任何产品都是在市场需求中诞生的并在不断的市场竞争中不断创新改变，晶振行业也不例外，石英晶振优于陶瓷晶振的电气性能使得石英晶振更加吃香，贴片晶振满足电子数码产品薄小轻的需求，于是乎SMD晶振成为现在主流晶振。但竞争仍为停止，贴片晶振的尺寸体积之争一直在激烈的进行着。

在科技高速发展的今天，你经常会看到某某品牌产品是目前市场最小，最新，最先进的产品。那么今天我们要说的KDS晶振就是晶振界中神一样的晶振，为什么说KDS晶振DST1210A是贴片晶振界中神一样的晶振呢，我们先来了解一下这颗晶振的特点，以及这颗贴片晶振有啥优势。

我们先来看看如此小的贴片晶振在使用中，应该注意哪些问题，DST1210A晶振在使用方面是否跟其它KDS晶振产品的工作环境一样呢？比如焊接方面，贴片方面，清洗方面有没有需要特别注意的呢？以下我们来一一解答：

DS晶振型号DST1210AL晶振

频率范围      32.768k

负载电容      7pF, 9pF, 12.5pF

激励电平      0.1μW （0.2μW max.）

频率公差      ±20×10-6(at 25℃）

串联电阻      90kΩ max.

顶点温度      +25℃±5℃

二次温度系数       -0.04×10-6/℃2 max.

运行温度范围       -40?+85℃

保存温度范围       -40?+85℃

并联电容      1.1pF typ.

包装单位      3,000pcs/reel (φ180)

DST1210A贴片晶振撞击注意：

◎晶振产品是耐撞性设计考虑,万一掉到地上,或过分的冲击时,加入起见特性检查后您资请用探头

<石英晶体振荡器>◎水晶発振器内部电路是C-MOS使用。娱乐,提高静电对策是通常的C - MOS IC一样照顾。

◎baイパスコンデンサ内部连接也没有発振器水晶。使用时,在Vdd-GND之间0.01μF左右的高频特性好的电容器，(セラミックチップコン等)最短的距离连接。个别机种是目录,请确认您的规格书。

<水晶过滤器>◎输入端子和输出端子不靠近底板模式的配置,请注意。

◎水晶过滤封装底板的浮游容量较大,则其浮游容量为消除同步电路需要。

◎过度大的水晶励振电力滤波器,被外加特性的劣化及破损情况引起,所以水晶滤波器的输入水平在- 10 dBm以下,请使用。

<光学产品>◎制造时灰尘等异物进行管理,所以包装开封后的处理是清净度管理的环境,请使用

< 贴片晶振产品>水晶产品是自动封装SMD晶振应对提前使用,配备装载架测试的实施没有特性影响,请确认。滑板的刹车时,底板上产生雪橇雪橇,工序产品的特性及焊接状态影响,请注意。超音波熔敷的封装及加工水晶制品(振荡器,発振器,过滤器)的内部被夸大的震动特性劣化,传播及不包括振荡的原因和可能，因此,推荐。

<贴片晶振领先型产品>フォーミング领先线的弯曲,被情况,及印刷电路板被实现时,标准的玻璃部分负荷不繁衍注意请。玻璃龟裂性能的劣化,从而引起。其他

<石英晶体振荡器>◎夸大，励振电力的水晶振动子被外加特性的劣化及破损情况引起,所以目录,规格书规定的范围内,您请使用。

◎振动子电路的从容让摇荡抵抗值是负性度为标准。我们公司是这个负面性阻力振荡器直列抵抗的规格值的5倍以上,车载、安全机关于机器10倍以上,鼓励您。请使用这个值时,为满足电路设计是必要的。

DST1210A贴片晶振焊接事项：

石英晶振产品的焊接温度条件在一般电子零件和一起工作的各款型设计,电子零件规格以上的高温和频率大幅变化的，所以,如果有必要以上的可以参照下图表中的焊接温度。

DST1210A石英晶振温度曲线图：当然在对于各款型产品温度也会有所不同！

DST1210A贴片晶振产品清洗：

◎一般的石英晶振清洗都会使用清洗液及超声波清,晶振产品单体的考试,请在正确的使用情况下,需要保持超声波的振荡功率，因为超声波功率太大容易使晶振产品停振现象。

音叉型石英晶体谐振器在超声波清洗机的清洗频率从近容易被破坏共振,因此尽量避免超声波清洗。

超声波清洗,如果实行,是您使用的情况下,事先需要确认。

DST1210A贴片晶振产品简介：

重量0.03克，尺寸是1.2,mm*1.0m，厚度0 . 35 mm max .超小型、超薄、超轻，SMD音叉型水晶振动子，陶瓷包装、表面金属封装，产品具有高精度、高信頼性。

晶振频率范围：32.768KHz，精度可达到±20ppm，电阻小于90欧姆。

贴片晶振负载：7pf，9pf，12.5pf，三种常规负载，并且可以指定。

贴片晶振温度：如此小的DST1210A贴片晶振的工作温度居然可以达到工业级的水准，低温在

−40+85°C，如此宽的温度应用到目前高速发展的汽车电子上完全是没有问题的。焊接SMT方面居然可以采用回流焊接，高温温度可以达到260度，完全可以适应于产品无铅化焊接。

贴片晶振应用范围：移动通讯产品，卫星智能导航产品，智能穿戴，家居物联网等移动终端。

谁说DST1210A晶振现在贴片晶振中封装尺寸最小的一款，但并不代表它可以永久稳坐最小尺寸这一宝座，贴片晶振中的封装尺寸之争非常激烈，相信不就得未来又有谁为我们带来新的神话。回头看看发现石英晶振的发展真是快的惊人，早期的8045晶振、7050晶振6045晶振，到现在的常用尺寸3225晶振、2520尺寸，3215尺寸等，还有最新的小尺寸2016晶振，2012晶振，1612晶振，1210晶振等一列。