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KDS进口晶振,SMD-49水晶振动子,1AJ073726AV贴片晶振

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振

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频率:13MHZ-26MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 希华晶振3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
CTS西迪斯405无源晶振,405I35D12M00000宽带接入设备晶振

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CTS西迪斯405无源晶振,405I35D12M00000宽带接入设备晶振CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,405晶振系列是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,405C35B16M00000四脚贴片晶振,405I35D12M00000石英晶振,405C35D12M00000无源晶振,石英晶体谐振器,小体积轻薄型,密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围6.76438-54MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±30ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS405型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择
大真空MHz晶振,SMD-49两脚贴片晶振,1AJ240006AEA石英晶体

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振

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频率:10MHZ-125MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 希华此款超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

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频率:13~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
CTS西迪斯403贴片晶振,C11A32M00000物联网应用晶振

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CTS西迪斯403贴片晶振,C11A32M00000物联网应用晶振CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,403晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,403C35D25M00000石英晶振,403C35D12M00000无源晶振,403C35E13M00000石英晶体谐振器,小体积轻薄型,贴片石英晶振密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围8-80MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±30ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS403型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振

KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振

KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振日本进口KDS大真空晶振小体积尺寸1.2x1.0mm四脚贴片晶振,32.768K无源晶振,1ZC12256石英晶振,1TJN090DP1A0004石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD音叉型石英振子1210尺寸、厚度0.3mm、超小型薄型,采用陶瓷封装、金属盖,实现高精度、高可靠性,适用于移动通信设备、民用设备,作为抗干扰对策,连接盖和背面端子,可以连接到GND,智能卡、无线蓝牙,可穿戴设备应用。
KDS高性能晶振,SMD-49耐高温晶振,1AJ240006BB无源晶振

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2娱乐设备用晶振

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3225mm体积非常小的石英贴片晶振是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
希华晶振,石英晶振,CSX-5032晶振

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频率:9.8MHZ-40MHZ 尺寸:5.0*3.2mm 希华晶体产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等,扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。以高超的生产设备和一流的技术而深受广大用户群体的信赖.
KDS低抖动晶振,DSO321SR高性能晶振,1XSE033333ARD移动电话晶振

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3225mm体积非常小的石英贴片晶振,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振

日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振

日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振日本KDS大真空晶振,进口晶振,DSX321SH是一款小体积尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振,1ZNY24000BC0E无源晶振,1ZNY28636BC0A石英晶振,1ZNY12000CC0D贴片晶振,无铅环保晶振,小型,薄型,SMD水晶振动子,耐热性优异,高精度,高可靠性,支持广泛的频率:12MHz-50MHz晶体,符合AEC-Q200标准,石英晶体谐振器,用途:移动通信设备,近距离无线模块,DVC,DSC,PC等小型设备,车载晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位系统,无线通讯集,多媒体设备等应用。
KDS小型SMD晶振,DSV321SV低功耗晶振,1XVD059928VA有源晶振

KDS小型SMD晶振,DSV321SV低功耗晶振,1XVD059928VA有源晶振

3225mm体积非常小的石英贴片晶振,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
加高晶振,无源晶振,HSX321S晶振

加高晶振,无源晶振,HSX321S晶振

频率:10~54MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振

KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振

KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振,日本KDS大真空株式会社,进口晶振,DSX320G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,厚度0.75mm,两脚贴片晶振,1ZCM08000EE0C无源晶振,1ZCM080000EE0A石英贴片晶振,1ZCM12288EE0B石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐热性优异,高精度,高可靠性,支持从8MHz低频到40MHz的广泛频率,耐冷循环性特点,符合AEC-Q200标准,被广泛用于汽车电子用晶振,通讯设备,安全装置,车载导航,汽车音响,多媒体设备,汽车ABS,EPS等应用,
KDS晶体谐振器DSX211G,1ZZCAA24000BE0B石英贴片晶振

KDS晶体谐振器DSX211G,1ZZCAA24000BE0B石英贴片晶振

KDS晶体谐振器DSX211G,1ZZCAA24000BE0B石英贴片晶振日本进口KDS晶振,DSX211G是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚石英贴片晶振,17AF05000A01B000000I无源晶振,1ZZCAA32000BB0C石英晶体谐振器,1ZZCAA27120CD0A小型薄型轻量SMD石英振子2016尺寸,厚度0.65mm,超小型,轻薄型,耐热性优良,高精度,高可靠性,支持20MHz~64MHz的低频至宽频率,符合AEC-Q200标准,通过真空密封,也可以与合金接合密封、接缝密封品同等串联电阻值对应,应用于工业机器,通信设备、无线网络,蓝牙模块、DVC、DSC、PC等小型设备,智能手机,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。
大真空MHz水晶振动子,DSX321G车载导航晶振,1N240000AB0J贴片晶振

大真空MHz水晶振动子,DSX321G车载导航晶振,1N240000AB0J贴片晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到智能手机蓝牙,汽车电子晶振,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器

KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器

KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器,日本KDS大真空株式会社,进口晶振,DSX630G是一款小体积晶振,外形尺寸6.0x3.5mm晶振,厚1.2mm,两脚贴片晶振,无源晶振,1CG12288EE1C石英晶体谐振器,无铅环保晶振,1CG27000BC1L石英晶振,贴片晶振,具有小体积轻薄型,耐热性好,高精度,高可靠性特点,适用于数字AV设备,移动通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,汽车电子,医疗设备,智能家居等应用。
TXC晶振,台产晶振,DX晶振

TXC晶振,台产晶振,DX晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:100~400MHz 3225mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.

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