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Abracon晶振,ZIZE-S2晶振,有源晶振

Abracon晶振,ZIZE-S2晶振,有源晶振

频率:32.768KHz  尺寸:5.0*3.2mm

RTC通常情况下需要外接32.768kHz晶体,匹配电容、备份电源等元件。RTC除了I/O口的定位不同,还有功能上的区别,比如与MCU的接口,现在常用的是I2C接口(距离短,可以与其他器件共用)还有RAM的数量、静态功耗大小、中断的数量,特别是精度的区别。 RTC的精度可以说与温度有很大的关系,而温度会影响晶体的频率。

Abracon晶振,IBO5-S3晶振,RTC实时时钟

Abracon晶振,IBO5-S3晶振,RTC实时时钟

频率:32.768KHz  尺寸:3.7*2.5mm

RTC通常情况下需要外接32.768kHz晶体,匹配电容、备份电源等元件。RTC除了I/O口的定位不同,还有功能上的区别,比如与MCU的接口,现在常用的是I2C接口(距离短,可以与其他器件共用)还有RAM的数量、静态功耗大小、中断的数量,特别是精度的区别。 RTC的精度可以说与温度有很大的关系,而温度会影响晶体的频率。

Abracon晶振,EOZ9-S3晶振,RTC实时时钟

Abracon晶振,EOZ9-S3晶振,RTC实时时钟

频率:32.768KHz  尺寸:3.7*2.5mm

RTC通常情况下需要外接32.768kHz晶体,匹配电容、备份电源等元件。RTC除了I/O口的定位不同,还有功能上的区别,比如与MCU的接口,现在常用的是I2C接口(距离短,可以与其他器件共用)还有RAM的数量、静态功耗大小、中断的数量,特别是精度的区别。 RTC的精度可以说与温度有很大的关系,而温度会影响晶体的频率。

Abracon晶振,EOA9-S3晶振,RTC实时时钟

Abracon晶振,EOA9-S3晶振,RTC实时时钟

频率:32.768KHz  尺寸:3.7*2.5mm

RTC通常情况下需要外接32.768kHz晶体,匹配电容、备份电源等元件。RTC除了I/O口的定位不同,还有功能上的区别,比如与MCU的接口,现在常用的是I2C接口(距离短,可以与其他器件共用)还有RAM的数量、静态功耗大小、中断的数量,特别是精度的区别。 RTC的精度可以说与温度有很大的关系,而温度会影响晶体的频率。

Abracon晶振,B5ZE-S3晶振,进口RTC时钟晶片

Abracon晶振,B5ZE-S3晶振,进口RTC时钟晶片

频率:32.768KHz  尺寸:3.7*2.5mm

RTC通常情况下需要外接32.768kHz晶体,匹配电容、备份电源等元件。RTC除了I/O口的定位不同,还有功能上的区别,比如与MCU的接口,现在常用的是I2C接口(距离短,可以与其他器件共用)还有RAM的数量、静态功耗大小、中断的数量,特别是精度的区别。 RTC的精度可以说与温度有很大的关系,而温度会影响晶体的频率。

Abracon晶振,B5GA-S3晶振,低功耗实时时钟

Abracon晶振,B5GA-S3晶振,低功耗实时时钟

频率:32.768KHz  尺寸:3.7*2.5mm

RTC通常情况下需要外接32.768kHz晶体,匹配电容、备份电源等元件。RTC除了I/O口的定位不同,还有功能上的区别,比如与MCU的接口,现在常用的是I2C接口(距离短,可以与其他器件共用)还有RAM的数量、静态功耗大小、中断的数量,特别是精度的区别。 RTC的精度可以说与温度有很大的关系,而温度会影响晶体的频率。

Abracon晶振,AIGZ-S7晶振,RTC实时时钟

Abracon晶振,AIGZ-S7晶振,RTC实时时钟

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

RTC通常情况下需要外接32.768kHz晶体,匹配电容、备份电源等元件。RTC除了I/O口的定位不同,还有功能上的区别,比如与MCU的接口,现在常用的是I2C接口(距离短,可以与其他器件共用)还有RAM的数量、静态功耗大小、中断的数量,特别是精度的区别。 RTC的精度可以说与温度有很大的关系,而温度会影响晶体的频率。

Abracon晶振,ASTMUPLP晶振,ASTMUPLPE-125.000MHZ-LJ-E-T3晶振,贴片晶振

Abracon晶振,ASTMUPLP晶振,ASTMUPLPE-125.000MHZ-LJ-E-T3晶振,贴片晶振

频率:1~625MHz  尺寸:3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

小型SMD有源晶振,更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.



Abracon晶振,ASTMUPLD晶振,ASTMUPLDE-156.250MHZ-LJ-E-T3晶振,MEMS振荡器

Abracon晶振,ASTMUPLD晶振,ASTMUPLDE-156.250MHZ-LJ-E-T3晶振,MEMS振荡器

频率:1~625MHz  尺寸:3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

小型SMD有源晶振,更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.



Abracon晶振,ASTMUPC晶振,ASTMUPCD-33-155.520MHZ-LJ-E-T晶振,有源晶振

Abracon晶振,ASTMUPC晶振,ASTMUPCD-33-155.520MHZ-LJ-E-T晶振,有源晶振

频率:1~220MHz  尺寸:2.7*2.4mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

小型SMD有源晶振,更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.



Abracon晶振,ASTMLPT晶振,ASTMLPT-33-100.000MHZ-LQ-S-T3晶振,MEMS有源晶振

Abracon晶振,ASTMLPT晶振,ASTMLPT-33-100.000MHZ-LQ-S-T3晶振,MEMS有源晶振

频率:1~110MHz  尺寸:3.5*3.0mm

小型SMD有源晶振,更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

Abracon晶振,ASTMLP晶振,ASTMLPE-18-27.000MHZ-LJ-E-T晶振,贴片MEMS晶体振荡器

Abracon晶振,ASTMLP晶振,ASTMLPE-18-27.000MHZ-LJ-E-T晶振,贴片MEMS晶体振荡器

频率:1~137MHz  尺寸:2.0*1.6mm,2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

小型SMD有源晶振,更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.



Abracon晶振,ASTMHT晶振,ASTMHTA-100.000MHZ-AJ-E晶振,贴片MEMS晶体振荡器

Abracon晶振,ASTMHT晶振,ASTMHTA-100.000MHZ-AJ-E晶振,贴片MEMS晶体振荡器

频率:1~137MHz  尺寸:2.0*1.6mm,2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

小型SMD有源晶振,更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.



Abracon晶振,ASFLMP晶振,ASFLMPLV-100.000MHZ-LR-T晶振,MEMS振荡器

Abracon晶振,ASFLMP晶振,ASFLMPLV-100.000MHZ-LR-T晶振,MEMS振荡器

频率:2.3~460MHz  尺寸:5.0*3.2mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)

Abracon晶振,ASFLMB晶振,5032有源贴片晶振

Abracon晶振,ASFLMB晶振,5032有源贴片晶振

频率:1~150MHz  尺寸:5.0*3.2mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)

Abracon晶振,ASFLM晶振,有源贴片晶振

Abracon晶振,ASFLM晶振,有源贴片晶振

频率:1~150MHz  尺寸:5.0*3.2mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)

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