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2610
2017

ECS晶振公司符合AEC-Q200标准2016晶振编码原厂资料
ECS晶振公司是美国私人建设控股的晶体元器件产品供应商,1980年在堪萨斯州正式成立,拥有全世界经验最丰富的技术团队,和专业规范的生产线,一起合作打造最高品质,低成本的石英水晶振子和石英晶体振荡器系列.
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2510
2017

日本电波工业株式会社有源晶振美国办事处晶振编码对照资料
NDK晶振公司生产的有源晶振皆小型化,薄型化,精度高,非常符合现在高端产品要求,封装尺寸主要有5032mm,3225mm,2520mm和2016mm等.电源电压范围最低1.8V便可起振,最高是3.3V,均属于低成本的进口有源晶体系列产品.NDK在美国的多家销售办事处每年的出口销售额是最高的,型号繁多及其参数有不少,因此CEOB2B晶振平台特意收集了美国经销商的原厂有源晶振编码及其对应的型号,参数制作了对照表,分享给大家.
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2510
2017

美国Abracon晶振带电压温度控制功能VCTCXO晶振原厂生产编码查询大典
Abracon llc晶振集团是全球频率控制、信号调节、时钟分布和磁性元件的制造商.Abracon提供广泛的石英晶体、晶体和MEMS振荡器、压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,实时时钟、天线、蓝牙模块、陶瓷谐振器、电感滤波器和谐振器、电感器、变压器和电路保护元件.
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2510
2017

NDK晶体美国公司2016晶振原厂编码对应料号查询表
1975年NDK晶振公司在美国的加利福尼亚开设了销售办事处,紧接着又在硅谷,美国西部,东部等多个区域也建立了营销代表商,由此正式打开了美国市场的大门.截止到2017年为止,美国已成为除日本以来,最大的NDK晶振销售地,每年从美国发货全球各地的石英晶振,贴片晶振,有源晶振,滤波器多达5亿~10亿颗.目前全球产品越发往小型化,薄型化发展,做为最重要的一种电子元器件,SMD晶体也日益缩小,2016晶振是现在市场上比较受欢迎的小体积晶振.下列是CEOB2B晶振平台收集并分享的NDK美国公司2016mm晶振的原厂编码与型号的对照查询表.
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2510
2017

Silicon Labs有源晶振5x7封装尺寸型号编码列表

Silicon Labs石英晶体振荡器频率具有高频率,低抖动,低电源电压,低损耗等特点.Silicon Labs可编程晶振具有耐高温,高精密,高品质等特点,并且可随意烧录频率,为用户提供了更多选择.那么Silicon Labs有源晶振具有哪些特点呢？下面CEOB2B晶振平台将为大家提供Silicon Labs有源晶振5x7封装尺寸型号编码列表.

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2510
2017

Silicon Labs晶振3225有源晶振原厂代码资料
Silicon Labs有源晶振具有耐高温,低功耗,高精度等特点,具有多种电源电压1.7V~3.6V范围可供用户选择,抗振性强使其是恶劣的环境下依旧能够保持±30ppm稳定精度.Silicon Labs晶振被广泛用于通讯设备,汽车电子,智能家居,工业机械,航空设备以及消费电子等产品中.以下为CEOB2B晶振平台为大家所提供的Silicon Labs晶振3225有源晶振原厂代码资料,欢迎收藏.
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2510
2017

CEO晶振平台放送美国Abracon晶振常用尺寸8038晶振生产编码
Abracon llc晶振集团是全球频率控制、信号调节、时钟分布和磁性元件的制造商.Abracon提供广泛的石英晶体、晶体和MEMS振荡器、压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,实时时钟、天线、蓝牙模块、陶瓷谐振器、电感滤波器和谐振器、电感器、变压器和电路保护元件
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2410
2017

美国IDT晶振3225mm晶体振荡器原厂编码综合资料
IDT集团旗下的有源晶振产品数量和种类非常之多,尤其是3.2*2.5mm之类的常规封装尺寸,例如型号是4HF晶振这颗料,年产量至少在7000万颗以上,出口到五十多个不同的国家和地区.每一款晶振型号后面还有很多规格,挑选合适的参数才能使自己的产品发挥出最好的作用,反之有可能会引起不起振,误差大等不良效果.为避免发生这种尴尬的局面,CEOB2B晶振平台特意收集了IDT公司3225封装的石英晶体振荡器的原厂晶振频率及参数规格表.
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2410
2017

IDT晶振公司首发无源系列产品晶振编码
IDT晶振公司让人最印象深刻的产品是晶体振荡器,并且已开发了上百款不同类型的有源晶振,虽然石英晶体谐振器产品相对较少,但IDT公司对待每一颗产品都非常认真,只做优质的上等品.所有的谐振器产品均符合英国晶振协会的ROHS指令,是值得信赖的环保型晶体,选用的原料都是达到国际标准的,位于德国的子公司生产的石英谐振器早已通过TS-16949和ISO26262规定.下面是IDT晶振国际集团公布的无源晶体的原厂编码及其他参数.
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2410
2017

美国FOX晶振自带温度补偿功能的温补晶振资料大全
FOX晶振集团所生产的晶振具有以下特点：高稳定性,频率精准,保存温度范围广,抗老化性能强等特点.石英晶体振荡器具有小型化,低功耗,优秀的耐冲击性,抗氧化性佳等特点.广泛使用于全球GPS定位系统,WLAN网络产品,网络控制器,无线基站,程控交换设备,精密仪器,GPS卫星,汽车应用,计算机,全球GPS定位系统,无线通讯,数码产品等等
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2410
2017

无线蓝牙专用爱普生26M晶振参数以及编码资料下载
无线蓝牙之所以能够实现短距离传输作用就是内部电子元件的功劳.比如晶振,石英晶振在蓝牙中主要是起到信号传输作用,在电路中提供基准频率信号源.无线蓝牙中用到的晶振尺寸有2520晶振,3225晶振,常用频率为32.768K晶振,26M晶振,16M晶振等.
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2410
2017

爱普生2520石英晶体谐振器的型号编码对照表
EPSON晶振通过追求以QMEMS 技术为核心的“省、小、精”技术,来推动具有领先性的环保活动,所生产石英晶体均采用无铅环保材料生产,并且满足高温回流焊接的温度曲线要求.CEOB2B晶振平台提供日本,台湾,欧美进口晶振品牌,可免费提供技术支持以及晶振资料下载.以下为爱普生2520石英晶体谐振器的型号编码对照表,欢迎下载收藏.
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2410
2017

美国Fox Electronics晶振首次发布MHZ晶振生产编码资料
Fox Electronics晶振集团拥有先进的压电石英晶体、石英晶体振荡器等工艺,精湛的技术以及掌握了各种操作模式中所有机械几何形状的石英谐振器的专业知识.以及先进的生产设备和测试仪器,采用IS09002质量管理体系进行生产、技术管理,能及时为晶振用户提供更好的服务.
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2310
2017

Crystek晶振集团XO高性能晶体振荡器最全面的编码对应书
Crystek晶振集团的客户主要从事无线模块,微波无线电,移动电信,工业制造,智能电子企业,航空航天和政府部门,是一家受到国家支持和认可的有源晶振制造商.XO时钟振荡器也许是Crystek晶振集团出售在海外销量最好的产品之一,通常封装多数都是5*7mm的体积,晶振频率有非常多种,可根据自家产品的需求选择可用的频率.
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2310
2017

爱普生3225有源晶振编码查询大全就找CEOB2B晶振平台
晶振所生产材料均符合无铅环保要求,采用自身独特的生产技术,具有高精度, 低功耗,低电源电压,高稳定,低相噪等特点.CEOB2B晶振平台提供进口晶振编码查询,爱普生3225有源晶振编码查询大全就找CEOB2B晶振平台晶振型号,封装尺寸,精度电压等多种参数均可查询,也可收藏CEOB2B晶振平台官网以便下次登入查询了解.
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热门推荐产品 / Hot Products

: 加高晶振,无源晶振,HSX321S晶振

频率:10~54MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 鸿星晶振,无源晶振,E3SB晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:10 to 115.000MHz 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振

日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振，日本KDS大真空晶振，进口晶振，DSX321SH是一款小体积尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，1ZNY24000BC0E无源晶振，1ZNY28636BC0A石英晶振，1ZNY12000CC0D贴片晶振，无铅环保晶振，小型，薄型，SMD水晶振动子，耐热性优异，高精度，高可靠性，支持广泛的频率：12MHz-50MHz晶体，符合AEC-Q200标准，石英晶体谐振器，用途：移动通信设备，近距离无线模块，DVC，DSC，PC等小型设备，车载晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，无线通讯集，多媒体设备等应用。

: KDS小体积晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航专用晶振

KDS小体积晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航专用晶振，日本KDS大真空晶振，进口晶振，DSX530GA是一款小体积尺寸5.0x3.2mm晶振，两脚贴片晶振、厚度1.0mm、1C710000CE1A小体积轻薄型，1C707600CC1B表面贴装水晶振动子，1C736864CC1A石英晶振，石英晶体谐振器，贴片晶振，无铅环保晶振，无源晶振，耐热性优异，高精度、高可靠性，支持7MHz至54MHz的低频到广泛的频率，无需防潮包装管理，moisture sensitivity level:level1( IPC/jedec j-STD-033 )，符合AEC-Q200标准，最适合汽车导航，数字视听设备，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，汽车电子晶振，移动通讯晶振，数码电子等多种用途。

: TXC晶振,无源晶振,OY晶振

尺寸:2.0*1.6mm 频率:19.2 ~ 54 MHz 2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

: 大真空SMD晶振,DSX321G蓝牙模块晶振,1N230000AB0C石英晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: 西铁城晶振,进口石英晶振,CS325S晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.0MHz~54.0MHz 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.

: 希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振

频率：10MHZ-125MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 希华此款超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.

: CTS晶振,石英无源晶振,HS324晶振

频率：12MHz~120MHz 尺寸：3.2*2.5mm SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,数码相机,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

: KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振

KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振，日本进口KDS大真空晶振，小体积尺寸1.2x1.0mm四脚贴片晶振，32.768K无源晶振，1ZC12256石英晶振，1TJN090DP1A0004石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子1210尺寸、厚度0.3mm、超小型薄型，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，适用于移动通信设备、民用设备，作为抗干扰对策，连接盖和背面端子，可以连接到GND，智能卡、无线蓝牙，可穿戴设备应用。

: KDS有源晶振,DSO321SR耐高温晶振,1XSE050000ART多媒体设备用晶振

3225mm体积非常小的石英贴片晶振，是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: 美国艾迪悌XLP通讯晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器

IDT艾迪悌XLP晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器，美国进口晶振，IDT艾迪悌晶振XLP系列是一个LVPECL晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，具有860fs，带宽超过12kHz到20MHz的典型相位抖动。IDT XLP系列石英晶体振荡器的频率范围从0.750MHz到1350MHz，采用了一系列专有的asic，重点关注降噪技术。具有较短的前置时间，低成本，低噪声，较宽的频率范围，优异的环境性能，是一种超越传统技术的优良选择。XLP的稳定性高达±20ppm，具有非常快的标准和自定义频率传输，电源电压：2.5V或3.3V，相位抖动（1.875MHz至20MHz）：典型的225fs，相位抖动（12kHz至20MHz)：典型的860fs，包装项：5.0x3.2x1.2mm（JS6），7.0x5.0x1.3mm（JU6），差分晶振具有高性能，高精度，低功耗晶振，低噪声晶振，低抖动晶振，低损耗等特点。被广泛用于通讯设备，无线蓝牙，物联网，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上.

: KDS进口晶振,SMD-49水晶振动子,1AJ073726AV贴片晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: KDS计时产品DST310S,TJF080DP1AA003钟表晶振,32.768K晶振

KDS计时产品DST310S,TJF080DP1AA003钟表晶振,32.768K晶振，日本进口KDS大真空晶振，32.768K贴片晶振，小体积尺寸3.2x1.5mm两脚贴片晶振，无源晶振，1TJF0SPDN1A000B石英晶振，1TJF125DP1AI115石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性特点，符合AEC-Q200标准，用途：移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，钟表电子专用，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，儿童手表，无线网络，蓝牙模块晶振，平板电脑，汽车电子，智能家居等应用。

: CTS西迪斯405无源晶振,405I35D12M00000宽带接入设备晶振

CTS西迪斯405无源晶振,405I35D12M00000宽带接入设备晶振，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，405晶振系列是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，405C35B16M00000四脚贴片晶振，405I35D12M00000石英晶振，405C35D12M00000无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围6.76438-54MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±30ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS405型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。

: KDS低抖动晶振,DSO321SR高性能晶振,1XSE033333ARD移动电话晶振

3225mm体积非常小的石英贴片晶振，是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: 大真空2520mm晶振,DSX221SH小体积晶振,1ZN326000AB0A通信设备晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: CTS西迪斯406晶体谐振器,406C35B10M24500通讯设备晶振

CTS西迪斯406晶体谐振器,406C35B10M24500通讯设备晶振，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，406晶振系列是一款小体积晶振尺寸6.0x3.5mm晶振，406I35D08M00000四脚贴片晶振，406C35D08M00000石英晶振，406C35B13M00000无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围：7.0-54MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±50ppm标准，工作温度范围：-40°C到+85°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS406型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。

: KDS小型SMD晶振,DSV321SV低功耗晶振,1XVD059928VA有源晶振

3225mm体积非常小的石英贴片晶振，是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: KDS低电压晶振,DSA221SDN压控温补晶振,1XXA20000CAA超小型晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.