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: CPPFXX1-A7BC-18.528MHzNC,Cardinal卡迪纳尔,数字视频6G晶振

CPPFXX1-A7BC-18.528MHzNC,Cardinal卡迪纳尔,数字视频6G晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号CPPFXX1系列晶振，编码为：CPPFXX1-A7BC-18.528MHzNC，频率为：18.528MHz，尺寸为：20.8 x 13.1 x 5.08mm金属扣封装，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，可编程晶振，现场可编程-3G200振荡器编程仪器在几秒钟。可编程两次（单频率）或一次作为双频率CMOS输出（将与TTL设备接口）3.3V或5.0V标称电源电压大小：全DIP启用/禁用功能（可选备用功能），应用于：驱动A/D，D/As，FPGAs数字视频，以太网，GbE医疗，存储区域，网络COTS，宽带接入，超声波/SDH/DWDM，测试和测量。
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: 低功耗6G晶振,ECS-2100AX-300,ECS晶体振荡器

低功耗6G晶振,ECS-2100AX-300,ECS晶体振荡器，美国进口晶振，ECS伊西斯晶振，型号ECS-2100X，编码为ECS-2100AX-300，频率为：30.000MHz，尺寸为：13.20mm x 13.20mm，ECS-2100X系列时钟振荡器，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，8引脚DIP时钟晶体振荡器，提供低电流消耗，并兼容HCMOS/TTL逻辑。带有针#4外壳接地的金属包装作为屏蔽作用，以减少辐射。具有HCMOS/TTL逻辑兼容宽频范围，低功耗，电阻焊包3.3V操作（可选），符合无铅/RoHS标准。应用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，GPS定位，物联网，数码电子等应用.
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: CTS西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-2C-27M000000,6G模块

CTS西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-2C-27M000000,6G模块，美国进口晶振，西迪斯晶振，有源贴片晶振，时钟振荡器，有源插件振荡器，6G模块专用晶振，OSC晶振，CTS MXO45和MXO45HS是传统的通孔时钟振荡器，提供了一个低成本的设计，支持旧的HCMOS/TTL应用程序。MXO45/MXO45HS不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为完整和半尺寸的金属DIP包开发的现有应用程序。

Oscillator Crystal产品应用领域：计算机和外设，微控制器和FPGAs，存储区域网络，宽带接入，数据通信，网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试和测量，6G模块等领域。CTS西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-2C-27M000000,6G模块.

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: SPXO,SG-210SCD,X1G0029210042,60MHz,CMOS,2520mm振荡器

SPXO,SG-210SCD,X1G0029210042,60MHz,CMOS,2520mm振荡器，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振型号：SG-210SCD，编码为：X1G0029210042，频率为：60.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，CMOS输出，晶体振荡器(SPXO)，具有超小型，轻薄型，低抖动，耐热及耐环境特点，应用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，导航仪，智能手机，平板电脑，医疗设备，数码电子，物联网应用等.
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: HCMOS,3225mm,24.576MHz,TCXO,3.3V,ASTX-H11-24.576MHZ-T,±2.5ppm

HCMOS,3225mm,24.576MHz,TCXO,3.3V,ASTX-H11-24.576MHZ-T,±2.5ppm，欧美进口晶振，Abracon艾博康晶振型号：ASTX-H11，编码为ASTX-H11-24.576MHZ-T，频率为24.576MHz，小体积晶振尺寸3.2x2.5x1.0mm封装，HCMOS输出SMD TCXO温补晶振，电压3.3V，频率稳定度±2.5ppm，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压，低耗能晶振，低损耗晶振，低相位噪声，低电平等特点，石英晶体振荡器适用于蜂窝和移动电话，标准OSC精确设备，移动通信设备，便携式设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，无线电设备和音乐播放器等应用.
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: XO,3.3V,CSX-750F,25MHz,CSX-750FBC25000000T,7050mm晶体振荡器

XO,3.3V,CSX-750F,25MHz,CSX-750FBC25000000T,7050mm晶体振荡器，日本进口晶振，CITIZEN西铁城株式会社，晶振型号CSX-750F，编码为CSX-750FBC25000000T，是一款小体积晶振尺寸7.0x5.0x1.6mm表面安装/陶瓷封装，有源晶振，时钟晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，频率为：25MHz，工作温度范围：-20℃~+70℃（-40℃~+85℃），CMOS输出晶体振荡器，小体积轻薄型，贴片晶振被广泛用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，GPS定位，汽车导航，物联网，汽车电子，医疗设备，一般民生机器等应用。
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: SG-210STF,2520mm,COMS,1.6V~3.6V,±50ppm,X1G0041710002

SG-210STF,2520mm,COMS,1.6V~3.6V,±50ppm,X1G0041710002，日本EPSON爱普生株式会社，晶振SG-210STF系列石英晶振，产品编码X1G0041710002，产品型号：SG-210STF 33.300000MHz L，是一款带CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)系列，小体积外部尺寸2.5x2.0x0.9mm四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，温度范围从-40℃至85℃，此外，最高工作温度可达105℃。SMD晶振这些SPXO具有低电流消耗、工作电压1.6V至3.6V的，标称频率：33.3MHz，频率公差：±50ppm，功耗电流：≤ 1.8mA ，频率老化：+/-3ppm。该产品具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。非常适合物联网、可穿戴设备，数据中心，医疗、工业自动化等各种应用。
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: SUNTSU晶振,32.768K有源晶振,SXO22C晶振,电信交换机晶振

频率:32.768KHZ(1~110MHZ)

尺寸:2.5*2.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品32.768K有源晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: SUNTSU晶振,有源晶振,SUO75L晶振,低抖动有源晶振

频率:80~170MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: SUNTSU晶振,有源晶振,SQG53P晶振,OSC LVPECL Oscillator

频率:8~1500MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: SUNTSU晶振,有源晶振,SQG53C晶振,金属面OSC晶振

频率:8~250MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

智能手机进口晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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: SUNTSU晶振,有源晶振,SXO53H晶振,HCSL晶振

频率:100~125MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: SUNTSU晶振,有源晶振,SQG22L晶振,OSC贴片式晶振

频率:8~1500MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: SUNTSU晶振,有源晶振,SQG22P晶振,表面贴片式晶振

频率:8~1500MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: ILSI晶振,温补晶振,I533/I534/I733/I734晶振,5032温度补偿晶振

频率:8~40MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

Oscillator,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: ILSI晶振,温补晶振,I547/I747晶振,TCXO晶振

频率:10~52MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: ILSI晶振,压控晶振,I604晶振,SMD Oscillator

频率:77.76~200MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: ILSI晶振,有源晶振,ISM61晶振,贴片有源晶振

频率:250KHZ~150MHZ

尺寸:13.4*9.0mm

有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 艾尔西晶振,有源晶振,ISM82晶振,LVCMOS有源晶振

频率:1~125MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

石英贴片晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 艾尔西晶振,有源晶振,ISM98晶振,低噪声贴片晶振

频率:1~180MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

5070晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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