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2309
2023

遥遥领先Renesas基于RX单片机的DSP系统可在线访问

遥遥领先Renesas基于RX单片机的DSP系统可在线访问

邀您即刻开启DSP体验之旅——基于RX单片机的DSP系统可在线访问！

瑞萨晶振厂家一直以来不断提出简化RX单片机在DSP中的应用的建议方案。
DSP的应用领域包括家电、工业、医疗保健等多个领域，这些领域都在受到IoT/云趋势的推动而不断扩大。针对这一趋势，瑞萨提供了使用低成本RX单片机进行DSP处理的示例程序等解决方案。

进口晶振RX系列的DSP库，利用DSP库，可以在RX系列MCU上轻松执行FIR、IIR滤波器和FFT等数字信号处理。RX系列MCU支持执行乘法和累加操作等的DSP指令。这是高速数字信号处理所必需的。RX系列适合需要数字信号处理的应用。该解决方案利用单个微控制器执行模拟信号输入、IIR滤波器、FFT和HMI处理。

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2309
2023

遥遥领先瑞萨电子RX系列能够轻松可靠地确保IoT安全
瑞萨晶振厂家 RX安全解决方案利用其独有的硬件技术——Trusted Secure IP（以下称“TSIP”）存储密钥数据，并且配备可以避免非法访问的监视电路，与一般的通用电脑相比，能够实现非常强大的密钥管理。密钥数据是用于加密/解密的重要数据，可以说类似银行卡的密码。只要确保密码安全，就算银行卡本身被盗也没关系。即使软件中存在错误或漏洞，RX安全解决方案也能将软件最重要的密钥数据保护在TSIP之内，确保用户的数据安全。
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2109
2023

遥遥领先Renesas以太网在面向工业应用中的进化

瑞萨晶振支持一个全面的合作伙伴生态系统来提供一系列软件和硬件构建模块，这些模块将与瑞萨MCU一起开箱即用。这一生态系统将有助于加快物联网应用的开发，包括核心技术。

正如已经强调的那样，今天的工厂车间需要一个通用、强悍的确定性和非确定性以太网框架来实现最高程度的工业网络连接。作为该领域的市场领导者，瑞萨解决方案涵盖了广泛的工业以太网要求，以其性能、可靠性和易用性而闻名。对于工业自动化和其他应用，这些系统专为高速数据传输、低延迟和低功耗而设计。为了加速采用，瑞萨提供了各种开发和解决方案套件，帮助工程师快速创建增值工业以太网解决方案。

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2109
2023

领先同行的Renesas的RX26T产品阵容再扩充
电机控制应用的理想产品——RX26T产品阵容再扩充

Renesas瑞萨RX26T微控制器产品群是可在单芯片上实现磁场定向控制 (FOC)双电机控制和功率因数校正 (PFC) 控制的5V兼容产品。它搭载工作频率为120MHz的RX第三代CPU内核“RXv3内核”，通过可实现120MHz读取操作的高速闪存和三角函数运算单元（TFUv2）实现超高计算性能。定时器功能支持120MHz PWM（三相互补2ch+单相互补2ch），模拟功能配备3单元12位A/D转换器（2单元3通道同步采样和保持电路）。此外，它还搭载了保证振荡精度为±1.0%(–20℃≦Ta)的HOCO、数据闪存、单端PGA和比较器等，充实了小型QFN封装，有助于减少元件数量并节省空间。还有，它还配备了用于设备之间高速通信的CAN FD和用于与传感器实现高速通信的I3C Basic，从而可以在更短的时间内传输更多的数据。闪存采用双区配置，BGO/SWAP功能可在不中断系统的情况下进行固件更新。配备集成密钥管理功能和加密引擎的Trusted Secure IP-Lite，可降低系统中信息泄露的风险。

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1909
2023

遥遥领先Renesas蓝牙低功耗模块
Renesas?瑞萨电子一直作为蓝牙SIG 的参与者,为蓝牙LE规范的持续发展贡献力量.因此,瑞萨的众多MCU,例如RA,RX和RL78,以及集成到模块的产品(如 RYZ012)贴片晶振等均支持蓝牙LE.瑞萨电子致力于通过开发下一代 MCU(支持蓝牙5.3)以及增加Dialog Semiconductor 超低功耗产品组合来支持蓝牙LE的未来发展.
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0909
2023

SiTime时钟抖动定义和测量方法
什么是抖动？
简单来说，抖动是时序事件的一种变化。它是一组信号边沿与其理想值的偏差。定义抖动有多种方法，电子行业关注的抖动至少有九种。下面描述了三种最常见的抖动类型，即周期抖动、周期间抖动和时间间隔误差(TIE)抖动。注意:业界有许多标准，根据不同的标准，抖动的定义会略有不同。如果您使用特定标准，您需要了解该标准如何定义抖动，即使它们可能使用与其他标准相同的术语。
抖动可能由多种原因引起。以下是一些常见原因:
热噪声
来自外部源(如开关电源)的EMI
相声
有损耗介质
电压下降和接地反弹

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0409
2023

QuartzCom从天然石英到精确计时

石英晶体电子表最早用于天文目的。开始的时候，一个人坐满了整个房间。随着集成电路的发展手表的晶体必须适合手表。的生产微型音叉已经开始。

今天的晶体尺寸是标准化的，尺寸小至2x2mm，高度低于1mm贴片晶振，这种非常小的晶体不能满足与较大晶体相同的规格。应用程序确定石英晶体的大小。BAW谐振器覆盖了从低kHz(尤其是时钟晶体)以及高达几百MHz的频率，并且超过1GHz是可能的。在……里现代世界的石英晶体是在许多应用中使用。开始从腕表到手机，电脑，电视，洗衣机、汽车、飞机和直到我们使用的卫星至少有一个晶体每个应用程序。今天的高点精密时钟现在使用其他类型基本振动。这些是不再有机械振动，但是是原子上的电子跃迁基础，就像铷钟。这些时钟具有更好的长期稳定性。但是他们没有达到短时间高的稳定性(相位噪声) 精密石英振荡器。

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0109
2023

Statek晶体和振荡器的焊接指南

Statek晶体和振荡器的焊接指南

1，介绍

Statek晶振的晶体和振荡器是一种密封的低热质量器件，在进行焊接过程之前需要特别注意。为避免损害密封件的完整性或损坏设备，该温度在最大允许时间内不得超过最大允许峰值温度。

在此，我们为最高工作温度为200°C或更低的表面安装石英晶体设备提供了建议。对于通孔及高温装置，请与工厂联系。在第2节中，我们提出了一般的指导方针。在第3节中，我们按设备系列总结了指导方针。在第4节中，我们提供了一些手工焊接的技巧。最后，在第5节中，我们注意到未能遵守这里给出的指导方针的一些后果。

2，一般指南

对于最大运行温度为200°C或更低的表面安装设备，我们建议焊料回流温度、时间和斜坡速率不得超过表2中给出的限制。图1给出了这些设备的可接受的焊料回流轮廓的一个例子。

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2706
2023

模拟晶体振荡器ASD1-11.0592MHZ-EC-T3输出性能的IBIS模型6G晶振

模拟晶体振荡器ASD1-11.0592MHZ-EC-T3输出性能的IBIS模型6G晶振，IBIS模型是一种紧凑而安全的标准，用于模拟较大电路中的振荡器。希望模拟振荡器性能的系统级设计人员可以利用Abracon提供的IBIS模型简化和加快设计过程。下面的图1显示了IBIS的一个示例摘录型号，Abracon晶振ASDDV系列CMOS晶体振荡器。

使用IBIS模型来表示晶体振荡器可以实现更快、更安全的仿真到常见的结构模型对应物。这是有价值的，因为它允许制造商分享模拟工具让他们的产品和设计师更自由地计算振荡器的影响他们的设计简单快捷。 Abracon验证IBIS模型，以确保它们符合IBIS开放论坛标准，从而确保我们产品的模拟可靠性。在前面的例子中使用的IBIS模型(Abracon贴片晶振ASDDV系列晶体振荡器)。

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1307
2020

ECS晶振的环保方针由这几点构成
以上三点就是ECS晶振的环保方针构成部分,其实就是以架构,人员意识进行声明.如果只是在行动上的善后处理,人总是累垮在其后,说的直白点就是弥补错失的,在这并不是最好的选择.公司会加上环境保护的宣传,给大家灌输需要环保这件事,只有人人都做到此项标准,环境才能真正的变好,当然生产过程中的架构和石英晶体振荡器能源调整还是很重要的,就是大直白的说思想上,行动上都主意环保问题.
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2005
2020

体温计是否还能对2520晶振产生重大作用
小到家庭住所,大到机场,火车站,无不出现体温计的身影.现在国内疫情也相对稳定,很多进入小区抖不在测量体温,基本是放松其中的检测,不过也属正常,毕竟现在最为严重的还是欧美国家.现在渐渐平稳的迹象来看,2520晶振,2016无源晶振在体温计中的使用并没有年初时的频繁.
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2004
2020

家用电器企业裁员与背后牵扯到的石英晶振
由于现行情的影响,各行各业纷纷出现资金链问题,很多企业不得不裁员,减薪,其实最希望做到的是鼓励员工,调动员工的积极性,当然裁员行动也是要实行的.海信家电企业裁员是没办法改变的事实,公司背后效益下降也是众所周知,这一举措也是直接影响到石英晶振的发展,不管电冰箱,空调,还是洗衣机都是会用到常规石英晶振,现在海信效益降低,无疑是减少了2016晶振的采购,阻碍了晶振行业的整体进步.
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1804
2020

5G无用论对得起高质量振荡器的使用?
说5G无用论的网友对得起晶体厂家付出?5G采用的都是高质量石英晶体,石英晶体振荡器,都是运营商话高价格买回的产品,也是为了给基站稳定的信号,减少环境的影响,争取把最好的一面的给客户呈现.目前5G对于民用其实作用不大,更多的则体现在企业上,数据的高精密计算,需要高快的网速来承载,这是就是5G作用的体现,不是5G无用论,只是民用用到正确的位置上.
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0704
2020

大众油电混合车推广对温补晶振的发展是否有利
大众油电混合车是顺应着时代发展,利用好国家的扶持政策.对于汽车有电就用电,没电就可以烧油,很大程度上减少了环境的污染;加上电费比油费要便宜很多,会得到广大群众喜爱.油电混合车的推广,在整体的性能上是要提高,那它的元器件温补晶振也不例外,都会选用比较高性能的,这样更好的发展新产品.减少质量不过关,性能不稳定现象,让新产品得到越来越多人的认可.
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0805
2019

SMD晶振的表壳支架与焊接密封技术
普通的SMD晶振都有几层结构,表壳和支架是其中一层,主要的作用是抵抗外来的冲击和侵入,保护内部的核心结构.现在常用的两种表面封装分别是石英金属面,和黑色陶瓷壳,金属面通常比较耐冲击,陶瓷面比金属面能承受更高的外部热度.焊接和密封技术是石英晶振完成前,比较重要的工艺技术,不同厂家使用的焊接和封装技术会不一样,下面内容就介绍了常用的几种焊接和密封技术.
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