晶振是常用的电子元器件产品，晶振本身分类非常多，每种类别的晶振都有自己不同的运用领域以及功能特点，我们最常见的晶振类别要数陶瓷晶振和石英晶振了。陶瓷晶振还有三个小分类：陶瓷谐振器，陶瓷滤波器，陶瓷鉴频器；石英晶振主要是两类带电压和不带电压的，带电压的我们叫它石英晶体振荡器，不带电压的我们叫它石英晶体谐振器。石英晶振无论是存储注意事项、焊接注意事项以及生产工序等我们都有在前面的文章详细介绍过，也相信大家也了解了非常多了，今天我们来说一下陶瓷晶振的生产过程及主要生产工序步骤。

有人会提问了，陶瓷晶振和石英晶振都是晶振生产起来还有什么不同之处吗？因为石英晶振不单有金属面封装还有陶瓷面封装，那还有介绍陶瓷晶振的必要吗？但其实陶瓷晶振与石英晶振最大的实质差别不是在表面采用了材料封装，而是内部晶体片的不同，石英晶振内部核心采用的石英晶体片，陶瓷晶振内部则采用的是陶瓷晶体片。那接下我们以陶瓷晶振中的陶瓷谐振器为例具体了解一下陶瓷晶振的生产步骤过程。

<根据结构和形状的分类>

■积层陶瓷贴片晶振的大容量化的基本技术

在积层陶瓷贴片晶振中,由上式可知,通过使电介质层薄化缩小电极间距,或者增加积层数加大总电极面积,会使静电容量增大.其基本技术就是薄层化技术和多层化技术.

■积层陶瓷贴片晶振的制造方法

积层陶瓷晶振的制造方法有印刷方法和印刷电路基板法.在这里,简单介绍一下现在主流的印刷电路基板法.

■积层陶瓷贴片晶振的结构

积层陶瓷贴片晶振为电介质层和内部电极多层积层的结构.采用替代引线形成端子电极(外部电极)的SMD(表面装配元件),达到小型化与节省空间的效果,实现了电路基板的高密度装配.

■陶瓷晶体谐振器的种类

目前,世界上生产的陶瓷晶振约有80％是贴片型封装.它在手机上的用量约为300～400个,在智能手机上约为400～500个,在笔记本电脑和平板电脑上约为700～800个,为电子设备的小型化和轻量化做出了巨大的贡献.根据使用的介电陶瓷的种类,结构和形状,陶瓷电容器分为以下种类.

<根据介电陶瓷进行分类>