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爱普生晶振,温补晶振,TG2016SMN晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2016SMN晶振

频率:10~55MHz 尺寸:2.0*1.6mm 是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振

频率:13~40MHz 尺寸:2.0*1.6mm TCXO晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,压控温补晶振,TG- 5035CJ晶振

爱普生晶振,压控温补晶振,TG- 5035CJ晶振

频率:13~52MHz尺寸:2.0*1.6mm 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿,电控控制作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围:- 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
ECLIPTEK晶振,EA1620MA晶振,EA1620MA12-20.000M,2016贴片晶振

ECLIPTEK晶振,EA1620MA晶振,EA1620MA12-20.000M,2016贴片晶振

频率:20MHz  尺寸:2.0*1.6mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

ECLIPTEK晶振,EA1620LA晶振,EA1620LA12-20.000M,2016无源晶体

ECLIPTEK晶振,EA1620LA晶振,EA1620LA12-20.000M,2016无源晶体

频率:20MHz  尺寸:2.0*1.6mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

ECLIPTEK晶振,EA1620JA晶振,EA1620JA08-20.000M,四脚贴片晶振

ECLIPTEK晶振,EA1620JA晶振,EA1620JA08-20.000M,四脚贴片晶振

频率:20MHz  尺寸:2.0*1.6mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

ECLIPTEK晶振,EA1620HA晶振,EA1620HA12-20.000M,贴片晶振

ECLIPTEK晶振,EA1620HA晶振,EA1620HA12-20.000M,贴片晶振

频率:20MHz  尺寸:2.0*1.6mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

ECLIPTEK晶振,EA1620HA晶振,EA1620HA08-20.000M,2016贴片晶振

ECLIPTEK晶振,EA1620HA晶振,EA1620HA08-20.000M,2016贴片晶振

频率:20MHz  尺寸:2.0*1.6mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

KDS晶振,DSV211AV晶振,贴片晶体振荡器

KDS晶振,DSV211AV晶振,贴片晶体振荡器

频率:12MHz,19.2~80MHz  尺寸:2.0*1.6mm
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
KDS晶振,DSV211AR晶振,压控晶体振荡器

KDS晶振,DSV211AR晶振,压控晶体振荡器

频率:19.2~60MHz  尺寸:2.0*1.6mm
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
KDS晶振,DSA211SDT晶振,VC-TCXO晶体振荡器

KDS晶振,DSA211SDT晶振,VC-TCXO晶体振荡器

频率:12.288~52MHz  尺寸:2.0*1.6mm
压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
KDS晶振,DSA211SDN晶振,压控晶体振荡器

KDS晶振,DSA211SDN晶振,压控晶体振荡器

频率:12.288~52MHz  尺寸:2.0*1.6mm
压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
KDS晶振,DSA211SDM晶振,VC-TCXO振荡器

KDS晶振,DSA211SDM晶振,VC-TCXO振荡器

频率:12.288~52MHz  尺寸:2.0*1.6mm
压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
KDS晶振,DSA211SCM晶振,VC-TCXO振荡器

KDS晶振,DSA211SCM晶振,VC-TCXO振荡器

频率:12.288~52MHz  尺寸:2.0*1.6mm
压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
KDS晶振,DSR211ATH晶振,贴片晶振

KDS晶振,DSR211ATH晶振,贴片晶振

频率:19.2~26MHz  尺寸:2.0*1.6mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内



KDS晶振,DSG221STA晶振,2016晶振

KDS晶振,DSG221STA晶振,2016晶振

频率:9.6~52MHz  尺寸:2.0*1.6mm
主要应用领域:无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动...
KDS晶振,DSG211STA晶振,进口TCXO晶振

KDS晶振,DSG211STA晶振,进口TCXO晶振

频率:12.288~52MHz  尺寸:2.0*1.6mm
主要应用领域:无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动...
KDS晶振,DSB211SLB晶振,温度补偿晶振

KDS晶振,DSB211SLB晶振,温度补偿晶振

频率:12.288~40MHz  尺寸:2.0*1.6mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品
KDS晶振,DSB211SDT晶振,温补振荡器

KDS晶振,DSB211SDT晶振,温补振荡器

频率:12.288~52MHz  尺寸:2.0*1.6mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品
KDS晶振,DSB211SDM晶振,有源晶振

KDS晶振,DSB211SDM晶振,有源晶振

频率:12.288~52MHz  尺寸:2.0*1.6mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品
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石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理

石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理

将二氧化硅(SiO2)结晶体按一定的方向切割成很薄的晶片, 再将晶片两个对应的表面抛光和涂敷银层, 并作为两个极引出管脚, 加以封装, 就构成石英晶体谐振器。石英晶体谐振器, 简称石英晶体, 具有非常稳定的固有频率。下面CEOB2B晶振平台要给大家介绍的是晶振的压电效应以及等效电路,石英晶体振荡电路等.

1.压电效应和压电振荡

在石英晶体两个管脚加交变电场时, 它将会产有利于一定频率的机械变形, 而这种机械振动又会产生交变电场, 上述物理现象称为压电效应。 一般情况下, 无论是机械振动的振幅, 还是交变电场的振幅都非常小。但是, 当交变电场的频率为某一特定值时, 振幅骤然增大, 产生共振, 称之为压电振荡。这一特定频率就是石英晶体的固有频率, 也称谐振频率。
 2.石英晶体的等效电路和振荡频率
石英晶体的等效电路,当石英晶振晶体不振动时, 可等效为一个平板电容C0, 称为静态电容;其值决定于晶片的几何尺寸和电极面积, 一般约为几到几十皮法。当晶片产生振动时, 机械振动的惯性等效为电感L, 其值为几毫亨。贴片晶振,石英晶体晶片的弹性等效为电容C, 其值仅为0.01到0.1pF, 因此, CL数值很大, 所以Q值高达104~106。 频率稳定度Δf/f0可达10-6~10-8, 采用稳频措施后可达10-10~10-11。而LC振荡器的Q值只能达到几百, 频率稳定度只能达到10-5。
二、石英晶体正弦波振荡电路
 1.并联型石英晶体正弦波振荡电路
如果用石英晶体取代LC振荡电路中的电感, 就得到并联型石英晶体振荡器,石英晶体正弦波振荡电路,电路的振荡频率等于石英晶体的并联谐振频率。
 2.串联型石英晶体振荡电路
串联型石英晶体振荡电路,电容Cb为旁路电容, 对交流信号可视为短路.电路的第一级为共基放大电路, 第二级为共集放大电路。 若断开反馈, 给放大电路加输入电压是, 极性上“+”下“-”;则T1管集电极动态电位为“+”, T2管的发射极动态电位也为“+”。 只有在石英贴片晶振,水晶振荡子,石英晶体呈纯阻性, 即产生串联谐振时, 反馈电压才与输入电压同相, 电路才满足正弦波振荡的相位平衡条件。 所以电路的振荡频率为石英晶体的串联谐振频率fS。调整Rf的阻值, 可使电路满足正弦波振荡的幅值平衡条件。
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