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NDK晶振,3225mm晶振,NX3225GB晶振

NDK晶振,3225mm晶振,NX3225GB晶振

频率:12MHZ to 50 MHz 尺寸:3.2*2.5mm 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振

频率:9.840MHZto 50 MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振

频率:9.8MHZ-50MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅
NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SE晶振

NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SE晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,日产有源晶振,KV7050R-P3晶振

京瓷晶振,日产有源晶振,KV7050R-P3晶振

频率:10MHz~900MHz 尺寸:7.0*5.0mm 应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性
京瓷晶振,日产贴片晶振,KV7050G-P3晶振

京瓷晶振,日产贴片晶振,KV7050G-P3晶振

频率:10MHz~900MHz 尺寸:7.0*5.0mm 平板电脑等电子数码产品.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
NDK晶振,32.768K,NX3215SA晶振

NDK晶振,32.768K,NX3215SA晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm 小体积贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片石英晶振,KV7050C-P3晶振

京瓷晶振,贴片石英晶振,KV7050C-P3晶振

频率:80MHz~170MHz 尺寸:7.0*5.0mm 体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,
NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振

频率:16MHZ-80MHZ 尺寸:2.5*2.0mm 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
京瓷晶振,有源石英晶振,KV7050B_C3晶振

京瓷晶振,有源石英晶振,KV7050B_C3晶振

频率:1.5MHZ~170MHZ 尺寸:7.0*5.0mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

频率:19.2MHZ-54MHZ 尺寸:2.5*2.0mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,石英晶体谐振器,NX2520SA晶振

NDK晶振,石英晶体谐振器,NX2520SA晶振

频率:16MHZ-80MHZ 尺寸:2.5*2.0mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
京瓷晶振,日产无源晶振,CX5032SA晶振

京瓷晶振,日产无源晶振,CX5032SA晶振

频率:8000KHz~40000KHz 尺寸:5.0*3.2mm 平板电脑等电子数码产品.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振

频率:19.2MHZ-52MHZ 尺寸:2.0*1.6mm 贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
NDK晶振,无源晶振,NX2016SA晶振

NDK晶振,无源晶振,NX2016SA晶振

频率:20MHZ-80MHZ 尺寸:2.0*1.6mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
京瓷晶振,日本石英晶振,石英晶体谐振器,CX3225SB晶振

京瓷晶振,日本石英晶振,石英晶体谐振器,CX3225SB晶振

频率:12000KHz~54000KHz 尺寸:3.2*2.5mm 体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性
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