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艾尔西晶振,有源晶振,HCOF晶振,OSC插件晶振

频率:1~160MHZ

尺寸:20.7*12.6mm

直插式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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艾尔西晶振,有源晶振,HCOF晶振,OSC插件晶振

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石英晶振的输出:根据需要采用不同输出。(HCMOS,SINE,TTL,PECL,LVPECL,LVDS,LVHCMOS等)每种输出类型都有它的独特波形特性和用途。应该关注三态或互补输出的要求。对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定,根据客户需要我们可以帮助客户选择合适的晶振类型型。

艾尔西晶振,有源晶振,HCOF晶振,OSC插件晶振,具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面插件型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.1995年,ILSI北京中国办事处开业。

1998年,ILSI美国进口晶振公司搬迁到它现在的位置,这是一个位于内华达州里诺的10,000平方英尺的世界总部。1999年,ILSI香港中海物流中心开业。2007年ILSI韩国办事处的开业完成了我们在美国和亚洲提供真正实体店的目标,这些实体由直接员工提供,以支持我们在北美,墨西哥,亚洲和欧洲快速增长的客户群。

项目


符号


HCOF晶振(CMOS/TTL)


条件


输出频率范围


f0


1~160MHZ


请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息


电源电压


VCC


+3.3,5.0V


联系我们以了解更多相关信息


储存温度


T_stg

-55℃- +125℃



裸存


工作温度




T_use

 

-0℃- +70℃


请联系我们查看更多资料



http://www.jingzhen95.com/ 


-20℃- +70℃

-40℃- +85℃


频率稳定度




f_tol


J: ±100× 10-6

 

J: ±50× 10-6

J: ±10× 10-6


功耗


ICC


2 mA Max.


无负载条件最大工作频率


待机电流


I_std


10μA Max.


ST=GND


占空比


SYM


45 % to 55 %


50 % VCC , L_CMOS15 pF



输出电压


VOH


-0.5V Min.

 


VOL


+7.0V Max.

 


输出负载条件


L_CMOS


15 pF Max.

 



输入电压


VIH


+2.5% VCC Max.




ST 终端


VIL


+3.3% VCC Max.


上升/下降时间


tr / tf


4 ns Max.


20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF


振荡启动时间


t_str


3 ms Max.


t=0 at 90 %


频率老化


f_aging


±3× 10-6 / year Max.


+25 初年度,第一年

美国ILSI OSC Crystal Oscillators型号:

艾尔西晶振,有源晶振,HCOF晶振,OSC插件晶振

艾尔西晶振,有源晶振,HCOF晶振,OSC插件晶振

耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接美国进口晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。艾尔西晶振,有源晶振,HCOF晶振,OSC插件晶振

OSC石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指SPXO晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

由总裁和所有部门经理组成的管理团队专注于确保我们的有源插件晶体振荡器产品和服务符合客户以及法定和监管要求。我们致力于不断提高质量管理体系的有效性和我们对客户满意度的承诺,通过监控我们的业绩与我们既定的目标以及通过促进员工参与的领导力来实现。这个概念代表了ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.对质量的承诺,以及越来越需要更好地服务于不断增长和要求苛刻的客户群。艾尔西晶振,有源晶振,HCOF晶振,OSC插件晶振

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.DIP进口插件晶振质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.制定了我们认为适合我们组织的质量方针,并且符合ISO 9001:2008中规定的要求。该政策在整个公司内传达。部门经理和主管负责确保所有员工了解政策。为确保我们的政策适宜,我们至少每年在其管理评审会议上对其进行审查。

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.OSC石英晶体振荡器质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.致力于通过坚持其建立的质量管理体系和持续改进的承诺,不断为其内部和外部客户提供高质量的产品和服务ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量管理体系采用Plan-Do-Check-Act循环。这是ISO管理体系标准的操作原则。

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