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焊接不同石英晶振时的注意事项

返回列表 来源:CEOB2B晶振平台 浏览:- 发布日期:2017-07-27 10:30:18【

一、SMD晶振

*关于冲洗清洁

音叉晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗表晶。

*关于机械性冲击

(1) 贴片晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作。

RK-6

(2) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作。

(3) 从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件。

*焊接方法 (力锋MCR系列回流焊针对晶振焊接有很好的保护作用)

(1) 波峰焊的温度条件。无铅产品浸锡时间:3-5秒内,预热温度:110度为宜:

(2) 回流的温度条件。SMD晶振的焊接条件示例 (260°C 峰值: 无铅产品)

RK-4

二、圆柱晶振焊接

*焊接方法

焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接。另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此,请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下,且加热时间要控制在5秒以内(外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下)

*构造

圆柱晶振 (VT, VTC) 用高温玻璃珠密封

DH-3

*修改弯曲引线脚的方法

(1) 要修改弯曲的导脚时,要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位,再进行修改。

(2) 要修改弯曲的引线脚时,以及要取出圆柱晶振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制地拔出导脚,会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度的下降,有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损。

*弯曲导脚的方法

(1) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分。如果直接在外壳部位焊接,会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。

DH-4

(2) 将导脚弯曲之后并进行焊接时,导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎

应注意将石英晶体谐振器平放时,不要使之与导脚相碰撞,请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ,并使之大于外壳的直径长度(D)

最后提醒大家在焊接电子元件,晶振产品前,如果是手工焊接的情况下必须手上要带上安全防静电环,以免对产品造成不必要的损坏。产品本身需要有良好的可含性,焊接表面必须清洁,使用合适的助焊剂,电烙铁的温度需要适应,不应太高的温度,焊接速度要快,尽量不反复焊接,以免对晶振内部产生损坏。