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艾尔西晶振,有源晶振,ISM64晶振,低相位抖动晶振

艾尔西晶振,有源晶振,ISM64晶振,低相位抖动晶振

频率:10~1500MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

艾尔西晶振,有源晶振,ISM73晶振,7050mm晶振

艾尔西晶振,有源晶振,ISM73晶振,7050mm晶振

频率:10~1500MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

艾尔西晶振,有源晶振,ISM74晶振,5032贴片振荡器

艾尔西晶振,有源晶振,ISM74晶振,5032贴片振荡器

频率:10~1500MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

美国进口晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

艾尔西晶振,有源晶振,ISM87晶振,低插损晶体振荡器

艾尔西晶振,有源晶振,ISM87晶振,低插损晶体振荡器

频率:1~125MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

3225mm体积的石英晶体振荡器,贴片晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

艾尔西晶振,有源晶振,ISM81晶振,贴片石英振荡器

艾尔西晶振,有源晶振,ISM81晶振,贴片石英振荡器

频率:1~125MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

有源晶振,是只石英晶体振荡器本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

艾尔西晶振,有源晶振,ISM67晶振,3225六脚晶振

艾尔西晶振,有源晶振,ISM67晶振,3225六脚晶振

频率:10~1500MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

智能手机3225晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

艾尔西晶振,有源晶振,ISM16晶振,小体积贴片晶振

艾尔西晶振,有源晶振,ISM16晶振,小体积贴片晶振

频率:1~80MHZ

尺寸:1.6*1.2mm

有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

艾尔西晶振,有源晶振,ISM75晶振,六脚有源晶振

艾尔西晶振,有源晶振,ISM75晶振,六脚有源晶振

频率:10~1500MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

3225mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


艾尔西晶振,有源晶振,HCOH晶振,插件四脚晶振

艾尔西晶振,有源晶振,HCOH晶振,插件四脚晶振

频率:1~160MHZ

尺寸:12.6*1.26mm

高精度晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面插件型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

艾尔西晶振,有源晶振,HCOF晶振,OSC插件晶振

艾尔西晶振,有源晶振,HCOF晶振,OSC插件晶振

频率:1~160MHZ

尺寸:20.7*12.6mm

直插式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

艾尔西晶振,有源晶振,ISM20晶振,CMOS贴片晶振

艾尔西晶振,有源晶振,ISM20晶振,CMOS贴片晶振

频率:1~80MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

小型有源贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

ILSI晶振,有源晶振,ISM46晶振,四脚贴片振荡器

ILSI晶振,有源晶振,ISM46晶振,四脚贴片振荡器

频率:312.5KHZ~60MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

3225mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该3225晶振产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ILSI晶振,有源晶振,ISM41晶振,7*5mm振荡器

ILSI晶振,有源晶振,ISM41晶振,7*5mm振荡器

频率:20~50MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

OSC晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ILSI晶振,有源晶振,ISM42晶振,有源5032晶振

ILSI晶振,有源晶振,ISM42晶振,有源5032晶振

频率:20~50MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

ILSI晶振,有源晶振,ISM43晶振,OSC贴片晶振

ILSI晶振,有源晶振,ISM43晶振,OSC贴片晶振

频率:20~50MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ILSI晶振,有源晶振,ISA11晶振,2016 SMD Oscillator

ILSI晶振,有源晶振,ISA11晶振,2016 SMD Oscillator

频率:2.5~60MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

2016mm体积的石英晶体振荡器,OSC晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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