石英晶振,贴片晶振,2.0×1.6晶振
频率：12MHZ-48MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振,贴片晶振,2.0×1.6晶振,晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LA等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。
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石英晶振型号范围 (MHz)
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12.000MHZ—48.000MHZ
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晶振尺寸 (L×W×H : mm)
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2.0×1.6×1.3mm
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谐振器标称
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基频 – 泛音
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频率偏差 (25±3℃)
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±20×10-6
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频率温度特性 (以25℃为基准)
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±20ppm
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工作温度范围 (*1)/储存温度范围 (℃)
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-10 — +70 / -40 — +85
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等效串联电阻 (额定频率:以上～未满)
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Max. 100Ω (9.5 — 15MHz)--Max. 50Ω (15 — 55MHz)
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驱动功率
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50µW (Max. 500µW)
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晶振负载
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8pF,12pF,16pF,20pF可指定
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PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
晶振厂家环保基本理念：
按照IS014001标准的要求，建立环境管理体系，并在环境目标和方案设定之后追求持续的环境改善。
建立和遵守其严格的基于活动所在地法律法规的环境、安全和健康标准。将不断地扩展循环利用、能源和废弃物管理项目。
对员工进行环境保护知识培训，提高其环境意识，建立环境职责，自觉改进、预防对环境的负面影响。在对石英晶振,贴片晶振，压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）压电石英晶体元器件的全过程中努力节能降耗，实现资源消耗最小化。对产生环境影响的活动做出及时反应，并对可能产生环境负面影响的活动做出预防。
减少污染物排放，对不可再生的资源进行有效利用。减少废物的产生，对其排放的责任进行有效管理，有效地使用能源。通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全。提供安全使用和废置我们的产品的信息，对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正。
保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话。通过在环境控制方面实施优秀的管理实践，以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源。向员工灌输环境价值观，在所有的石英晶振,晶体振荡器,石英晶体谐振器等产品和生产过程中应用最佳环境实用技术，为全球可持续发展做出贡献。石英晶振,贴片晶振,2.0×1.6晶振
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