贴片晶体也分为两大类，分有源晶振跟无源晶振：

无源贴片晶体是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振，晶振是各电路的“心跳”发生器，如同人的“心跳”出乱则会生病。电路晶振异常，则会使电路工作异常。代换精度高的晶振的频率要与原晶振一致，甚至连后缀字母都要一模一样，以免使电路工作缭乱。

有源振荡器（OSC晶振）起振需借助外部供应，起振后可驱动CMOS集成电路，低电压电压型的石英晶体振荡器，从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计 ,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,无线基站等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

SMD晶振的主要应用市场包括无线通信领域、便携数码领域和汽车电子，消费电子，医疗器械等领域,其中以手机和数码产品的用量最大.现如今全球小体积贴片晶振市场目前供应异常激烈.各生产厂家的竞争也是很激烈，不断的向市场推出史上最小型晶振。体积的变小也使产品带来更高的稳定性和可靠性能，频率覆盖范围宽等特点。

改革开放后，我国一直注重在科技智能方面的发展，随着社会不断的进步，智能科技发展到如今的日新月异，每个产品与产品之间息息相关，带动着彼此的经济发展，就像现在科技的发展，带动电子产品，而电子产品带动电子元器件一样的道理。

推动石英晶体和振荡器结构变化的动力来自对电子器件小型化的不断追求。伴随着照相机平版印刷的发展和加工石英晶振的化学工艺的进步，小型化在1970年迈出了关键的一步。这种新的处理工艺来自曾用于硅工业的一些技术，能够精确地磨制出小于1mm尺寸的石英/晶体，并能精确到几微米。在小型化进程中很重要的另一步是将晶体牢牢固定于一个粗糙机架的陶瓷封装技术得到发展。由此，这种制造与构造工艺成为了石英晶体小型化不成文的标准。

SMD晶振日渐变小，发展体积变化由:8045、7050、6035、5032、4015、3215、2520、2016、1612、1610，体积的变小具备更到的稳定性和可靠型等特点，更为我们未来的科技奠定了坚实的基础，做出了巨大的贡献，逐渐往小型高端化方面发展，被越来越多的智能产品以及高科技企业所选用。

近年随着我国科技智能发展的高速.电子产品已慢慢比比皆是,电子元器件自然而然的成为了近年来的火热行业.晶振行业就是一个典型例子.不断的有新的晶振厂家崛起，想从中分一杯羹，也不断的在竞争当中，从以前的大体积7050mm,6035mm.3225mm等体积到现在超小超薄型晶体.以及以前的插件晶体到现在的贴片晶振.隔段时间就发步推出最小体积的贴片晶振。随着岁月的流逝,科技在不断发展,晶体的变化也从未停止.小尺寸超小超薄型贴片晶振已经成为如今的主打市场。