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村田晶振,无源晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振

频率:16.000MHz 尺寸:2.5*2.0mm 520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,无源晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振

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CT-1村田晶振,无源晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振,在通信市场,由于智能手机所安装元件的增加,以及载波聚合技术※的普及,村田的元件及模块的需求也在不断地提高,今后,通信市场仍将成为村田的一大支柱.村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料,设计,制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业.XRCHA16M000F0A01R0晶体,2520金属面石英晶振,汽车专用贴片晶振

2

CT-2

型号

HCR2520晶振

频率

16.000MHz

频率公差

±100ppm max.(25±3℃)

工作温度范围

-40 to 125

清洗

Not available

负载电容量

8pF

等效串联电阻(max.)

100Ω

驱动电平(max.)

300μW

形状

SMD

3

CT-3

XRCHA16M000F0A01R0 2.5_2.0

4

CT-4抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。村田晶振,无源晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。XRCHA16M000F0A01R0晶体,2520金属面石英晶振,汽车专用贴片晶振
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

5

CT-52010年3月完成了对日本村田晶振在国内全部事业所和海外全部陶瓷晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷振荡子生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的2520mm贴片谐振器国际化环保管理系统,进一步强化了村田晶振集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.村田晶振,无源晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振
而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,从2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化.
根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田晶振对全体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.
此外,针对生产村田晶振,陶瓷谐振器,村田石英晶振,超小型汽车级贴片晶振,陶瓷振荡器的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.XRCHA16M000F0A01R0晶体,2520金属面石英晶振,汽车专用贴片晶振
此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各村田晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷晶振,陶瓷振荡子,无源SMD型石英晶体,村田石英晶振据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.

6

CT-6

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频率:14.000MHz~60.000MHz   尺寸:2.5*2.0*0.55mm
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
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频率:52.000MHz 尺寸:2.5*2.0mm 

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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