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TXC晶振,无源晶振,OW晶振

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尺寸:1.6*1.2mm 频率:26 ~ 54 MHz 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
大真空MHz晶振,SMD-49两脚贴片晶振,1AJ240006AEA石英晶体

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
鸿星晶振,无源晶振,E3SB晶振

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尺寸:3.2*2.5mm 频率:10 to 115.000MHz 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
加高晶振,无源晶振,HSX321S晶振

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频率:10~54MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
TXC晶振,无源晶振,OY晶振

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尺寸:2.0*1.6mm 频率:19.2 ~ 54 MHz 2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
CTS西迪斯406晶体谐振器,406C35B10M24500通讯设备晶振

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CTS西迪斯406晶体谐振器,406C35B10M24500通讯设备晶振CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,406晶振系列是一款小体积晶振尺寸6.0x3.5mm晶振,406I35D08M00000四脚贴片晶振,406C35D08M00000石英晶振,406C35B13M00000无源晶振石英晶体谐振器,小体积轻薄型,密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围:7.0-54MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±50ppm标准,工作温度范围:-40°C到+85°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS406型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
CTS西迪斯403贴片晶振,C11A32M00000物联网应用晶振

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CTS西迪斯403贴片晶振,C11A32M00000物联网应用晶振CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,403晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,403C35D25M00000石英晶振,403C35D12M00000无源晶振,403C35E13M00000石英晶体谐振器,小体积轻薄型,贴片石英晶振密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围8-80MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±30ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS403型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振

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频率:13MHZ-26MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 希华晶振3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振

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KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振日本KDS大真空晶振,进口晶振,DSX211SH是一款小体积晶振,外形尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振,1ZZNAE38400AA0C石英晶振,1ZZNAE38400AA0C贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,小型薄型SMD石英振子2016尺寸,厚度0.45mm,具有超小型,轻薄型,耐热性优良,高精度,高可靠性等特点,支持广泛的频率16MHz至60MHz,符合AEC-Q200标准,用途:工业机器,移动通信晶振,无线网络晶振,智能手机晶振,无线蓝牙模块晶振,DVC、DSC、PC等小型设备,可穿戴设备,车载电子,平板电脑,数码电子等应用。
KDS无铅环保晶振,SMD-49高可靠性晶振,1AJ040003DJ石英晶体谐振器

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器

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KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器,日本KDS大真空株式会社,进口晶振,DSX630G是一款小体积晶振,外形尺寸6.0x3.5mm晶振,厚1.2mm,两脚贴片晶振,无源晶振,1CG12288EE1C石英晶体谐振器,无铅环保晶振,1CG27000BC1L石英晶振,贴片晶振,具有小体积轻薄型,耐热性好,高精度,高可靠性特点,适用于数字AV设备,移动通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,汽车电子,医疗设备,智能家居等应用。
KDS计时产品DST310S,TJF080DP1AA003钟表晶振,32.768K晶振

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KDS计时产品DST310S,TJF080DP1AA003钟表晶振,32.768K晶振日本进口KDS大真空晶振32.768K贴片晶振,小体积尺寸3.2x1.5mm两脚贴片晶振,无源晶振,1TJF0SPDN1A000B石英晶振,1TJF125DP1AI115石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD音叉型石英振子,超小型,轻薄型,采用陶瓷封装,金属盖,实现高精度,高可靠性特点,符合AEC-Q200标准,用途:移动通信设备,电波钟,数字家电,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准),钟表电子专用,智能水电表,仪器仪表设备,智能手机晶振,儿童手表,无线网络,蓝牙模块晶振,平板电脑,汽车电子,智能家居等应用。
京瓷晶振,石英谐振器,CX3225SB晶振

京瓷晶振,石英谐振器,CX3225SB晶振

频率:19200KHz~26000KHz 尺寸:3.2*2.5mm 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
大真空3225mm晶振,DSX321G汽车电子晶振,1C227000BBAH高精度晶振

大真空3225mm晶振,DSX321G汽车电子晶振,1C227000BBAH高精度晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到智能手机蓝牙,汽车电子晶振,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
KDS高可靠性晶振,SMD-49晶体谐振器,1AJ240006AK车载晶振

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
大真空1610mm晶振,DST1610AL钟表电子用晶振,1TJL070DR1A0009无源晶振

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32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振

EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振

EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振日本EPSON爱普生晶振,进口晶振,MC-146是一款小体积晶振尺寸7.0x1.5x1.4mm晶振,四脚贴片晶振,Q13MC1461000400无源晶振,32.768K晶振,Q13MC1461005200石英晶体谐振器,Q13MC1462001700无铅环保晶振,KHz晶体陶瓷封装,具有小体积轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于移动通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,时钟晶振,钟表电子晶振,电脑主板晶振,汽车电子晶振,医疗设备晶振,数码电子等应用.
KDS高性能晶振,SMD-49耐高温晶振,1AJ240006BB无源晶振

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
CTS晶振,石英无源晶振,HS324晶振

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频率:12MHz~120MHz 尺寸:3.2*2.5mm SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,数码相机,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振

日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振

日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振日本进口KDS大真空晶振,SMD-49是一款小体积晶振,尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振,1AJ240006AEA无源晶振,1AJ240006BB石英晶体谐振器,1AR270002EH石英贴片晶振,1AR245766BE表面贴装型水晶振子/MHz频带水晶振子,1AJ160006BL支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围,耐高温晶振,无铅环保晶振,频率稳定度优异,耐冲击性、高精度,耐振性等高可靠性,支持自动安装回流焊接,支持RoHS/ELV。符合AEC-Q200标准,该贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,GPS定位晶振,物联网等应用.

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