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QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-6S晶振,小体积压电SMD晶体谐振器

QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-6S晶振,小体积压电SMD晶体谐振器

频率:12 - 66 MHz 尺寸:2.5 x 2.0 x 0.55 mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,2520SMD无源谐振器

Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,2520SMD无源谐振器

频率:12MHz ~ 60MHz   尺寸:2.5 x 2.0 x 0.55mm

3225mm晶体2520mm,2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅。

MtronPTI晶振,贴片晶振,M1252晶振,通信设备时钟系统晶振

MtronPTI晶振,贴片晶振,M1252晶振,通信设备时钟系统晶振

频率:12.0-54.0 MHz   尺寸:2.5*2.0*0.65 mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。

玛居礼晶振,石英晶体振荡器,H22晶振,ATM时钟晶体振荡器

玛居礼晶振,石英晶体振荡器,H22晶振,ATM时钟晶体振荡器

频率:156.0 KHz  - 130.0 MHz   尺寸:2.5 x 2.0 x 0.95 mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用

玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振,耐冲击2.5*2.0mm晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振,耐冲击2.5*2.0mm晶振

频率:12.0 ~ 60.0 MHz   尺寸:2.5 * 2.0 * 0.6 mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTZ1晶振,HCMOS输出晶体振荡器

Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTZ1晶振,HCMOS输出晶体振荡器

频率:0.5MHz-125 MHz     尺寸:2.5*2.0*1.0mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

Crystek晶振,温补晶振,CVT20晶振,移动通讯用2520振荡器

Crystek晶振,温补晶振,CVT20晶振,移动通讯用2520振荡器

频率:19.200 MHz - 26.000MHz    尺寸:2.5*2.0*0.7mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振,2.5*2.0mm金属面石英晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振,2.5*2.0mm金属面石英晶振

频率:12.0 ~ 54.0  MHZ    尺寸:2.55*2.05*0.45mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

爱普生晶振,温补晶振,TG2520SMN晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2520SMN晶振

频率:10~55MHz 尺寸:2.5*2.0mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.3V±0.1V)高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振

频率:13~55MHz 尺寸:2.5*2.0mm 有源晶振是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,温补晶振,TG- 5035CG晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG- 5035CG晶振

频率:13~52MHz尺寸:2.5*2.0mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.3V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH5625ETTTS-48.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH5625ETTTS-48.000M TR晶振

频率:48MHZ 尺寸:2.5x2.0mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

ECLIPTEK晶振,EA2025SA晶振,EA2025SA12-32.000M TR,无源晶振

ECLIPTEK晶振,EA2025SA晶振,EA2025SA12-32.000M TR,无源晶振

频率:32MHz  尺寸:2.5*2.0mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

ECLIPTEK晶振,EA2025RA晶振,EA2025RA08-32.000M,进口SMD晶振

ECLIPTEK晶振,EA2025RA晶振,EA2025RA08-32.000M,进口SMD晶振

频率:32MHz  尺寸:2.5*2.0mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

ECLIPTEK晶振,EA2025PA晶振,EA2025PA12-24.000M,压电石英晶体

ECLIPTEK晶振,EA2025PA晶振,EA2025PA12-24.000M,压电石英晶体

频率:24MHz  尺寸:2.5*2.0mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

ECLIPTEK晶振,EA2025MA晶振,EA2025MA08-20.000M,贴片石英晶体谐振器

ECLIPTEK晶振,EA2025MA晶振,EA2025MA08-20.000M,贴片石英晶体谐振器

频率:20MHz  尺寸:2.5*2.0mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

ECLIPTEK晶振,EA2025LA晶振,EA2025LA12-20.000M,2520贴片晶振

ECLIPTEK晶振,EA2025LA晶振,EA2025LA12-20.000M,2520贴片晶振

频率:20MHz  尺寸:2.5*2.0mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

ECLIPTEK晶振,EA2025JA晶振,EA2025JA18-16.000M,无源晶振

ECLIPTEK晶振,EA2025JA晶振,EA2025JA18-16.000M,无源晶振

频率:16MHz  尺寸:2.5*2.0mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

ECLIPTEK晶振,EA2025HA晶振,EA2025HA18-27.000M TR,贴片石英晶振

ECLIPTEK晶振,EA2025HA晶振,EA2025HA18-27.000M TR,贴片石英晶振

频率:27MHz  尺寸:2.5*2.0mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

ECLIPTEK晶振,EA2025FA晶振,EA2025FA08-16.000M TR,贴片晶振

ECLIPTEK晶振,EA2025FA晶振,EA2025FA08-16.000M TR,贴片晶振

频率:16MHz  尺寸:2.5*2.0mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理

石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理

将二氧化硅(SiO2)结晶体按一定的方向切割成很薄的晶片, 再将晶片两个对应的表面抛光和涂敷银层, 并作为两个极引出管脚, 加以封装, 就构成石英晶体谐振器。石英晶体谐振器, 简称石英晶体, 具有非常稳定的固有频率。下面CEOB2B晶振平台要给大家介绍的是晶振的压电效应以及等效电路,石英晶体振荡电路等.

1.压电效应和压电振荡

在石英晶体两个管脚加交变电场时, 它将会产有利于一定频率的机械变形, 而这种机械振动又会产生交变电场, 上述物理现象称为压电效应。 一般情况下, 无论是机械振动的振幅, 还是交变电场的振幅都非常小。但是, 当交变电场的频率为某一特定值时, 振幅骤然增大, 产生共振, 称之为压电振荡。这一特定频率就是石英晶体的固有频率, 也称谐振频率。
 2.石英晶体的等效电路和振荡频率
石英晶体的等效电路,当石英晶振晶体不振动时, 可等效为一个平板电容C0, 称为静态电容;其值决定于晶片的几何尺寸和电极面积, 一般约为几到几十皮法。当晶片产生振动时, 机械振动的惯性等效为电感L, 其值为几毫亨。贴片晶振,石英晶体晶片的弹性等效为电容C, 其值仅为0.01到0.1pF, 因此, CL数值很大, 所以Q值高达104~106。 频率稳定度Δf/f0可达10-6~10-8, 采用稳频措施后可达10-10~10-11。而LC振荡器的Q值只能达到几百, 频率稳定度只能达到10-5。
二、石英晶体正弦波振荡电路
 1.并联型石英晶体正弦波振荡电路
如果用石英晶体取代LC振荡电路中的电感, 就得到并联型石英晶体振荡器,石英晶体正弦波振荡电路,电路的振荡频率等于石英晶体的并联谐振频率。
 2.串联型石英晶体振荡电路
串联型石英晶体振荡电路,电容Cb为旁路电容, 对交流信号可视为短路.电路的第一级为共基放大电路, 第二级为共集放大电路。 若断开反馈, 给放大电路加输入电压是, 极性上“+”下“-”;则T1管集电极动态电位为“+”, T2管的发射极动态电位也为“+”。 只有在石英贴片晶振,水晶振荡子,石英晶体呈纯阻性, 即产生串联谐振时, 反馈电压才与输入电压同相, 电路才满足正弦波振荡的相位平衡条件。 所以电路的振荡频率为石英晶体的串联谐振频率fS。调整Rf的阻值, 可使电路满足正弦波振荡的幅值平衡条件。
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