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泰艺晶振,石英晶体谐振器,XX晶振

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频率:12~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身
CTS西迪斯403贴片晶振,C11A32M00000物联网应用晶振

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KDS晶体谐振器,SMD-49无源贴片晶振,1AJ270002CH石英晶体

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石英晶体谐振器一种生活中随处可见的电子器件,诞生于20世纪20年代初,因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性,被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义,制造石英晶体谐振器的原材料就是石英,一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列,反映在宏观上是外形的对称性,在电场的作用下,晶体内部产生应力而形变,从而产生机械振动,获得特定的频率。
KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振

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KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振日本KDS大真空晶振,进口晶振,DSX211SH是一款小体积晶振,外形尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振,1ZZNAE38400AA0C石英晶振,1ZZNAE38400AA0C贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,小型薄型SMD石英振子2016尺寸,厚度0.45mm,具有超小型,轻薄型,耐热性优良,高精度,高可靠性等特点,支持广泛的频率16MHz至60MHz,符合AEC-Q200标准,用途:工业机器,移动通信晶振,无线网络晶振,智能手机晶振,无线蓝牙模块晶振,DVC、DSC、PC等小型设备,可穿戴设备,车载电子,平板电脑,数码电子等应用。
KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振

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KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振,日本KDS大真空株式会社,进口晶振,DSX320G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,厚度0.75mm,两脚贴片晶振,1ZCM08000EE0C无源晶振,1ZCM080000EE0A石英贴片晶振,1ZCM12288EE0B石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐热性优异,高精度,高可靠性,支持从8MHz低频到40MHz的广泛频率,耐冷循环性特点,符合AEC-Q200标准,被广泛用于汽车电子用晶振,通讯设备,安全装置,车载导航,汽车音响,多媒体设备,汽车ABS,EPS等应用,
KDS晶体谐振器DSX211G,1ZZCAA24000BE0B石英贴片晶振

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KDS晶体谐振器DSX211G,1ZZCAA24000BE0B石英贴片晶振日本进口KDS晶振,DSX211G是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚石英贴片晶振,17AF05000A01B000000I无源晶振,1ZZCAA32000BB0C石英晶体谐振器,1ZZCAA27120CD0A小型薄型轻量SMD石英振子2016尺寸,厚度0.65mm,超小型,轻薄型,耐热性优良,高精度,高可靠性,支持20MHz~64MHz的低频至宽频率,符合AEC-Q200标准,通过真空密封,也可以与合金接合密封、接缝密封品同等串联电阻值对应,应用于工业机器,通信设备、无线网络,蓝牙模块、DVC、DSC、PC等小型设备,智能手机,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。
NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振

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频率:12 to 150 MHz 尺寸:3.2*2.5mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振

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日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振日本KDS大真空晶振,进口晶振,DSX321SH是一款小体积尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振,1ZNY24000BC0E无源晶振,1ZNY28636BC0A石英晶振,1ZNY12000CC0D贴片晶振,无铅环保晶振,小型,薄型,SMD水晶振动子,耐热性优异,高精度,高可靠性,支持广泛的频率:12MHz-50MHz晶体,符合AEC-Q200标准,石英晶体谐振器,用途:移动通信设备,近距离无线模块,DVC,DSC,PC等小型设备,车载晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位系统,无线通讯集,多媒体设备等应用。
CTS西迪斯406晶体谐振器,406C35B10M24500通讯设备晶振

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CTS西迪斯406晶体谐振器,406C35B10M24500通讯设备晶振CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,406晶振系列是一款小体积晶振尺寸6.0x3.5mm晶振,406I35D08M00000四脚贴片晶振,406C35D08M00000石英晶振,406C35B13M00000无源晶振石英晶体谐振器,小体积轻薄型,密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围:7.0-54MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±50ppm标准,工作温度范围:-40°C到+85°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS406型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
大真空3225mm晶振,DSO321SW智能电网用晶振,1XSE024000AW1高精度晶振

大真空3225mm晶振,DSO321SW智能电网用晶振,1XSE024000AW1高精度晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
KDS无铅环保晶振,SMD-49高可靠性晶振,1AJ040003DJ石英晶体谐振器

KDS无铅环保晶振,SMD-49高可靠性晶振,1AJ040003DJ石英晶体谐振器

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
加高晶振,无源晶振,HSX321S晶振

加高晶振,无源晶振,HSX321S晶振

频率:10~54MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
TXC晶振,无源晶振,OY晶振

TXC晶振,无源晶振,OY晶振

尺寸:2.0*1.6mm 频率:19.2 ~ 54 MHz 2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
KDS低电压晶振,DSA221SDN压控温补晶振,1XXA20000CAA超小型晶振

KDS低电压晶振,DSA221SDN压控温补晶振,1XXA20000CAA超小型晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,石英晶振,FA-238晶振,FA-238 16.0000MB-C3

爱普生晶振,石英晶振,FA-238晶振,FA-238 16.0000MB-C3

频率:16~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 智能手机晶振,"FA-238 16.0000MB-C3",产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
KDS进口晶振,SMD-49水晶振动子,1AJ073726AV贴片晶振

KDS进口晶振,SMD-49水晶振动子,1AJ073726AV贴片晶振

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振

TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:12 ~ 54MHz 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振

KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振

KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振日本进口KDS大真空晶振小体积尺寸1.2x1.0mm四脚贴片晶振,32.768K无源晶振,1ZC12256石英晶振,1TJN090DP1A0004石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD音叉型石英振子1210尺寸、厚度0.3mm、超小型薄型,采用陶瓷封装、金属盖,实现高精度、高可靠性,适用于移动通信设备、民用设备,作为抗干扰对策,连接盖和背面端子,可以连接到GND,智能卡、无线蓝牙,可穿戴设备应用。
KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2娱乐设备用晶振

KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2娱乐设备用晶振

3225mm体积非常小的石英贴片晶振是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振

希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振

频率:13MHZ-26MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 希华晶振3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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