村田晶振,进口晶振,HCR2520晶振,XRCHA20M000F0L01R0晶体
频率:20.000MHz 尺寸:2.5*2.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,进口晶振,HCR2520晶振,XRCHA20M000F0L01R0晶体,自1944年创业以来,村田得到了巨大的发展,在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度,营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元.不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影.SMD型二脚谐振器,2520压电石英晶体,XRCHA20M000F0L01R0晶振
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型号
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HCR2520
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频率
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20.000MHz
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频率公差
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±100ppm max.(25±3℃)
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工作温度范围
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-30℃ to 85℃
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清洗
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Not available
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负载电容量
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8pF
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等效串联电阻(max.)
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80Ω
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驱动电平(max.)
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300μW
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形状
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SMD
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机械振动的影响
当石英晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。村田晶振,进口晶振,HCR2520晶振,XRCHA20M000F0L01R0晶体
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于贴片谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存无源晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。SMD型二脚谐振器,2520压电石英晶体,XRCHA20M000F0L01R0晶振
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
2010年3月完成了对日本村田晶振在国内全部事业所和海外全部陶瓷晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷振荡子生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的2520小体积SMD晶体国际化环保管理系统,进一步强化了村田晶振集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.SMD型二脚谐振器,2520压电石英晶体,XRCHA20M000F0L01R0晶振
而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,从2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化.
村田从2520无源环保晶体设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田晶振由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.
此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各村田晶振,2520mm贴片谐振器,陶瓷谐振器,村田陶瓷晶振,陶瓷振荡子,村田石英晶振据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.村田晶振,进口晶振,HCR2520晶振,XRCHA20M000F0L01R0晶体
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