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Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTS1晶振,1.8V低电压OSC晶振

频率:1.0MHz -160 MHz     尺寸:3.2*2.5*1.1mm

3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.

QQ咨询 Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTS1晶振,1.8V低电压OSC晶振

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Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTS1晶振,1.8V低电压OSC晶振小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (3.2x2.5x1.1 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

Frequency Technology,Inc.  已通过ISO-9001(2000)注册,并且是美国领先的符合MIL-PRF-55310标准的OSC晶振产品制造商。我们为军事,航空航天,高温(井下)和深空行业提供服务,并为我们在陆地,空中,海上和太空应用方面的技术成就感到自豪。这样的系统使Fre-Tech能够快速作出反应,并在面临低批量或高批量需求的短交付时间时提供最具竞争力的价格。Fre-Tech继续提供无与伦比的质量控制,准时交货和一流的客户服务。事实上,该公司能力出众的员工是其重复业务和稳定增长的主要原因。

有源晶振常用的有1.8V、2.5V、3.3V、5V等,其中3.3V应用最广。根据需要采用不同输出。(HCMOS,SINE,TTL,PECL,LV-PECL输出晶振,LVDS,LVHCMOS等)每种输出类型都有它的独特波形特性和用途。应该关注三态或互补输出的要求。对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定,根据客户需要我们可以帮助客户选择合适的晶振类型型。Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTS1晶振,1.8V低电压OSC晶振

项目


符号


FTS1晶振


条件


输出频率范围


f0


1.0MHz -160 MHz


请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息


电源电压


VCC


1.8 V


联系我们以了解更多相关信息


储存温度


T_stg


-65oC - +125oC


裸存


工作温度




T_use


O: -55oC - +125oC


请联系我们查看更多资料



http://www.jingzhen95.com/ 


S: -55oC - +125oC



频率稳定度




f_tol


J: ±8 × 10-6

 


L: ±8 × 10-6



功耗


ICC


2 mA Max.


无负载条件最大工作频率


待机电流


I_std


10μA Max.


ST=GND


占空比


SYM


45 % to 55 %


50 % VCC , L_CMOS15 pF



输出电压


VOH


VCC-0.4V Min.

 


VOL


0.4 V Max.

 


输出负载条件


L_CMOS


10 pF Max.

 



输入电压


VIH


80% VCC Max.




ST 终端


VIL


20 % VCC Max.


上升/下降时间


tr / tf


4 ns Max.


20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF


振荡启动时间


t_str


3 ms Max.


t=0 at 90 %


频率老化


f_aging


±1 × 10-6 / year Max.


+25 初年度,第一年

FTS1 3225 XO

1.8V低电压OSC晶振的存储注意事项,Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTS1晶振,1.8V低电压OSC晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

正常温度和湿度: 

温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

SPXO晶体振荡器的耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

(1)柱面式产品和DIP产品

型号 焊接条件

[ 柱面式 ]    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s     请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]    CA-301    [ DIP ]     SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s    请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD3225四脚石英晶振产品回流焊接条件(实例)

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTS1晶振,1.8V低电压OSC晶振

美国Frequency弗莱特晶振公司小型普通有源晶振提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的产品。加强制度建设,深化环境监管,向环境污染宣战,促进经济与环境协调发展。

积极参与公司内部活动和地区环境改善活动,为社会做出贡献,实现公司的社会责任。实施公司内部环境培训和训练,推进防污染和环保活动。遵守国内外法律,遵守与客户和地区的约定事项,与日常业务相融合,努力开展继续改善环境的工作。

美国Frequency弗莱特晶振以“遵纪守法”、“零排放”和“削减废弃物”为基本方针进行废弃物管理。

美国Frequency弗莱特晶振为了削减3225贴片振荡器事业活动中排放的碳排放总量,提出了防止地球变暖的方针,为了达成目标,组织起防止地球变暖委员会,包括从产品与生产设备的设计、开发阶段到生产工序的削减对策在内,由美国Frequency弗莱特晶振集团整体持续不断地推进全公司上下有组织的活动。

随着OSC石英贴片晶振事业的成长,碳排放呈现增加的趋势,但是美国Frequency弗莱特将继续推进由防止地球变暖特别委员会开展的活动,作为活动主体的事业所,通过横向开展改进能源效率的措施、与积极实施性价比较高的节能措施,为削减美国Frequency弗莱特集团整体的碳排放总量而努力。Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTS1晶振,1.8V低电压OSC晶振

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