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1705
2018

AT切型矩形石英晶振片的设计
AT切型矩形石英晶振片的设计主要是如何选择石英片的长、宽尺寸的问题。长宽选择不当，就会引起其它振动模式的耦合作用。例如与y面切变耦合或与xy弯曲振动耦合等。这些振动如果与主振动发生强耦合作用，晶体元件性能就将恶化,甚至在某些温度点上造成停振。
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1605
2018

石英晶振晶片设计原理
在一般工程设计中,利用相似性原理,可以使计算大为简化。所谓相似性原理，就是两个性质完全相同的物体，当它们的外形一样而尺寸成比例时，则这两个物体的频率也有同样的比例关系。在石英晶振元件设计中，也采用这个原理，但应该注意，用这个方法计算得到的结果还需要经过实验验证。
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1605
2018

无声的声表面滤波器将要成为行业新霸主了么

目前，移动电话中包含数片射频IC以及许多无源器件。今后短期内的主要任务将是把所有这些无源晶振器件与简单的半导体器件(如开关二极管)集成在一起，缩成几个模块。由于声表滤波器是所有无源器件中最精密的，所以这种集成将由声表滤波器制造商来完成。EPCOS将以其专有芯片尺寸的声表滤波器封装技术和多层LTCC技术来应付这种挑战。Thomas Baier说：“可以相信，将来这种LTCC声表滤波器模块会把余下的几块射频IC也集成进去。”声表面滤波器与IC集成的主要难点是：声表滤波器必须密闭封装，主要原因是声表滤波器模片表面不能被其它东西接触。

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1605
2018

石英晶体切割频率温度系数
若工作温度规定为+60℃±5℃的石英晶体元件，或对向上翻转点有要求的温补晶振用的石英晶体元件，这就要求零温度系数点为+60℃，AT切型频率温度特性曲线中的两个翻转点(向下翻转点Tm和向上翻转点Tn)都是零温度系数点，一般是以向上翻转点Tn为参考温度,频率温度特性方程为：
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1605
2018

独家解析石英晶振AT切型圆片外形的选择（二）

平面倒边石英片厚度的确定：当直径与厚度比45<Φ/t<60范围时，为了消除边缘效应的影响，石英晶振片的外形一般采用平面倒边。如图3.4.3所示，但目前实际生产中,当15<Φ/t<<60时,都采用平面倒边。由于其加工方法比平凸、双凸更方便，且能达到产品规格要求，石英片的厚度计算公式可用下列近似式计算。

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1605
2018

独家解析石英晶振AT切型圆片外形的选择（一）
圆片外形选择单主要依据Φ/t的大小而定。一般在Φ/t<15时,采用双凸片。实践证明，采用改变曲率半径的方法，可以获得满足技术要求的性能，因此，在生产上为了便于管理，往往只选取少数几种直径规格，然后，根据需要采用不同的曲率半径,双凸石英晶振片的优点是：边缘效应小，振动活力高，能抑制其它耦合作用。缺点是加工复杂，率温度特性曲线的一致性较差，不宜于大量生产。
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1505
2018

石英晶体的动态电容

石英晶体与空气的摩擦(表面损耗)形成的阻力有关。可通过对外盒抽真空以减小损耗,与温补晶振表面微粒间的摩擦有关。可提高石英片表面光洁度,控制腐蚀量,减小砂痕、沙坑、提高银层的牢固度及整体性来减小,与贴片晶振的内摩擦,自由振动时内部晶格的变化,产生内应力及加工过程中形成的内应力而引起内部损耗有关。

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1505
2018

AT切型圆片石英晶体元件的设计

晶片直径的确定

首先要考虑所规定的晶体盒能容纳石英片的最大尺寸,再设计满足此条件的石英片直径。石英片的直径大小对石英晶体元件的活力和寄生振动有很大影响。AT切型的寄生振动主要包括xy’弯曲、y’面切变和xy’伸缩等三种振动。

如果主振动频率与上述三种振动之一的高次泛音频率接近时,就出现强耦合作用,引起活力突变或频率跳跃等现象。这种现象在AT切型的低频端及边比Φ/t小的情况下容易出现。所以当Φ/<20时,就应该严格控制直径Φ的尺寸。

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1505
2018

国产振荡器的不断前行为国产安卓机提供更大支持力

什么是石英晶体谐振器呢？这是一种利用频率和振荡为产品提供实时时钟信号，带动其他电子元件发挥作用的电子元件。晶振有高端也有低端，以前的手机生产厂家为了节省成本，获取更多的利益往往选用一些比较低端的石英贴片晶振甚至是32.768K的圆柱晶振，导致安卓手机的各方面性能不尽如人意。但现在不同了，经济水平不断的增长，对智能手机的要求越来越高，为了一部好手机舍得花钱，所以那些智能机生产企业为了留住市场，为安卓手机匹配一些比较好的贴片晶振，使国产安卓手机有了一个质的飞跃。

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1505
2018

AT切型石英晶体元件的等效参数及其它性能指标
它是一个在石英晶体谐振频率附近具有与石英晶体元件相阻抗特性的电路。通常用一个电感、电容和电阻做串联臂,再与石英晶体元件两端电容并联来表示。串联电路参数电感、电容和电阻分别以L1、C1、R1表示,并电容(以往叫静电容)以C0表示
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1505
2018

哪些因素会影响AT切型晶振频率温度特性

1.切角φ1的影响，当AT切型晶片的外形确定后,改变晶振频率温度特性的最有效的办法是改变石英晶振晶片的切角。因此,可根据不同的工作温度要求及温度频差,然后再设计所需的切角。

2.晶片尺寸的影响，当晶片的厚度t变薄时,频率温度特性曲线要往正方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,则需要适当地增大切角。当圆形晶片的直径减小时,频率温度特性曲线也要向正方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,也需要适当地增大切角。当双凸、平凸晶片的曲率半径R减小时,频率温度特性曲线要向负方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,则应适当地减小切角。

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1405
2018

高要求无人机晶振和无人机普及领域
无人机内部使用的石英晶振，目前全部采用日本进口KDS晶振的陶瓷面贴片石英晶振，石英晶体谐振器DSX321G的8.000MHz晶振,KDS晶振的产品料号为1C208000BCOU晶振。
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1405
2018

石英晶振在生产过程需要注意事项
石英晶振是大多数电子产品的主要,在每个生产过程及工艺都相当重要.石英晶振片表面质量要好,光洁度要高,严禁砂痕,沙坑等缺陷.腐蚀量要合适,且均匀,研磨时要保证研盘的平面平行度,平面度,以及上下研盘的吻合度.研磨时要注意换砂周期,一般不要超过5次.
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1405
2018

石英晶振片切角的确定(二)

在确定石英晶振片切角误差时,还应对照图3.2.5曲线,估计有无加工的可能性。对于AT切由XX’角误差引起的ZZ’角之测试误差见图3.2.6

【例】对于HC-49U/s-SMD-8000KHlz规格进行晶振频率温度特性测试,并修正切角。

(1) 其石英片规格为石英片长度Lx=7.995mm,Wz=1.985mm,最后滚倒频率为fG=7865±15KHz,石英片厚度tG=0.212mm,平台长轴LX=5.77mm,倒边半径R=60mm,留边量t0≤0.08mm,切型切角为AT35°13’±1’。

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1405
2018

石英晶振片切角的确定(一)
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1、首先按经验初步选择一个角度,例如AT35°13’。
2.根据工作温度范围(OTR)、温度频差?f/f︱OTR及f/T特性曲线簇图确定理论切角误差,见图3.2.4及表3.2.2,一般实际误差比理论误差小±0.5′~±1.5′,这要根据石英晶振片加工过程中切角的离散度来定。
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尺寸:3.2*2.5mm 频率:100~400MHz 3225mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.

: 爱普生32.768K晶振FC-135,Q13FC1350000100时钟模块晶振

爱普生32.768K晶振FC-135,Q13FC1350000100时钟模块晶振，日本EPSON爱普生晶振，进口晶振，FC-135是一种被广泛采用的32.768kHz晶体单元，小体积晶振尺寸3.2x1.5mm晶振，Q13FC1350000300两脚贴片晶振，Q13FC1350000500无源晶振，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，对于扩展温度范围的应用至+105°C。应用于可穿戴产品，低功耗mcu的子时钟，无线模块的子时钟，理想的单片机子时钟和模块，从消费设备到工业设备的应用。

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尺寸:2.0*1.6mm 频率:19.2 ~ 54 MHz 2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

: CTS晶振,石英无源晶振,HS324晶振

频率：12MHz~120MHz 尺寸：3.2*2.5mm SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,数码相机,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

: KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振

KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振，日本KDS大真空晶振，进口晶振，DSX211SH是一款小体积晶振，外形尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振，1ZZNAE38400AA0C石英晶振，1ZZNAE38400AA0C贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型薄型SMD石英振子2016尺寸，厚度0.45mm，具有超小型，轻薄型，耐热性优良，高精度，高可靠性等特点，支持广泛的频率16MHz至60MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，移动通信晶振，无线网络晶振，智能手机晶振，无线蓝牙模块晶振，DVC、DSC、PC等小型设备，可穿戴设备，车载电子，平板电脑，数码电子等应用。

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2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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频率：9.8MHZ-40MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 希华晶体产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等，扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。以高超的生产设备和一流的技术而深受广大用户群体的信赖.

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3225mm体积非常小的石英贴片晶振，是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.