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国产品牌分类 :
进口进口晶振系列品牌
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KDS晶振,DSV753SV晶振,VCXO晶振

频率:2~170MHz  尺寸:7.3*4.9mm
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产小型、薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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1KSD-1KDS晶振,DSV753SV晶振,VCXO晶振,日本大真空株式会社KDS晶振品牌实力见证未来,KDS晶振集团总公司位于日本兵库县加古川所生产石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国、英国、德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家。以“依赖”为公司方针,以客户为导向,创新高效的经营管理,努力创造利润,履行企业社会责任。

2KSD-2

型号

DSV753SV晶振(VCXO)

输出频率范围

2~170MHz

标准频率

19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz

电源电压范围

+3.3V

电源电压(Vcc)

+3.3V

消耗电流

+25mA max.

待机时电流

-

输出电压

0.8Vp-p min.(f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)

输出负载

10kΩ//10pF

常温偏差

±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)

温度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85(Option)

电源电压特性

±0.2×10-6 max.(VCC ±5%)

负载变化特性

±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%)

长期变化

±1.0×10-6 max./year

 

 

控制灵敏度

±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC+2.6V
±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V

频率控制极性

正极性

3KSD-3

DSV753SV

4KSD-4石英晶振各项注意事项
1:抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。
3:化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4:粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6:静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。KDS晶振,DSV753SV晶振,VCXO晶振

5KSD-5日本大真空株式会社KDS晶振将: 
1.KDS晶振集团将确保其产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。
2. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。
3.KDS集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故.
4.环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、石英晶体谐振器、有源晶体、压电陶瓷谐振器,大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动.
5.KDS晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。
6.推进晶振, 压电石英晶体、有源晶体等元器件的环保型业务,充分发挥综合实力,推进环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.
7.过去KDS晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。KDS晶振,DSV753SV晶振,VCXO晶振

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频率:26MHZ 尺寸:3.2x2.5mm

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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频率:48MHZ 尺寸:2.5x2.0mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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频率:50MHZ 尺寸:3.2x2.5mm

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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