NSK晶振,贴片晶振,NXC-63晶振
频率：10MHZ-125MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
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NSK晶振规格
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单位
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MHZ贴片晶振频率范围
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石英晶振基本条件
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标准频率
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f_nom
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10.00MHZ~125.0MHZ
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标准频率
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储存温度
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T_stg
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-20°C ～ +70°C
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裸存
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工作温度
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T_use
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-40°C ～ +85°C
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标准温度
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激励功率
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DL
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200μW Max.
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推荐:1μW ～ 100μW
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频率公差
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f_— l
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±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)
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+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, http://www.jingzhen95.com
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频率温度特征
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f_tem
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±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C
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超出标准的规格请联系我们.
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负载电容
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CL
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6pF~32PF
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超出标准说明,请联系我们.
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串联电阻(ESR)
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R1
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如下表所示
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-40°C — +85°C, DL = 100μW
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频率老化
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f_age
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±5 × 10-6 / year Max.
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+25°C,第一年
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自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷谐振器和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。NSK晶振,贴片晶振,NXC-63晶振.
NSK晶振环保环境与发展对策：实行可持续发展战略。采取有效措施，防治工业污染。提高能源利用效率，改善能源结构。运用经济手段保护环境。大力推进科技进步，加强环境科学研究，积极发展环境保护产业。健全环境法规，强化环境管理。加强环境教育，不断提高环境意识。
1.作为良好的企业市民，遵循本公司的行动方针，充分关心维护地球环境。遵守国内外的有关环保法规。
2.保护自然环境，充分关注自然生态等方面的环境保护，维持和保全生物多样性。
3.有效利用资源和能源，认识到资源和能源的有限性，努力进行有效利用。
4为构建循环型社会做出贡献，致力于减少废弃物及废弃物的再利用核再生循环，努力构建循环型社会。
5.推进环保型业务，充分发挥综合实力，推进环保型业务，为减轻社会的环境负荷做出贡献。
6.建立环境管理系统，充分运用环境管理系统，设定环境目的和目标，定期修正，不断改善，努力预防环境污染。
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