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Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,3215晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,3215晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机石英晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.

GEYER晶振,32.768K有源晶振,KXO-V32T晶振,32.768K晶体振荡器

GEYER晶振,32.768K有源晶振,KXO-V32T晶振,32.768K晶体振荡器

频率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

小型32.768K有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,石英晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,石英晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-315晶振,32.768KHZ音频晶体谐振器

QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-315晶振,32.768KHZ音频晶体谐振器

频率:32.768 kHz   尺寸:3.2*1.5*0.9mm

研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

WI2WI晶振,贴片晶振,C2晶振,压电千赫兹石英水晶

WI2WI晶振,贴片晶振,C2晶振,压电千赫兹石英水晶

频率:32 -  40KHZ  尺寸:3.20 x 1.50 x 0.90mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。

Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,3.2*1.5mm音叉晶体

Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,3.2*1.5mm音叉晶体

频率:32.768kHz  尺寸:3.2 x 1.5 x 0.8mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS312晶振,3.2*1.5mm贴片晶体

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS312晶振,3.2*1.5mm贴片晶体

频率:32.768KHZ  尺寸:3.2*1.5*0.8mm

国产晶振厂家具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,OSC晶体振荡器

精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,OSC晶体振荡器

频率:32.768KHZ  尺寸:3.2*1.5*0.9mm  日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
MtronPTI晶振,贴片晶振,M1532晶振,3215可穿戴设备电子晶振

MtronPTI晶振,贴片晶振,M1532晶振,3215可穿戴设备电子晶振

频率:32.768KHZ  尺寸:3.2*1.5*0.9 mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

玛居礼晶振,贴片晶振,X3215晶振,耐热性音叉晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X3215晶振,耐热性音叉晶振

频率:32.768 KHz   尺寸:3.2 * 1.5 * 0.8 mm

外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

GEYER晶振,贴片晶振,KX–327NHF晶振,3215耐高温车载电子晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX–327NHF晶振,3215耐高温车载电子晶振

频率:32.768KHZ     尺寸:3.2*1.5*0.8mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD晶振编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,环保型移动通信晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,环保型移动通信晶振

频率:32.768 kHz    尺寸:3.2*1.5*0.9mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.

AEL晶振,贴片晶振,PSX315晶振,两脚32.768KHZ音叉晶体

AEL晶振,贴片晶振,PSX315晶振,两脚32.768KHZ音叉晶体

频率:32.768 kHz    尺寸:3.2*1.5*0.75mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性. 

ECLIPTEK晶振,E8WSDC晶振,E8WSDC12-32.768K,32.768K贴片晶振

ECLIPTEK晶振,E8WSDC晶振,E8WSDC12-32.768K,32.768K贴片晶振

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,ASH7KAIG晶振,有源32.768K晶振

Abracon晶振,ASH7KAIG晶振,有源32.768K晶振

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。




Abracon晶振,ASH7KW晶振,ASH7KW-32.768KHZ-L-T晶振,32.768K贴片晶振

Abracon晶振,ASH7KW晶振,ASH7KW-32.768KHZ-L-T晶振,32.768K贴片晶振

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。




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石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理

石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理

将二氧化硅(SiO2)结晶体按一定的方向切割成很薄的晶片, 再将晶片两个对应的表面抛光和涂敷银层, 并作为两个极引出管脚, 加以封装, 就构成石英晶体谐振器。石英晶体谐振器, 简称石英晶体, 具有非常稳定的固有频率。下面CEOB2B晶振平台要给大家介绍的是晶振的压电效应以及等效电路,石英晶体振荡电路等.

1.压电效应和压电振荡

在石英晶体两个管脚加交变电场时, 它将会产有利于一定频率的机械变形, 而这种机械振动又会产生交变电场, 上述物理现象称为压电效应。 一般情况下, 无论是机械振动的振幅, 还是交变电场的振幅都非常小。但是, 当交变电场的频率为某一特定值时, 振幅骤然增大, 产生共振, 称之为压电振荡。这一特定频率就是石英晶体的固有频率, 也称谐振频率。
 2.石英晶体的等效电路和振荡频率
石英晶体的等效电路,当石英晶振晶体不振动时, 可等效为一个平板电容C0, 称为静态电容;其值决定于晶片的几何尺寸和电极面积, 一般约为几到几十皮法。当晶片产生振动时, 机械振动的惯性等效为电感L, 其值为几毫亨。贴片晶振,石英晶体晶片的弹性等效为电容C, 其值仅为0.01到0.1pF, 因此, CL数值很大, 所以Q值高达104~106。 频率稳定度Δf/f0可达10-6~10-8, 采用稳频措施后可达10-10~10-11。而LC振荡器的Q值只能达到几百, 频率稳定度只能达到10-5。
二、石英晶体正弦波振荡电路
 1.并联型石英晶体正弦波振荡电路
如果用石英晶体取代LC振荡电路中的电感, 就得到并联型石英晶体振荡器,石英晶体正弦波振荡电路,电路的振荡频率等于石英晶体的并联谐振频率。
 2.串联型石英晶体振荡电路
串联型石英晶体振荡电路,电容Cb为旁路电容, 对交流信号可视为短路.电路的第一级为共基放大电路, 第二级为共集放大电路。 若断开反馈, 给放大电路加输入电压是, 极性上“+”下“-”;则T1管集电极动态电位为“+”, T2管的发射极动态电位也为“+”。 只有在石英贴片晶振,水晶振荡子,石英晶体呈纯阻性, 即产生串联谐振时, 反馈电压才与输入电压同相, 电路才满足正弦波振荡的相位平衡条件。 所以电路的振荡频率为石英晶体的串联谐振频率fS。调整Rf的阻值, 可使电路满足正弦波振荡的幅值平衡条件。
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