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SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS212晶振,2.0*1.2mm时钟晶体

频率:32.768KHZ  尺寸:2.0*1.2*0.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

QQ咨询 SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS212晶振,2.0*1.2mm时钟晶体

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SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS212晶振,2.0*1.2mm时钟晶体小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。

2003年,我们通过了Det Norske Veritas的ISO 9001:2000美国国家标准认证,并很快获得了财富100强客户及其合同制造商的重要合同,这些合同帮助我们实现了增长。在接下来的三年中,我们的产品线迅速增长。我们从专注于超小型晶体和TCXO开始,到提供各种低噪声振荡器和VCXO。2007年,我们进一步扩展了我们的产品线,包括大量高稳定性/低噪声OCXO晶振,以满足基站和军事通信设备应用等需要晶体的最高频率稳定性的需求。在2008年,我们将目光投向了精确时间模块,并推出了3款GPS纪律的OCXO。其中之一,打破了工业界的第一个“板上安装的单位”。

客户特殊要求参数设置测试。(C0、C1、DLD、TS)高频连续脉冲焊接技术:是通过在基座与上盖之间高频率连续低功率脉冲焊接放电,使基座与上盖焊接部位熔接在一起,目前通过长期试验,已总结一套工艺参数,输入PLC进行焊接控制,利用此技术密封的石英晶振气密性高,金属溅射污染少,频率变化小,一般在±2ppm以内。此技术为研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS212晶振,2.0*1.2mm时钟晶体

SUNTSU晶振

单位

SWS212晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C - +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C - +85°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW Max.

推荐:1μW~100μW

频率公差

f_— l

±20×10-6 (标准),
(±10×10-6~
±30×10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/

频率温度特征

f_tem

±10ppm - ±30ppm/‐20°C ~ +70°C,

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.5pF, 9.0pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C~65°C, DL=100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

SWS212 2012

2.0*1.2mm时钟晶体自动安装时的冲击,SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS212晶振,2.0*1.2mm时钟晶体

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (TFX-03L晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

32.768K石英晶体的陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

(2)陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

 (4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

(5)SOJ 2012石英晶体谐振器产品和SOP 产品

请勿施加过大压力,以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS212晶振,2.0*1.2mm时钟晶体

美国SUNTSU松图晶振集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从千赫贴片石英晶体生产源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意. 

所有的2012金属面晶振经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.

美国SUNTSU松图晶振集团消除事故和环境方面的偶发事件,减少2.0*1.2mm贴片晶振、普通晶体振荡器(SPXO)材料废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应。SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS212晶振,2.0*1.2mm时钟晶体

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频率:32.768KHZ     尺寸:1.25*1.05*0.5mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比压电陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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频率:32.768KHZ     尺寸:2.0*1.2*0.6mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

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