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Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTM1晶振,低电源航空电子晶振

频率:0.5MHz  - 160 MHz     尺寸:5.0*3.2*1.4mm

OSC使用晶体振荡器系列,普通有源晶振产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

QQ咨询 Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTM1晶振,低电源航空电子晶振

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Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTM1晶振,低电源航空电子晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

 Frequency Technology,Inc.  一贯重新将其利润投入到公司石英晶振发展中去,并继续追求选定的战略投资,以保持技术前沿,促进未来发展。该公司通过提供高质量的产品,具有竞争力的价格,及时交付,可靠的工程支持和无与伦比的灵活性赢得了与客户的密切长期合作关系。Fre-Tech的产品因其优异的质量和有竞争力的价格而闻名世界。Fre-Tech希望赢得您的业务,成为您首选的频率控制设备供应商。

工作温度范围:贴片石英晶振工业级标准规定的-40~+85℃这个范围往往只是出于设计者们的习惯,倘若-20℃~+70℃已经够用,那么就不必去追求更宽的温度范围。对于某些特殊场合如航天军用等,对温度有更苛刻的要求。Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTM1晶振,低电源航空电子晶振

项目


符号


FTM1晶振


条件


输出频率范围


f0


0.5MHz -160 MHz


请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息


电源电压


VCC


1.8 V


联系我们以了解更多相关信息


储存温度


T_stg


-65oC - +125oC


裸存


工作温度




T_use


O: -55oC - +125oC


请联系我们查看更多资料



http://www.jingzhen95.com/ 


S: -55oC - +125oC



频率稳定度




f_tol


J: ±8 × 10-6

 


L: ±8 × 10-6



功耗


ICC


2 mA Max.


无负载条件最大工作频率


待机电流


I_std


10μA Max.


ST=GND


占空比


SYM


45 % to 55 %


50 % VCC , L_CMOS15 pF



输出电压


VOH


VCC-0.4V Min.

 


VOL


0.4 V Max.

 


输出负载条件


L_CMOS


10 pF Max.

 



输入电压


VIH


80% VCC Max.




ST 终端


VIL


20 % VCC Max.


上升/下降时间


tr / tf


4 ns Max.


20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF


振荡启动时间


t_str


3 ms Max.


t=0 at 90 %


频率老化


f_aging


±1 × 10-6 / year Max.


+25 初年度,第一年

FTM1 5032 XO

低电源航空电子晶振自动安装时的冲击,Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTM1晶振,低电源航空电子晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (空间应用设备振荡器,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

(2)陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

5.0*3.2mm普通OSC晶振安装示例

 (4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

(5)SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力,以免引脚变形。

已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTM1晶振,低电源航空电子晶振

美国Frequency弗莱特晶振科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、四脚贴片有源晶振产品及服务。 

1.为环境保护和降低成本开发进口晶体振荡器生产绿色技术。

2.为协调发展,共同参与社会的环境、健康与安全的改善活动。 

3.在产品的整个生命周期内确定、评价和改进重要的环境、健康和安全因素。

4.建立和维护以国际协定和国家环境、健康与安全法律法规为基础的企业内部标准。

5.为防止事故的发生和制造清洁的生产环境,重点开发水晶时钟振荡器生产过程的安全技术,明确紧急状态反应的职责。Frequency晶振,石英晶体振荡器,FTM1晶振,低电源航空电子晶振

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