时钟晶体振荡器

频率:156.0 KHz  - 130.0 MHz   尺寸:2.5 x 2.0 x 0.95 mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用

Frequency晶振,石英晶体振荡器,FT1晶振,HCMOS输出OSC晶振

Frequency晶振,石英晶体振荡器,FT1晶振,HCMOS输出OSC晶振

频率:0.5MHz -165 MHz     尺寸:7.0*5.0*2.0mm

目前的VC-TCXO采用了离子刻蚀调频技术:比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

Frequency晶振,差分晶振,FTL1晶振,LV-PECL输出振荡器

Frequency晶振,差分晶振,FTL1晶振,LV-PECL输出振荡器

频率:0.75MHz - 1400MHz     尺寸:7.0*5.0*2.0mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTM1晶振,低电源航空电子晶振

Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTM1晶振,低电源航空电子晶振

频率:0.5MHz  - 160 MHz     尺寸:5.0*3.2*1.4mm

OSC使用晶体振荡器系列,普通有源晶振产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTS1晶振,1.8V低电压OSC晶振

Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTS1晶振,1.8V低电压OSC晶振

频率:1.0MHz -160 MHz     尺寸:3.2*2.5*1.1mm

3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.

Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTZ1晶振,HCMOS输出晶体振荡器

Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTZ1晶振,HCMOS输出晶体振荡器

频率:0.5MHz-125 MHz     尺寸:2.5*2.0*1.0mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

Crystek晶振,温补晶振,CVT25晶振,CVT25-38.400晶振

Crystek晶振,温补晶振,CVT25晶振,CVT25-38.400晶振

频率:13.0, 19.2, 26.0, 38.4, 40.0 (MHz)   尺寸:3.2*2.5*1.0mm

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

Crystek晶振,温补晶振,CVT20晶振,移动通讯用2520振荡器

Crystek晶振,温补晶振,CVT20晶振,移动通讯用2520振荡器

频率:19.200 MHz - 26.000MHz    尺寸:2.5*2.0*0.7mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

KDS晶振,有源晶振,DSO751SA晶振,DSO751SB晶振

KDS晶振,有源晶振,DSO751SA晶振,DSO751SB晶振

频率:1.80~90.0MHz  尺寸:7.3*4.9*1.7mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品,可对应回流焊无铅产品,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO531SVL晶振,贴片有源晶振

KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO531SVL晶振,贴片有源晶振

频率:0.70~40.0MHz  尺寸:5.0*3.2*1.1mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
KDS晶振,有源晶振,DSO321LR晶振,SPXO晶体振荡器

KDS晶振,有源晶振,DSO321LR晶振,SPXO晶体振荡器

频率:32.0~150.0MHz  尺寸:3.2*2.5mm 晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO321LH晶振

KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO321LH晶振

频率:13.0~52.0MHz  尺寸:3.2*2.5mm 产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,压控晶振,VG7050EAN晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG7050EAN晶振

频率:50~800MHz 尺寸:7.0*5.0mm 特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
爱普生晶振,压控晶振,VG7050ECN晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG7050ECN晶振

频率:50~800MHz 尺寸:7.0*5.0mm SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,压控晶振,VG5032VFN晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG5032VFN晶振

频率:100~250MHz 尺寸:5.0*3.2mm 有源晶振是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LVDS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应),以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,压控晶振,VG5032EFN晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG5032EFN晶振

频率:100~250MHz 尺寸:5.0*3.2mm 小型表面贴片晶振型,是标准的压控晶体振荡器,适用于宽温范围的智能电子产品,无线基站平台,智能手机,网络通信,卫星电话等领域.可对应100.000MHz以上的频率,在高端领域产品,以及智能家居领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,压控晶振,VG7050CDN晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG7050CDN晶振

频率:85~170MHz 尺寸:7.0*5.0mm 接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,压控晶振,VG3225VFN晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG3225VFN晶振

频率:100~250MHz 尺寸:3.2*2.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
记录总数:1517 | 页数:76 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>    

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