频率:2~8MHz 尺寸:7.5*3.3mm
贴片陶瓷晶振系列产品被广泛的应用到一些比较高端电子产品与消费类电子数码产品,特点有体积小,重量轻,排带包装,可使用高速贴片机焊接,主用产品有:高端车载无线遥控器,安防报警设备,无线蓝牙控制器,无线门铃,高频收音机,远距离对讲机等一些比较高端产品。
ECS晶振,ECS-SR1-B晶振,贴片陶瓷晶体,自1980年ECS Inc.晶振集团成立以来,在国际范围内进行了近35年的业务。ECS Inc.晶振集团成为市场领导者提供创新、先进的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体频率控制组件解决方案到电信、工业、公用事业、导航、汽车、电子、航空航天和医疗与一流的制造行业的基于石英晶体/过滤器,时钟振荡器、陶瓷谐振器/过滤器和其他基于压电的产品.ECS inc .以迅速扩大的市场部门的多元化产品基础,热情关注客户和市场趋势,调动企业的力量,为世界各地的客户提供一贯的卓越服务。
PART NUMBER * |
FREQUENCY |
FREQUENCY |
FREQUENCY |
ESR (Ω) MAX. |
INSULATION |
ECS-SR1-B |
2.00 ~ 8.00 |
+0.5 |
+0.3 |
40 |
100 M Ω Min. |
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等。
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率。
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加。
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致石英晶体振荡器振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。ECS晶振,ECS-SR1-A晶振,进口陶瓷谐振器
ECS Inc国际晶振集团环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.
加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶振,石英晶振, 压控振荡器, 石英水晶振荡子生产制造中所产生的污染.
ECS Inc国际晶振集团重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效.
ECS 晶振集团将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.
ECS Inc国际晶振集团所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.
消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用温补晶振,石英晶体振荡器能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.
严格遵守国家职业安全健康法律、法规,培养员工的安全意识和能力,持续改进职业安全健康管理绩效,预先采取安全措施,消除或降低危险,优先选用安全系数高的温补晶振,石英晶体振荡器, 石英晶振,有源晶振, 压电石英晶体材料、设备及工艺,提高事故预防水平,创造良好的工作环境,保障员工的身心健康.ECS晶振,ECS-SR1-B晶振,贴片陶瓷晶体
服务热线:0755-27839045
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邮箱:szceob2b@163.com
频率:32MHz 尺寸:2.5*2.0mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:24MHz 尺寸:2.5*2.0mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:1~110MHz 尺寸:*2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm
SiTime晶振的可配置解决方案帮助客户提高产品性能,缩小产品尺寸,提升产品可靠性,并在市场竞争中脱颖而出。SiTime MEMS振荡器计时解决方案丰富的配套功能和灵活的定制性,确保客户在优化其物料供应链的同时,降低拥有成本,加快产品开发上市周期。SiTime产品采用标准半导体制造工艺和高量产塑料封装技术的生产流程,提供业界最强的供货能力和最短的交货时间