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进口晶振32.768KHz系列
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ECLIPTEK晶振,E8WSDC晶振,E8WSDC12-32.768K,32.768K贴片晶振

ECLIPTEK晶振,E8WSDC晶振,E8WSDC12-32.768K,32.768K贴片晶振

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECLIPTEK晶振,E1WSDA晶振,E1WSDA12-32.768K,32.768K晶振

ECLIPTEK晶振,E1WSDA晶振,E1WSDA12-32.768K,32.768K晶振

频率:32.768KHz  尺寸:8.7*3.7mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等

Abracon晶振,ABS10晶振,ABS10-32.768KHZ-1-T晶振,贴片石英晶体

Abracon晶振,ABS10晶振,ABS10-32.768KHZ-1-T晶振,贴片石英晶体

频率:32.768KHz  尺寸:4.9*1.8mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,

Abracon晶振,ABS09晶振,ABS09-32.768KHZ-9-T晶振,SMD无源晶振

Abracon晶振,ABS09晶振,ABS09-32.768KHZ-9-T晶振,SMD无源晶振

频率:32.768KHz  尺寸:4.1*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,

Abracon晶振,ABS07W晶振,ABS07W-32.768KHZ-D-2-T晶振,无源贴片晶振

Abracon晶振,ABS07W晶振,ABS07W-32.768KHZ-D-2-T晶振,无源贴片晶振

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


Abracon晶振,ABS07-LR晶振,ABS07-LR-32.768KHZ-6-T晶振,石英晶体谐振器

Abracon晶振,ABS07-LR晶振,ABS07-LR-32.768KHZ-6-T晶振,石英晶体谐振器

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


Abracon晶振,ABS07L晶振,ABS07L-32.768KHZ-T晶振,3215晶振

Abracon晶振,ABS07L晶振,ABS07L-32.768KHZ-T晶振,3215晶振

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。                


Abracon晶振,ABS07晶振,ABS07-32.768KHZ-4-T晶振,无源贴片晶振

Abracon晶振,ABS07晶振,ABS07-32.768KHZ-4-T晶振,无源贴片晶振

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。                


Abracon晶振,ABS06W晶振,贴片石英晶体谐振器

Abracon晶振,ABS06W晶振,贴片石英晶体谐振器

频率:32.768KHz  尺寸:2.0*1.2mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。                


Abracon晶振,ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T晶振,2012手机晶振

Abracon晶振,ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T晶振,2012手机晶振

频率:32.768KHz  尺寸:2.0*1.2mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准。

Abracon晶振,ABS06晶振,ABS06-107-32.768KHZ-T晶振,32.768K无源晶振

Abracon晶振,ABS06晶振,ABS06-107-32.768KHZ-T晶振,32.768K无源晶振

频率:32.768KHz  尺寸:2.0*1.2mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准。

Abracon晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T晶振,32.768K贴片晶振

Abracon晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T晶振,32.768K贴片晶振

频率:32.768KHz  尺寸:1.6*1.0mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准。



Raltron晶振,RT4115晶振,贴片石英晶振

Raltron晶振,RT4115晶振,贴片石英晶振

频率:32.768KHz   尺寸:4.1*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。

Raltron晶振,RT3215晶振,3215贴片晶振

Raltron晶振,RT3215晶振,3215贴片晶振

频率:32.768KHz   尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。

Raltron晶振,RT2012晶振,贴片石英晶体谐振器

Raltron晶振,RT2012晶振,贴片石英晶体谐振器

频率:32.768KHz   尺寸:2.0*1.2mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。  

Raltron晶振,RT1610晶振,1610石英晶体谐振器

Raltron晶振,RT1610晶振,1610石英晶体谐振器

频率:32.768KHz   尺寸:1.6*1.0mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。  

Raltron晶振,RSM200S晶振,8038晶振

Raltron晶振,RSM200S晶振,8038晶振

频率:32.768KHz   尺寸:8.0*3.8mm

表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

Raltron晶振,RSE晶振,陶瓷面晶振

Raltron晶振,RSE晶振,陶瓷面晶振

频率:32.768KHz   尺寸:8.7*3.7mm

表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

Raltron晶振,R145晶振,进口32.768K晶振

Raltron晶振,R145晶振,进口32.768K晶振

频率:32.768KHz   尺寸:1*5mm

时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Raltron晶振,R26晶振,32.768K圆柱晶振

Raltron晶振,R26晶振,32.768K圆柱晶振

频率:32.768KHz   尺寸:2*6mm

时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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