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ILSI晶振,有源晶振,ISA16晶振,LVCMOS车载晶振

频率:1~156.25MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

订购热线:86-0755-27839045
ILSI晶振,有源晶振,ISA16晶振,LVCMOS车载晶振

1

Oscillator离子刻蚀调频技术:比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.

ILSI晶振,有源晶振,ISA16晶振,LVCMOS车载晶振,具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ILSI America LLC非常高兴收购MMD Monitor / Quartztek以补充我们现有的3225晶振频率控制产品线,并增加了70多年来业界领先者MMD Monitor / Quartztek的军事和航空频率控制市场部分,“Mike Nusbaum说, ILSI-MMD总裁/首席执行官。“MMD Monitor / Quartztek的收购还将增加额外的分销合作伙伴,以增强ILSI-MMD的市场和销售我们的频率控制产品线的能力。

项目


符号


ISA16晶振(LVCMOS)


条件


输出频率范围


f0


1~156.25MHZ


请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息


电源电压


VCC


+1.8,2.5,2.8,3.0,3.3V


联系我们以了解更多相关信息


储存温度


T_stg

-55℃- +125℃



裸存


工作温度




T_use

 

-40℃- +85℃


请联系我们查看更多资料



http://www.jingzhen95.com/ 


-40℃- +105℃

-40℃- +125℃


频率稳定度




f_tol


J: ±100× 10-6

 

J: ±50× 10-6



功耗


ICC


2 mA Max.


无负载条件最大工作频率


待机电流


I_std


10μA Max.


ST=GND


占空比


SYM


45 % to 55 %


50 % VCC , L_CMOS15 pF



输出电压


VOH


-0.5V Min.

 


VOL


+7.0V Max.

 


输出负载条件


L_CMOS


15 pF Max.

 



输入电压


VIH


+2.5% VCC Max.




ST 终端


VIL


+3.3% VCC Max.


上升/下降时间


tr / tf


4 ns Max.


20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF


振荡启动时间


t_str


3 ms Max.


t=0 at 90 %


频率老化


f_aging


±3× 10-6 / year Max.


+25 初年度,第一年

美国ILSI OSC Crystal Oscillators型号:

ILSI晶振,有源晶振,ISA16晶振,LVCMOS车载晶振

ILSI晶振,有源晶振,ISA16晶振,LVCMOS车载晶振

进口OSC晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。ILSI晶振,有源晶振,ISA16晶振,LVCMOS车载晶振

每个封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

(2)陶瓷包装美国有源晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.3225mm小体积振荡器质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.制定了我们认为适合我们组织的质量方针,并且符合ISO 9001:2008中规定的要求。该政策在整个公司内传达。部门经理和主管负责确保所有员工了解政策。为确保我们的政策适宜,我们至少每年在其管理评审会议上对其进行审查。ILSI晶振,有源晶振,ISA16晶振,LVCMOS车载晶振

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.致力于通过普通有源OSC晶振坚持其建立的质量管理体系和持续改进的承诺,不断为其内部和外部客户提供高质量的产品和服务ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量管理体系采用Plan-Do-Check-Act循环。这是ISO管理体系标准的操作原则。

计划 - 确定目标并制定计划(分析你的组织情况,确定SPXO晶体振荡器的总体目标并设定你的临时目标,并制定实现目标的计划)。做 - 实施你的计划(做你的计划)。检查 - 衡量你的结果(衡量/监测你的实际成就达到你的计划目标的程度)。行动 - 纠正和改善你的计划,以及如何将它们付诸实践(纠正错误并从错误中吸取教训,改进计划,以便下次取得更好的结果).

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