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台湾Hosonic石英晶体,E2SB24E00001NE,办公自动化6G晶振

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台湾Hosonic石英晶体,E2SB24E00001NE,办公自动化6G晶振,尺寸2.5*2.0mm,频率24MHZ,鸿星无源晶振,石英晶体谐振器,无源石英晶体,石英贴片晶振,水晶振动子,贴片石英晶振,SMD晶振,无源晶振,无源石英 晶振,2520mm石英晶振,石英晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,视听设备专用晶振,蓝牙耳机晶振,无线局域网晶振,办公自动化晶振,小型设备晶振,智能手机专用晶振,平板电脑晶振,低损耗石英晶振,低耗能无源晶振,低老化晶振,低成本晶振,高质量晶振,高精度晶振,具有高精度轻薄小的特点。

无源晶振产品非常适合用于小型设备,平板电脑,智能手机,OA(办公自动化),AV(视听)、蓝牙和无线局域网应用等应用程序.台湾Hosonic石英晶体,E2SB24E00001NE,办公自动化6G晶振.

物联网6G晶振,SSW024000FECH,加高HSO321S晶体振荡器

物联网6G晶振,SSW024000FECH,加高HSO321S晶体振荡器

物联网6G晶振,SSW024000FECH,加高HSO321S晶体振荡器台湾HELE加高晶振,型号:HSO321S,编码为:SSW024000FECH,频率为:24.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,无铅环保晶振,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高品质,高质量,高性能,耐热及耐环境特点。工作温度范围:-10至+70℃,-40至+85℃,-40至+125℃。该贴片晶振广泛应用于:汽车电子设备,车载导航仪,通讯设备,无线网络,物联网,蓝牙模块,GPS定位,智能家居,数码电子等应用。
加高HSX1210A超小型晶振,X12A032000B81H-HZ,智能手机6G晶振

加高HSX1210A超小型晶振,X12A032000B81H-HZ,智能手机6G晶振

加高HSX1210A超小型晶振,X12A032000B81H-HZ,智能手机6G晶振台湾HELE加高晶振,型号:HSX1210A,编码为:X12A032000B81H-HZ,频率为:32.000MHZ,小体积晶振尺寸:1.2x1.0mm,四脚贴片晶振石英晶体谐振器石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高品质晶振,高精度晶振,高性能晶振,耐热及耐环境特点。贴片晶振被广泛应用于:通讯设备,可穿戴设备,小型便捷式设备,无线网络,蓝牙模块,平板电脑,车载电子,游戏机设备,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。
X1H022118DW1H,加高四脚贴片晶振,HSX531S通讯设备6G晶振

X1H022118DW1H,加高四脚贴片晶振,HSX531S通讯设备6G晶振

X1H022118DW1H,加高四脚贴片晶振,HSX531S通讯设备6G晶振台湾HELE加高晶振,型号:HSX531S,编码为:X1H022118DW1H,频率为:22.1184MHZ,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.75mm,四脚贴片晶振石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器SMD石英晶体,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高品质晶振,高精度晶振,高性能晶振,耐热及耐环境特点。石英晶体被广泛应用于:通讯设备,无线,蓝牙,平板电脑,车载电子,游戏机设备,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。
应达利32.768KHz晶振,SMLF-3215,两脚贴片晶振,钟表电子6G晶振

应达利32.768KHz晶振,SMLF-3215,两脚贴片晶振,钟表电子6G晶振

应达利32.768KHz晶振,SMLF-3215,两脚贴片晶振,钟表电子6G晶振Interquip应达利晶振,型号:SMLF-3215,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:3.2x1.5mm 封装,两脚贴片晶振,贴片石英晶振,SMD石英晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。应用于:钟表电子,时钟晶振,可穿戴设备,蓝牙模块晶振,小型便捷式设备,智能手机,智能手表,平板电脑,仪器仪表设备,智能门锁,数码电子等应用。
Interquip石英晶体谐振器,SMLF-2012,32.768KHz晶振,智能手机6G晶振

Interquip石英晶体谐振器,SMLF-2012,32.768KHz晶振,智能手机6G晶振

Interquip石英晶体谐振器,SMLF-2012,32.768KHz晶振,智能手机6G晶振Interquip应达利晶振,型号:SMLF-2012,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm 封装,SMD石英晶体,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。2012晶振应用于:物联网,可穿戴设备,小型便捷式设备,智能手机,智能手表,儿童手表,平板电脑,钟表电子,时钟晶振,仪器仪表设备,智能门锁,数码电子等应用。
Interquip应达利晶振,SMLF-1610,超小型晶振,可穿戴设备6G晶振

Interquip应达利晶振,SMLF-1610,超小型晶振,可穿戴设备6G晶振

Interquip应达利晶振,SMLF-1610,超小型晶振,可穿戴设备6G晶振Interquip应达利晶振,型号:SMLF-1610,频率为:32.768K,小体积晶振尺寸:1.6x1.0mm 封装,SMD石英晶体,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无铅环保晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。石英贴片晶振应用于:物联网,可穿戴设备,小型便捷式设备,智能手机,智能手表,平板电脑,钟表电子,时钟晶振,仪器仪表设备,智能门锁,数码电子等应用。
NKG陶瓷谐振器,S7CA100.0000F18M15-EXT,调制解调器6G晶振

NKG陶瓷谐振器,S7CA100.0000F18M15-EXT,调制解调器6G晶振

NKG陶瓷谐振器,S7CA100.0000F18M15-EXT,调制解调器6G晶振,香港NKG晶振,S7CA系列编码为:S7CA100.0000F18M15-EXT,频率为:100.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.1mm陶瓷封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,带有2个垫子。具有优异的耐热性和抗冲击性。高可靠的接缝密封封装,低老化率。汽车级产品符合AEC-Q200标准。具有超小型,轻薄型,耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。S7CA陶瓷谐振器应用于:汽车电子,车载控制器,无线蓝牙,通讯设备,医疗设备,微处理器,局域网,无线局域网,调制解调器,便携式设备
Mobil通信6G晶振,S3M28.0000F18E23-EXT,香港NKG无源晶振

Mobil通信6G晶振,S3M28.0000F18E23-EXT,香港NKG无源晶振

Mobil通信6G晶振,S3M28.0000F18E23-EXT,香港NKG无源晶振,香港NKG晶振,S3M系列编码为:S3M28.0000F18E23-EXT,频率为:28.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.7mm陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器具有优异的耐热性和抗冲击性。高可靠的接缝密封封装,低老化。具有超小型,轻薄型,耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,汽车等级符合AEC-Q200是可用的。S3M系列石英晶振应用于:无线,蓝牙,Mobil通信,便携式设备,USB内存设备,汽车电子设备,通讯设备,医疗设备,可穿戴设备应用
AKER晶振,VXON-321晶振,3225贴片晶振

AKER晶振,VXON-321晶振,3225贴片晶振

频率:1~50MHz

尺寸:3.2*2.5*1.2mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

AKER晶振,VXON-531晶振,数码相机晶振

AKER晶振,VXON-531晶振,数码相机晶振

频率:1~52MHz

尺寸:5.0*3.2*1.3mm

贴片5032晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

AKER晶振,VXON-751晶体,压控晶振

AKER晶振,VXON-751晶体,压控晶振

频率:1~52MHz

尺寸:7.0*5.0*1.9mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为台产晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

AKER晶振,SMDN-321振荡器,3225贴片晶振

AKER晶振,SMDN-321振荡器,3225贴片晶振

频率:13.5~156.250MHz

尺寸:3.2*2.5*1.1mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

AKER晶振,SMDN-531晶振,5032石英晶振

AKER晶振,SMDN-531晶振,5032石英晶振

频率:13.5~156.250MHz

尺寸:5.0*3.2*1.3mm

小型SMD台产晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

AKER晶振,SMDN-751晶振,耐高温晶振

AKER晶振,SMDN-751晶振,耐高温晶振

频率:13.5~160MHz

尺寸:7.0*5.0*1.4mm

贴片5070晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

AKER晶振,SMEN-321石英晶体振荡器,平板电脑晶振

AKER晶振,SMEN-321石英晶体振荡器,平板电脑晶振

频率:13.5~156.250MHz

尺寸:3.2*2.5*1.1mm

台产晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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