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CTS西迪斯403贴片晶振,C11A32M00000物联网应用晶振

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大真空1610mm晶振,DST1610AL钟表电子用晶振,1TJL070DR1A0009无源晶振

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32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
KDS高可靠性晶振,SMD-49晶体谐振器,1AJ240006AK车载晶振

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
日本进口KDS晶振,SMD-49晶体谐振器,1AJ100005B石英贴片晶振

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石英晶体谐振器一种生活中随处可见的电子器件,诞生于20世纪20年代初,因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性,被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义,制造石英晶体谐振器的原材料就是石英,一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列,反映在宏观上是外形的对称性,在电场的作用下,晶体内部产生应力而形变,从而产生机械振动,获得特定的频率。
大真空2520mm晶振,DSX221SH小体积晶振,1ZN326000AB0A通信设备晶振

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2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振

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EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振日本EPSON爱普生晶振,进口晶振,MC-146是一款小体积晶振尺寸7.0x1.5x1.4mm晶振,四脚贴片晶振,Q13MC1461000400无源晶振,32.768K晶振,Q13MC1461005200石英晶体谐振器,Q13MC1462001700无铅环保晶振,KHz晶体陶瓷封装,具有小体积轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于移动通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,时钟晶振,钟表电子晶振,电脑主板晶振,汽车电子晶振,医疗设备晶振,数码电子等应用.
京瓷晶振,石英谐振器,CX3225SB晶振

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频率:19200KHz~26000KHz 尺寸:3.2*2.5mm 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
TXC晶振,台产晶振,DX晶振

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尺寸:3.2*2.5mm 频率:100~400MHz 3225mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振

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频率:10MHZ-125MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 希华此款超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

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频率:13~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振

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KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振,日本KDS大真空株式会社,进口晶振,DSX320G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,厚度0.75mm,两脚贴片晶振,1ZCM08000EE0C无源晶振,1ZCM080000EE0A石英贴片晶振,1ZCM12288EE0B石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐热性优异,高精度,高可靠性,支持从8MHz低频到40MHz的广泛频率,耐冷循环性特点,符合AEC-Q200标准,被广泛用于汽车电子用晶振,通讯设备,安全装置,车载导航,汽车音响,多媒体设备,汽车ABS,EPS等应用,
TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振

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尺寸:2.5*2.0mm 频率:12 ~ 54MHz 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS低电压晶振,DSA221SDN压控温补晶振,1XXA20000CAA超小型晶振

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2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
鸿星晶振,无源晶振,E3SB晶振

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尺寸:3.2*2.5mm 频率:10 to 115.000MHz 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
大真空SMD晶振,DSX321G蓝牙模块晶振,1N230000AB0C石英晶振

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3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
KDS小型SMD晶振,DSV321SV低功耗晶振,1XVD059928VA有源晶振

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3225mm体积非常小的石英贴片晶振,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
大真空MHz晶振,SMD-49两脚贴片晶振,1AJ240006AEA石英晶体

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
美国艾迪悌XLP通讯晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器

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IDT艾迪悌XLP晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器美国进口晶振,IDT艾迪悌晶振XLP系列是一个LVPECL晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,具有860fs,带宽超过12kHz到20MHz的典型相位抖动。IDT XLP系列石英晶体振荡器的频率范围从0.750MHz到1350MHz,采用了一系列专有的asic,重点关注降噪技术。具有较短的前置时间,低成本,低噪声,较宽的频率范围,优异的环境性能,是一种超越传统技术的优良选择。XLP的稳定性高达±20ppm,具有非常快的标准和自定义频率传输,电源电压:2.5V或3.3V,相位抖动(1.875MHz至20MHz):典型的225fs,相位抖动(12kHz至20MHz):典型的860fs,包装项:5.0x3.2x1.2mm(JS6),7.0x5.0x1.3mm(JU6),差分晶振具有高性能,高精度,低功耗晶振,低噪声晶振,低抖动晶振,低损耗等特点。被广泛用于通讯设备,无线蓝牙,物联网,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
西铁城晶振,进口石英晶振,CS325S晶振

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尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.0MHz~54.0MHz 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.

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