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Transko晶振,贴片晶振,CS21晶振,2016四脚石英晶体

频率:16MHz ~ 60MHz   尺寸:2.0 x 1.6 x 0.46mm

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

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Transko晶振,贴片晶振,CS21晶振,2016四脚石英晶体

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Transko晶振,贴片晶振,CS21晶振,2016四脚石英晶体此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。

Transko团队导向的环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意,并使我们能够提供最好的支持。1992年 - 成立为电子元件进口商/出口商,1993年 - 在加利福尼亚州拉古纳山开设制造工厂,1994年 - 半成品石英晶体振荡器模块是主要产品,1996年 - 开始生产成品晶体和振荡器,1997年 - VCXO系列被引入,1997年 - TCXO系列被引入,1997年 - 经历了非常大的增长,1998年 - 搬迁到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施,1998年 - 介绍了产品的表面贴装线,1999年 - 成为合并,1999年 - 阿纳海姆工厂扩建以适应增长。

压电石英晶振主要是利用石英材料(水晶)的压电效应制成的电子原件和器件,压电效应是一种机电能量互换的现象,压电效应分为正压电效应和逆压电效应,正压电效应是以机械应力及,应变(形变)作用而使物体产生电荷或电压输出。逆压电效应是以电能输入使之产生机械能或,位移(形变)的输出。如果把交变电压施加到石英晶振芯片两个电极之间,当交变电压的频率与石英晶振芯片固有频率一致时,通过逆压电效应,芯片便产生机械振动,同时又通过正压电效应而输出电信号。Transko晶振,贴片晶振,CS21晶振,2016四脚石英晶体

Transko晶振

单位

CS21晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

16MHz ~ 60MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C - +125°C

裸存

工作温度

T_use

-0°C - +70°C

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:1μW~100μW

频率公差

f_— l

±20×10-6 (标准),
(±10×10-6~
±30×10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/

频率温度特征

f_tem

±10ppm - ±30ppm/‐20°C ~ +70°C,

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C~65°C, DL=100μW

频率老化

f_age

±5× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

CS21 2016

2016四脚石英晶体存储事项,Transko晶振,贴片晶振,CS21晶振,2016四脚石英晶体

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 

正常温度和湿度: 

温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热2016贴片晶振的包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

(1)柱面式产品和DIP产品

型号 焊接条件

[ 柱面式 ]     C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s     请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]    CA-301    [ DIP ]     SG-51 / 531, SG-8002DB DC,    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s    请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD石英晶体谐振器产品回流焊接条件(实例)

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。Transko晶振,贴片晶振,CS21晶振,2016四脚石英晶体

美国Transko特兰斯科晶振集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少压电无源四脚贴片晶振、石英晶振,有源晶振原材料废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意. 

美国Transko特兰斯科贴片式石英晶体谐振器集团所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.

消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.

对我们的石英晶振,有源晶振,2016无源石英晶体谐振器、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境。Transko晶振,贴片晶振,CS21晶振,2016四脚石英晶体

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