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进口晶振32.768KHz系列
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Abracon晶振,ASH7K-32.768KHZ-T石英晶体,ASH7K压控晶振

Abracon晶振,ASH7K-32.768KHZ-T石英晶体,ASH7K压控晶振

频率:32.768KHz

尺寸:3.2*1.5*1.0mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

Abracon Resonator-32.768KHz-±20ppm-12.5pF晶振

Abracon Resonator-32.768KHz-±20ppm-12.5pF晶振

频率:30~100KHz

尺寸:8.0*3.8*2.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Abracon Resonator-32.768KHz-±20ppm-12.5pF晶振

Abracon Resonator-32.768KHz-±20ppm-12.5pF晶振

频率:32.768KHz

尺寸:5.0*1.8*1mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

Abracon Resonator-32.768KHz-±20ppm-12.5pF晶振

Abracon Resonator-32.768KHz-±20ppm-12.5pF晶振

频率:32.768KHz

尺寸:4.1*1.5*0.9mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Abracon Resonator,ABS07-120石英晶体,ABS07-120-32.768KHZ-T贴片晶振

Abracon Resonator,ABS07-120石英晶体,ABS07-120-32.768KHZ-T贴片晶振

频率:32.768KHz

尺寸:3.2*1.5*0.9mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Abracon Resonator,ABS06-127石英晶体,贴片晶振

Abracon Resonator,ABS06-127石英晶体,贴片晶振

频率:32.768KHz

尺寸:2.0*1.2*0.6mm

小型贴片美国进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon Resonator-32.768KHz-±20ppm-12.5pF晶振

Abracon Resonator-32.768KHz-±20ppm-12.5pF晶振

频率:32.768KHz

尺寸:1.6*1.0*0.5mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

ILSI晶振,石英晶振,15晶振,32.768K晶振

ILSI晶振,石英晶振,15晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:5.0*1.5mm

插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在插件晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面圆柱型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ILSI晶振,石英晶振,26晶振,圆柱晶振

ILSI晶振,石英晶振,26晶振,圆柱晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:6*2mm

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.插件石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的俱佳选择.符合RoHS/无铅.

ILSI晶振,石英晶振,38晶振,插件晶振

ILSI晶振,石英晶振,38晶振,插件晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:8.0*3.1mm

插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在圆柱插件晶振的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面插件晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振,32.768KHZ晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振,32.768KHZ晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:8.7*3.7mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327XS晶振,5018晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327XS晶振,5018晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.95*1.82mm
小体积贴片时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,导航定位系统,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅认证.
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327S晶振,音叉晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327S晶振,音叉晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327RT晶振,时钟晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327RT晶振,时钟晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
贴片表晶32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327RF晶振,32.768K晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327RF晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:2.0*1.2mm
小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,石英晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,石英晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
记录总数:229 | 页数:15 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>    

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