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当前位置: 首页 » 常见问题
  • 1009
    2018

    晶振没有信号输出该如何解决

    晶振是电子产品不可缺少的一款电子元件,同时也会有很多人在生产过程中遇到一些晶振问题,更不知哪里出了问题,什么原因导致,下面就由CEOB2B晶振平台来给大家讲解一下关于晶振没有信号输出该如何解决请使用示波器或频率计测量晶体的两个端子输出的信号。如果没有信号输出,请按照步骤1-1至步骤1-4执行检查。如果晶体输出端(Xout)有信号输出,但输入端(Xin)没有信号输出,请按照步骤1-5到步骤1-6检查晶振

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  • 2008
    2018

    生产过程中晶振常见问题的收纳及解决方案的详情

    生产过程中总会出现各式各样的晶振问题,如停振起振问题,温度问题,匹配问题等一系列问题,都是令人头疼的问题,CEOB2B晶振平台举例了几个问题以及一些解决方法.如物料参数选型错误导致晶振不起振 某MCU需要匹配6PF的32.768K,结果选用12.5PF的,导致不起振,最好的解决办法:更换符合要求的规格型号。必要时请与MCU原厂或者我们确认。

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  • 1708
    2018

    CEOB2B晶振平台细致解决单片机晶振所存在问题
    大多数单片机中都需要使用晶振,可见晶振对于单片机是有多重要的作用,对于石英晶振主要给单片机输入时钟信号,单片机执行指令都有指令周期的,周期就是由晶振决定的.在生产过程中总会有遇到一些问题。下面将是CEOB2B晶振平台整理的一系列的关于单片机与晶振之间的问题.
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  • 0904
    2018

    工业级晶振与民用级晶振有哪些不同?分别用于哪些产品中?
    工业级晶振是指性能达到工业现场使用标准的晶振,主要表现在工作温度范围高达-40-+85度,具有较强的防震功能、稳定性要比普通的晶振好,并且可由两个极限温度的频差可算出最小温度频飘可以做到20PPM,这个数值越小,相对的该产品质量也越好,当然在成本上也是高了很多的。工业级晶振与普通民用级晶振比有什么区别呢?
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  • 2012
    2017

    检测一颗石英晶体需要准备什么,不同晶振是否方法不同

    关于石英晶振我们可以说了解了它很多很多,从它的型号尺寸品牌到它各式各样的运用领域功能,从它的生产步奏流程到储存焊接的注意事项,还有它各种不起振原因的分析详解我们也说过很多。因此每个和石英晶振打交道的朋友都可以认为自己对它了如指掌,但是你可曾了解过晶振在出厂前的检测是如何进行的,它们在检测过程中又有哪些问题需要注意呢?

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  • 2908
    2017

    晶振在制造业中扮演着重要角色
    在2000年左右开始,我国才大力推进国产晶振的研发,意识到拥有属于自己的晶振技术对经济发展的重要性。
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  • 2508
    2017

    贴片晶振帮你解决WIFI时好时差问题
    有了这5种方法以后就可以有效的改善WIFI时好时差的问题了,加了贴片晶振的完美配合,不说天下无敌,但解决民生大小事也是So easy的事。有空小编也要好好的试验一下这几种方法是否真的好用,到时候再来分享给大家啦!
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  • 1808
    2017

    智能手机都用到那些进口晶振
    手机里应用的进口晶振有很多种,有插件晶振,也有贴片晶振,今天我们要讲的是适用于高端智能手机应用的贴片晶振有哪些?
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  • 1208
    2017

    贴片晶振的金属封装和陶瓷封装都是石英晶振
    晶振又分陶瓷晶振和石英晶振两大类,贴片晶振是晶振按插件方式划分出来的,在贴片晶振中有陶瓷封装和金属封装两种,金属封装自然不必说都知道是石英晶振了,那么陶瓷封装的贴片晶振还是石英晶振吗?很肯定的告诉大家它是石英晶振,其实陶瓷晶振并不是陶瓷封装的,而是根据其内部晶体来命名的.
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  • 2807
    2017

    晶振使用的注意事项
    晶振的耐焊性 除SMD产品之外,其它晶体产品使用+180°C 到 +200°C熔点的焊料。加热封装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对石英晶体振荡器产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
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爱普生晶振,石英晶振,FA-238晶振

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频率:16~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,台产晶振,DX晶振

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尺寸:3.2*2.5mm 频率:100~400MHz 3225mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
京瓷晶振,石英谐振器,CX3225SB晶振

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频率:19200KHz~26000KHz 尺寸:3.2*2.5mm 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振

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频率:10MHZ-125MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 希华此款超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振

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尺寸:2.5*2.0mm 频率:12 ~ 54MHz 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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