村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶体
频率:25.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶体,世界经济的前景虽不明朗,但电子设备社会正在迅速,切实地向前发展.而这样的变化也为村田带来了新的商机,村田制定了新的"中期构想2018"以及"长期构想",指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路.25M耐高温贴片晶体,平板电脑晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振
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型号
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HCR2016
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频率
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25.000MHz
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频率公差
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±100ppm max.(25±3℃)
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工作温度范围
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-40℃ to 105℃
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清洗
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Not available
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负载电容量
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6pF
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等效串联电阻(max.)
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150Ω
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驱动电平(max.)
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300μW
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形状
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SMD
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其他
＜晶体谐振器＞
如果过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压，有可能导致特性老化或损坏，因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用。村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶体
让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值。本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上，若是车载和安全设备，则推荐10倍 以上。
＜晶体振荡器＞
晶体振荡器的内部电路使用C-MOS。闭锁、静电对策请和一般的C-MOS IC一样考虑。
有些进口晶体振荡器没有和旁路电容器进行内部连接。使用时，请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器（陶瓷片状电容器等）以 最短距离连接。关于个别机型请确认宣传册、规格书。
＜晶体滤波器＞
注意电路板图形的配置，避免输入端子和输出端子靠得太近。
如果贴装晶体滤光片的电路板的杂散电容较大，为了消除该杂散电容，有时需要配置调谐电路。
如果过大的激励电力对谐振器外加电压，有可能导致特性老化或损坏，因此请在声表面滤波器的输入电平在−10dBm以下的状态下使用。25M耐高温贴片晶体,平板电脑晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振
＜光学产品＞
由于制造过程中进行了灰尘等异物管理，因此包装开封以后，请在进行清洁度管理的环境中使用。
截止到2006年度,村田晶振在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——村田制作所总公司、东京分公司、营业所生产的25M无源贴片谐振器均取得了ISO14001认证.此后,村田陶瓷晶振努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.25M耐高温贴片晶体,平板电脑晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振
村田晶振力求通过此举,落实从设计、开发到村田晶振,陶瓷谐振器,2016无源谐振器,村田石英晶振,村田陶瓷谐振器的生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个村田晶振集团的环保绩效.
2010年3月完成了对日本村田晶振在国内全部事业所和海外全部陶瓷晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷振荡子生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的超小型2016mm晶振国际化环保管理系统,进一步强化了村田晶振集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.
而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,从2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化.村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶体
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