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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振

频率:32.768K 尺寸:7.0*1.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振

1JG-1

精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40-85)晶振切割角度比窄温(-10-70)切割角度应略高。对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。2JG-2

精工晶振规格

单位

KHZ晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, http://www.jingzhen95.com

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3JG-3SSP-T7-F

4JG-4

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用石英晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

晶振/石英晶体谐振器

激励功率

在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅激励功率章节内容)。

负极电阻

除非石英晶体振荡器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅关于振荡章节内容)。

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容,精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振5JG-5

石英晶振事业部的所有石英晶振, 32.768K钟表晶振, 石英晶体谐振器,石英晶振均通过了SII绿化商品的认证.

1.制定环境目标,有计划地确认实行结果,进而得到持续的改善。

2.遵守日本国内和世界各国的环境相关法规、条例以及业界的工作事项,致力于预防环境污染。

3.在从石英晶体谐振器,石英晶振,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体的制造到销售的全生命周期中,力图通过绿色采购、关爱环境的制造方法、化学物质的管理、商品、包装材料、运输方法等有效利用资源和降低温室化气体、废弃物排放。以此为保全生物多样性做贡献。

4.与公司员工共享环境问题的动向和公司的环境方针,促进对环境活动的理解和参加。

5.向公司外宣传有关环境问题的方针和活动力图加深与社会的沟通。

日本精工株式会社精工晶振通过引进环境会计、公布CO2排放量等措施推进环境的可视化,在商品的开发、制造、销售、服务等各种过程中,致力于减少温室效应气体。

提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的产品。加强制度建设,深化环境监管,向环境污染宣战,促进经济与环境协调发展。

积极参与公司内部活动和地区环境改善活动,为社会做出贡献,实现公司的社会责任。实施公司内部环境培训和训练,推进防污染和环保活动。遵守国内外法律,遵守与客户和地区的约定事项,与日常业务相融合,努力开展继续改善环境的工作。6JG-6

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Interquip石英晶体谐振器,SMLF-2012,32.768KHz晶振,智能手机6G晶振
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Interquip石英晶体谐振器,SMLF-2012,32.768KHz晶振,智能手机6G晶振Interquip应达利晶振,型号:SMLF-2012,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm 封装,SMD石英晶体,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。2012晶振应用于:物联网,可穿戴设备,小型便捷式设备,智能手机,智能手表,儿童手表,平板电脑,钟表电子,时钟晶振,仪器仪表设备,智能门锁,数码电子等应用。
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