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ILSI晶振,有源晶振,ISM41晶振,7*5mm振荡器

频率:20~50MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

OSC晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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ILSI晶振,有源晶振,ISM41晶振,7*5mm振荡器

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5070晶振频率越高一般价格越高。但频率越高,频差越大,从综合角度考虑,一般工程师会选用频率低但稳定的晶振,自己做倍频电路。总之石英晶振是根据需要去选择合适的频率,并不是晶振频率越大就越好。要看具体需求。比如基站中一般用10MHz的恒温晶振(OCXO),因其有很好的频率稳定性,属于高端晶振。至于范围,晶振的频率做的太高的话,就会失去意义,因为有其他更好的晶振频率产品代替。产品频率范围是:25kHz-1.3G,基本上所有应用中的晶振都可以在产品中找到。

ILSI晶振,有源晶振,ISM41晶振,7*5mm振荡器,7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ILSI-MMD Inc.销售渠道由全球24个地区代表组成,覆盖50个美国,加拿大西部和东部,墨西哥,亚洲,英国,波兰,德国,法国,意大利,奥地利和南美洲中的45个。销售渠道还受到由多国一级石英晶体分销商,地区分销,美国分类目录和欧洲分类目录组成的分销基础设施的支持; 共有8家专营分销渠道合作伙伴。今天,ILSI-MMD Inc.是一家全球频率控制解决方案提供商。或者,我们的目标是为全球变频控制市场提供ISO9000:2008认证,质量非常高,极具竞争力的价格以及优质的客户服务频率控制产品。

项目


符号


ISM41晶振(LVCMOS)


条件


输出频率范围


f0


20~50MHZ


请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息


电源电压


VCC


+2.5,3.3V


联系我们以了解更多相关信息


储存温度


T_stg

-55℃- +150℃



裸存


工作温度




T_use

 

-0℃- +85℃


请联系我们查看更多资料



http://www.jingzhen95.com/ 





频率稳定度




f_tol


J: ±100× 10-6

 

J: ±50× 10-6

J: ±25× 10-6


功耗


ICC


2 mA Max.


无负载条件最大工作频率


待机电流


I_std


10μA Max.


ST=GND


占空比


SYM


45 % to 55 %


50 % VCC , L_CMOS15 pF



输出电压


VOH


-0.5V Min.

 


VOL


+7.0V Max.

 


输出负载条件


L_CMOS


15 pF Max.

 



输入电压


VIH


+2.5% VCC Max.




ST 终端


VIL


+3.3% VCC Max.


上升/下降时间


tr / tf


4 ns Max.


20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF


振荡启动时间


t_str


3 ms Max.


t=0 at 90 %


频率老化


f_aging


±3× 10-6 / year Max.


+25 初年度,第一年

美国ILSI OSC Crystal Oscillators型号:

ILSI晶振,有源晶振,ISM41晶振,7*5mm振荡器

ILSI晶振,有源晶振,ISM41晶振,7*5mm振荡器

耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英进口晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。ILSI晶振,有源晶振,ISM41晶振,7*5mm振荡器

OSC石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指SPXO晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.贴片有源石英晶振质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.制定了我们认为适合我们组织的质量方针,并且符合ISO 9001:2008中规定的要求。该政策在整个公司内传达。部门经理和主管负责确保所有员工了解政策。为确保我们的政策适宜,我们至少每年在其管理评审会议上对其进行审查。ILSI晶振,有源晶振,ISM41晶振,7*5mm振荡器

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.致力于通过表面贴片型振荡器坚持其建立的质量管理体系和持续改进的承诺,不断为其内部和外部客户提供高质量的产品和服务ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量管理体系采用Plan-Do-Check-Act循环。这是ISO管理体系标准的操作原则。

计划 - 确定目标并制定计划(分析你的组织情况,确定贴片式石英振荡器的总体目标并设定你的临时目标,并制定实现目标的计划)。做 - 实施你的计划(做你的计划)。检查 - 衡量你的结果(衡量/监测你的实际成就达到你的计划目标的程度)。行动 - 纠正和改善你的计划,以及如何将它们付诸实践(纠正错误并从错误中吸取教训,改进计划,以便下次取得更好的结果).

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尺寸:7.0*5.0mm

7050mm体积的Oscillator Crystal,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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