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高利奇晶振,无源晶振,MS3V晶振

高利奇晶振,无源晶振,MS3V晶振

频率:32.768KHz 尺寸:6.7*1.4mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
高利奇晶振,圆柱晶振,GWX-26晶振

高利奇晶振,圆柱晶振,GWX-26晶振

频率:32.768KHz 尺寸:2*6mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
高利奇晶振,贴片晶振,GSX-315晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GSX-315晶振

频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
高利奇晶振,无源晶振,GSX-200晶振

高利奇晶振,无源晶振,GSX-200晶振

频率:32.768KHz 尺寸:8.0*3.8mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
高利奇晶振,石英晶振,CM9V晶振

高利奇晶振,石英晶振,CM9V晶振

频率:32.768KHz 尺寸:1.6*1.0mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
高利奇晶振,32.768K晶振,CM8V晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,CM8V晶振

频率:32.768KHz 尺寸:2.0*1.2mm 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
高利奇晶振,32.768K晶振,CM7V晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,CM7V晶振

频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
泰艺晶振,SMD晶振,XD-2012晶振

泰艺晶振,SMD晶振,XD-2012晶振

频率:32.768KHz 尺寸:2.0*1.2mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
泰艺晶振,圆柱晶振,XA晶振

泰艺晶振,圆柱晶振,XA晶振

频率:32.768KHz 尺寸:3*8mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
爱普生晶振,32.768K晶振,MC-406晶振,MC-406 32.768K-A3:ROHS

爱普生晶振,32.768K晶振,MC-406晶振,MC-406 32.768K-A3:ROHS

频率:32.768kHz(20kHz~120kHz) 尺寸:10.41×4.06mm 32.768K时钟晶体具有小型,"MC-406 32.768K-A3:ROHS",薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,32.768K晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS

爱普生晶振,32.768K晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS

频率:32.768kHz(20kHz~120kHz) 尺寸:8.0*3.8mm 32.768K时钟晶体具有小型,"MC-306 32.7680K-E5:ROHS"薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
西迪斯晶振,石英晶振,TC70晶振

西迪斯晶振,石英晶振,TC70晶振

频率:32.768KHz 尺寸:5.0*7.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗。
CTS晶振,32.768K晶振,TC50晶振

CTS晶振,32.768K晶振,TC50晶振

频率:32.768KHz 尺寸:5.0*3.2mm 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
CTS晶振,32.768K有源晶振,TC32晶振

CTS晶振,32.768K有源晶振,TC32晶振

频率:32.768KHz 尺寸:3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
西迪斯晶振,32.768K有源晶振,TC25晶振

西迪斯晶振,32.768K有源晶振,TC25晶振

频率:32.768KHz 尺寸:2.5*2.0mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
CTS晶振,压电石英晶体,TFSM26晶振

CTS晶振,压电石英晶体,TFSM26晶振

频率:32.768KHz 尺寸:6.2*2.1mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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