石英晶振，贴片晶振的焊接温度条件设计为能够与一般电子部件同时工作，但如果温度高于标准，频率可能会发生很大变化，因此温度高于必要的温度请避免。

二、清洗

1.使用一般的清洁解决方案，而不是超声波清洗的问题，而是一个石英晶振个别产品的检验，我们推荐的确认在您的状态。

2.由于音叉型晶体振荡器的频带接近超声波洗衣机的清洁频率，因此容易受到共振破坏，因此应尽可能避免超声波清洗。进行超声波清洗时，需要在使用状态下进行预先确认。

三、休克

水晶产品在设计时考虑了抗冲击性，但是如果你放下它或者在地板上添加过多的震动，请在检查其特性后使用它以防万一。

四、保存

在高温高湿环境中存放可能会降低石英贴片晶振最终的可焊性。请存放在不受阳光直射的地方，不要发生冷凝。

<石英振荡器>

1.如果对石英振荡器施加过大的激励功率，可能会导致特性退化和破损，因此请在目录和规格规定的范围内使用。

2.晶体振荡器的电路的余量基于负电阻值。我们建议这个负电阻是传感器串联电阻标准值的5倍以上，车载和安全设备的10倍或更多。使用时需要满足该值的电路设计。

1.C-MOS用于晶体振荡器的内部电路。应采用与普通C-MOS IC相同的闩锁和静电对策。

2.有一个石英晶体振荡器没有内部连接旁路电容器。使用时，在Vdd和GND之间的最短距离处连接约0.01μF的电容器（陶瓷芯片控制器等），具有良好的高频特性。

<晶体滤波器>

1.请注意板图案的放置，使输入端子和输出端子不靠近。

2.如果安装有晶体滤波器的电路板的寄生电容很大，则可能需要用于消除杂散电容的调谐电路。

3.如果对晶体滤波器施加过大的激励功率，可能会导致性能下降和损坏，因此请使用晶体滤波器的输入电平为-10 dBm或更低。

五、安装

虽然SMD晶振产品与自动安装兼容，但请使用预先使用的车载设备进行车载测试，以确保不影响其特性。小心不要在电路板翘曲时影响产品的性能和焊接条件，例如电路板损坏时。建议不要使用超声波焊接进行实施和处理，因为过多的振动会在晶体产品（晶体振荡器，石英晶体谐振器，滤波器）内部传播，这可能会导致特性恶化和非振荡。

<DIP产品>

在折叠引线，形成引线并将其安装在印刷电路板上时，小心不要对基座的玻璃部分施加负荷。玻璃中可能会出现裂缝，导致插件晶振性能下降。