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ECLIPTEK晶振,7050有源晶振,EC2625ETTTS-25.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,7050有源晶振,EC2625ETTTS-25.000M TR晶振

频率:25MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

ECLIPTEK晶振,石英晶振振荡器,EC2645TS晶振,EC2645TS-66.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶振振荡器,EC2645TS晶振,EC2645TS-66.000M TR晶振

频率:66MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECLIPTEK晶振,7050石英晶体振荡器,EC2735TS晶振,EC2745TS-25.000M晶振

ECLIPTEK晶振,7050石英晶体振荡器,EC2735TS晶振,EC2745TS-25.000M晶振

频率:25MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.

ECLIPTEK晶振,石英晶体振荡器,EC29晶振,EC2900TTS-30.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶体振荡器,EC29晶振,EC2900TTS-30.000M TR晶振

频率:30MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

ECLIPTEK晶振,OSC有源晶振,EC2945晶振,EC2945ETTTS-33.333M晶振

ECLIPTEK晶振,OSC有源晶振,EC2945晶振,EC2945ETTTS-33.333M晶振

频率:33.333MHZ  尺寸:7.0x5.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗.

ECLIPTEK晶振,有源晶振,EC3620TTS-20.000M TR晶振,EC3620晶振

ECLIPTEK晶振,有源晶振,EC3620TTS-20.000M TR晶振,EC3620晶振

频率:20MHZ 尺寸:5.0x3.2mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

ECLIPTEK晶振,EC3625ETTTS-100.000M晶振,石英晶体振荡器

ECLIPTEK晶振,EC3625ETTTS-100.000M晶振,石英晶体振荡器

频率:100MHZ 尺寸:5.0x3.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECLIPTEK晶振,EC2620TS-16.000M TR晶振,7050有源晶振

ECLIPTEK晶振,EC2620TS-16.000M TR晶振,7050有源晶振

频率:16MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

ECLIPTEK晶振,SPXO石英晶体振荡器,EC26TS晶振,EC2600TS-100.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,SPXO石英晶体振荡器,EC26TS晶振,EC2600TS-100.000M TR晶振

频率:100MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

ECLIPTEK晶振,EC26晶振,EC2600ETTS-20.000M晶振,石英晶体振荡器

ECLIPTEK晶振,EC26晶振,EC2600ETTS-20.000M晶振,石英晶体振荡器

频率:20MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

ECLIPTEK晶振,有源晶振,EC2500TS-3.6864M TR晶振,EC25晶振

ECLIPTEK晶振,有源晶振,EC2500TS-3.6864M TR晶振,EC25晶振

频率:3.6864MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

有源贴片晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

ECLIPTEK晶振,石英晶体振荡器,EC13TS晶振,EC1345HSETTTS-25.000M-G晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶体振荡器,EC13TS晶振,EC1345HSETTTS-25.000M-G晶振

频率:25MHZ 尺寸:13.2x13.2mm

EC13TS晶振在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,被广泛用于汽车电子,高端智能产品,无线网络等产品中.

ECLIPTEK晶振,石英晶振,EC11TS晶振,EC1100HSETTS-4.000M晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶振,EC11TS晶振,EC1100HSETTS-4.000M晶振

频率:4MHZ 尺寸:13.2x13.2mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

ECLIPTEK晶振,有源晶振,E15C7晶振,E15C7J2F-125.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,有源晶振,E15C7晶振,E15C7J2F-125.000M TR晶振

频率:125MHZ 尺寸:7.0x5.0mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

KDS晶振,DSV753SV晶振,VCXO晶振

KDS晶振,DSV753SV晶振,VCXO晶振

频率:2~170MHz  尺寸:7.3*4.9mm
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产小型、薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
KDS晶振,DSV753SK晶振,贴片型压控晶振

KDS晶振,DSV753SK晶振,贴片型压控晶振

频率:40~170MHz  尺寸:7.3*4.9mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产小型、薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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