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国产品牌分类 :
进口晶振32.768KHz系列
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QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-315晶振,32.768KHZ音频晶体谐振器

QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-315晶振,32.768KHZ音频晶体谐振器

频率:32.768 kHz   尺寸:3.2*1.5*0.9mm

研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

WI2WI晶振,贴片晶振,C2晶振,压电千赫兹石英水晶

WI2WI晶振,贴片晶振,C2晶振,压电千赫兹石英水晶

频率:32 -  40KHZ  尺寸:3.20 x 1.50 x 0.90mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。

Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,3.2*1.5mm音叉晶体

Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,3.2*1.5mm音叉晶体

频率:32.768kHz  尺寸:3.2 x 1.5 x 0.8mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS512晶振,SMD压电石英晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS512晶振,SMD压电石英晶振

频率:32.768KHZ  尺寸:4.9*1.8*1.0mm

4918mm尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS412晶振,4115mmSMT钟表晶体

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS412晶振,4115mmSMT钟表晶体

频率:32.768KHZ  尺寸:4.1*1.5*0.9mm

二脚SMD金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS312晶振,3.2*1.5mm贴片晶体

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS312晶振,3.2*1.5mm贴片晶体

频率:32.768KHZ  尺寸:3.2*1.5*0.8mm

国产晶振厂家具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS212晶振,2.0*1.2mm时钟晶体

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS212晶振,2.0*1.2mm时钟晶体

频率:32.768KHZ  尺寸:2.0*1.2*0.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振,小体积贴片表晶

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振,小体积贴片表晶

频率:32.768KHZ  尺寸:1.6*1.0*0.5mm

小体积贴片1610晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.6*1.0*0.5mmtyp.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,OSC晶体振荡器

精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,OSC晶体振荡器

频率:32.768KHZ  尺寸:3.2*1.5*0.9mm  日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
MtronPTI晶振,贴片晶振,SX1555-R晶振,大体积陶瓷面千赫晶体

MtronPTI晶振,贴片晶振,SX1555-R晶振,大体积陶瓷面千赫晶体

频率:32.768KHZ  尺寸:3.8x8.0x2.5 mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

MtronPTI晶振,贴片晶振,M1532晶振,3215可穿戴设备电子晶振

MtronPTI晶振,贴片晶振,M1532晶振,3215可穿戴设备电子晶振

频率:32.768KHZ  尺寸:3.2*1.5*0.9 mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

玛居礼晶振,贴片晶振,X3215晶振,耐热性音叉晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X3215晶振,耐热性音叉晶振

频率:32.768 KHz   尺寸:3.2 * 1.5 * 0.8 mm

外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

GEYER晶振,贴片晶振,KX–327VT晶振,工业级1210石英晶体

GEYER晶振,贴片晶振,KX–327VT晶振,工业级1210石英晶体

频率:32.768KHZ     尺寸:1.25*1.05*0.5mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比压电陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

GEYER晶振,贴片晶振,KX–327RF晶振,汽车电子用2012晶体

GEYER晶振,贴片晶振,KX–327RF晶振,汽车电子用2012晶体

频率:32.768KHZ     尺寸:2.0*1.2*0.6mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

GEYER晶振,贴片晶振,KX–327NHF晶振,3215耐高温车载电子晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX–327NHF晶振,3215耐高温车载电子晶振

频率:32.768KHZ     尺寸:3.2*1.5*0.8mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD晶振编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,7015陶瓷封装石英晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,7015陶瓷封装石英晶振

频率:32.768KHZ     尺寸:7.0*1.5*1.4mm

32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌MC-146,精工晶体的品牌SSP-T7-F等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸7.0*1.5*1.4mm体积还不足一立米大小。

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振,32.768K晶体谐振器

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振,32.768K晶体谐振器

频率:32.768KHZ     尺寸:1.6*1.0*0.5mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?

Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,环保型移动通信晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,环保型移动通信晶振

频率:32.768 kHz    尺寸:3.2*1.5*0.9mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.

AEL晶振,贴片晶振,1210晶振,最小SMD型音叉表晶

AEL晶振,贴片晶振,1210晶振,最小SMD型音叉表晶

频率:32.768 kHz    尺寸:1.25*1.05*0.5mm

在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列

AEL晶振,贴片晶振,PMX-145晶振,黑面7015晶振

AEL晶振,贴片晶振,PMX-145晶振,黑面7015晶振

频率:32.768 kHz    尺寸:7.0*1.5*1.4mm

此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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