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Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,3.2*1.5mm音叉晶体

频率:32.768kHz  尺寸:3.2 x 1.5 x 0.8mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?

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Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,3.2*1.5mm音叉晶体

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Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,3.2*1.5mm音叉晶体超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。

已实施质量体系以满足国家和国际质量体系要求。石英晶振质量体系符合ISO 9001:2008的要求,并不断提高质量管理体系的有效性。Transko Electronics,Inc.的既定政策是提供优质的产品和服务,始终如一地满足客户的需求。Transko Electronics,Inc. 不断致力于持续改进。Transko电子公司认识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现产品质量始终如一,最终达到客户满意度的最重要因素。对此政策的承诺几乎涉及Transko Electronics,Inc. 业务及其员工的各个方面。本政策的目标是通过实施质量手册,质量程序和工作指令中记录的系统来实现的。质量方针和相关的质量目标在每次管理评审会议中制定并审核,并且由我们组织的各级进行传达和理解- 以实现本质量方针目标的持续适宜性和有效性。

VCXO 压控晶振输出波形和参数:VCXO压控晶振 输出波形即参数与普通石英晶体振荡器OSC输出波形和参数基本一样。VCXO压控晶振 线性度VCXO压控晶振 线性度有两种表示方法:分别为: 百分比 %、单位电压频率变化量PPM / Volt。通常客户要求的指标为%,VCXO压控晶振 三态Tri-state(enable/disabled):VCXO压控晶振 也具有三态功能Tri-state(enable/disabled),在DIP VCXO压控晶振 中由于只有4 个引脚,所以没有Tri-state功能,在PCB VCXO、SMD VCXO 中具有Tri-state功能,此功能为2# 引脚。(曾经也有客户提出5 #为三态控制脚)。常规有源晶振基座均可满足。Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,3.2*1.5mm音叉晶体

Transko晶振

单位

CS31晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768kHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C - +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C - 85°C

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:1μW~100μW

频率公差

f_— l

±30×10-6 (标准),
(±10×10-6~
±50×10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/

频率温度特征

f_tem

±10ppm - ±50ppm/‐20°C ~ +70°C,

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.5pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C~65°C, DL=100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

CS31 3215

3.2*1.5mm音叉晶体超声波清洗,Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,3.2*1.5mm音叉晶体

(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。

(3)请勿清洗开启式产品

(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触32.768K无源晶振的表面。

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

晶体单元/谐振器

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。

负载电容

3215压电晶体水晶振子振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,3.2*1.5mm音叉晶体

美国Transko特兰斯科3.2*1.5mm贴片晶体集团环保事项:

1.为环境保护和降低成本开发石英晶振,贴片晶振绿色技术.

2.为协调发展,共同参与社会的环境、健康与安全的改善活动. 

3.在产品的整个生命周期内确定、评价和改进重要的环境、健康和安全因素.

4.建立和维护以国际协定和国家环境、健康与安全法律法规为基础的企业内部标准.

5.为防止事故的发生和制造清洁的生产环境,开发生产过程的安全技术,明确紧急状态反应的职责.

美国Transko特兰斯科3215两脚贴片晶振集团按照IS014001标准的要求,建立环境管理体系,并在环境目标和方案设定之后追求持续的环境改善。Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,3.2*1.5mm音叉晶体

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小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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尺寸:3.2*1.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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