村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB27M120F0Z00R0晶振,村田的发展永无止境,而在新的发展过程中"经营理念"也将始终是各项工作的基础.我们要让分布在世界各地的全体村田员工充分理解村田的"经营理念",使村田永远成为为客户和社会而存在的企业.2007年4月成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作.日本进口27.12M无源晶体,金属面四脚贴片晶振,XRCGB27M120F0Z00R0晶振
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型号
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HCR2016
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频率
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27.120MHz
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频率公差
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±100ppm max.(25±3℃)
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工作温度范围
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-40℃ to 105℃
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清洗
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Not available
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负载电容量
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6pF
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等效串联电阻(max.)
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150Ω
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驱动电平(max.)
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300μW
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形状
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SMD
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每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB27M120F0Z00R0晶振
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷谐振器产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接压电陶瓷谐振器产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。日本进口27.12M无源晶体,金属面四脚贴片晶振,XRCGB27M120F0Z00R0晶振
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
截止到2006年度,村田晶振在国内外的所有2016mm小体积石英晶振生产据点以及国内的非生产据点——村田制作所总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证.此后,村田陶瓷晶振努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.
2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田晶振集团在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了村田晶振,耐高温贴片石英晶振,陶瓷谐振器,村田振荡子绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB27M120F0Z00R0晶振
村田晶振力求通过此举,落实从设计、开发到村田晶振,陶瓷谐振器,村田石英晶振,村田陶瓷谐振器的生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个村田晶振集团的环保绩效.
此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各村田晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷晶振,陶瓷振荡子,村田石英晶振据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进生产进口SMD型石英晶体谐振器二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.日本进口27.12M无源晶体,金属面四脚贴片晶振,XRCGB27M120F0Z00R0晶振
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