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QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-5S晶振,医疗电子产品晶振

频率:12 - 67 MHz 尺寸:3.2 x 2.5 x 0.6 mm

在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-5S晶振,医疗电子产品晶振

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QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-5S晶振,医疗电子产品晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应压电陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。

石英晶振的应用领域,我们的频率控制产品通常用于以下应用:无线基础设施和终端产品:用于GSM,EDGE,CDMA,UMTS,W-CDMA,TD-SCDMA,WiMAX,LTE,DECT,TETRA的宏基站,微基站,微微小区,毫微微小区,中继器,网关;有线基础设施和终端产品:OLT,ONT,电缆调制解调器,FTTH机顶盒,FTTB,FTTC,xDSL,CATV;定时和同步:IEEE 1588v2,SyncE,PTP,STRATUM III,STRATUM IIIE;广域网(WAN):SDH / SONET,PDH,ATM,MPLS,10GbE,交换机,网桥,路由器;局域网(LAN):以太网,WLAN;个人局域网(PAN):USB,FireWire,蓝牙,UWB,Z-Wave,ZigBee;存储区域网络(SAN):光纤通道,InfiniBand,串行连接SCSI。

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-5S晶振,医疗电子产品晶振

QuartzCom晶振

单位

SMX-5S晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12 - 67 MHz

标准频率

储存温度

T_stg

- 55°C - +125°C

裸存

工作温度

T_use

-20 - +70 °C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW~100μW

频率公差

f_— l

±30×10-6 (标准),
(±10×10-6~
±50×10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/

频率温度特征

f_tem

±10ppm - ±50ppm/‐0°C ~ +70°C,

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8 - 32 pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C~65°C, DL=100μW

频率老化

f_age

±1× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

SMX-5S 3225

医疗电子产品晶振存储事项,QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-5S晶振,医疗电子产品晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

正常温度和湿度: 

温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

超低老化石英晶振安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

(1)柱面式产品和DIP产品

型号 焊接条件

[ 柱面式 ]    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s     请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]    CA-301    [ DIP ]     SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s    请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD3225mm晶体谐振器产品回流焊接条件(实例)

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-5S晶振,医疗电子产品晶振

瑞士QuartzCom晶振集团的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平.实施创新战略,提高晶振,小尺寸压电石英晶振,有源晶振,压控振荡器,钟表晶振,温补晶振的自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标。

瑞士QuartzCom晶振公司的目标是保证3.2*2.5mm汽车电子晶振,贴片晶振,晶体振荡器,有源晶振产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小,在生产过程中不断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进.。

瑞士QuartzCom晶振承诺保护环境,重视员工、客户和公众的健康和安全.我们从事任何活动,都要以注重安全和环保方式,并考虑到生态系统的复杂性和相关性。

建立目标指标、监测程序,利用最好的管理手段,应用节约便携电子设备晶振,贴片晶振,压控晶振,石英晶体谐振器,温补晶振,有源晶体振荡器的成本的技术,持续改进我们的环境表现.我们承诺采取积极的、预防性的战略管理来对自然环境和地方社区的影响最小化。QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-5S晶振,医疗电子产品晶振

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频率:48MHz

尺寸:3.2*2.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为3225贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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尺寸:3.2*2.5mm

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频率:10~156.25MHz

尺寸:3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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