村田晶振,SMD晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F3M00R0晶体
频率:25.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,SMD晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F3M00R0晶体,村田自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田中国已拥有19个销售据点,4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计,制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业.25M无源贴片谐振器,XRCPB25M000F3M00R0晶振,2016四脚金属面石英晶体
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型号
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HCR2016
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频率
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25.000MHz
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频率公差
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±30ppm max.(25±3℃)
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工作温度范围
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-30℃ to 85℃
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清洗
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Not available
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负载电容量
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6pF
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等效串联电阻(max.)
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150Ω
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驱动电平(max.)
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300μW
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形状
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SMD
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操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。村田晶振,SMD晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F3M00R0晶体
使用环境（温度和湿度）
请在规定的温度范围内使用耐高温晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
晶体单元/谐振器
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力，会导致石英晶振特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 （请参阅“激励功率”章节内容）。
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻，否则振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）。
负载电容
振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整，可能只会导致不正常的振荡。在使用之前，请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）。25M无源贴片谐振器,XRCPB25M000F3M00R0晶振,2016四脚金属面石英晶体
村田晶振制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献.25M无源贴片谐振器,XRCPB25M000F3M00R0晶振,2016四脚金属面石英晶体
2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田晶振集团在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了村田晶振,贴片石英晶体,25M耐高温贴片晶体,陶瓷谐振器,村田振荡子绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.
2010年3月完成了对日本村田晶振在国内全部事业所和海外全部陶瓷晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷振荡子生产据点的环保管理系统整合.通过小体积无源晶振所构建的国际化环保管理系统,进一步强化了村田晶振集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.
而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,从2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化.村田晶振,SMD晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F3M00R0晶体
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