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村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振

频率:24.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振

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CT-1村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振,村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机,家电,汽车相关的应用,能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影.2007年4月成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作.2016小体积环保晶振,24M四脚贴片谐振器,XRCGB24M000F1H00R0晶振2

CT-2

型号

HCR2016

频率

24.000MHz

频率公差

±10ppm max.(25±3℃)

工作温度范围

-20 to 70

清洗

Not available

负载电容量

6pF

等效串联电阻(max.)

80Ω

驱动电平(max.)

300μW

形状

SMD

3

CT-3

XRCGB24M000F0Z00R0 2.0-1.6

4

CT-4机械振动的影响
晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 2016小体积环保晶振,24M四脚贴片谐振器,XRCGB24M000F1H00R0晶振
正常温度和湿度: 
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

5

CT-5根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田晶振对全体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.2016小体积环保晶振,24M四脚贴片谐振器,XRCGB24M000F1H00R0晶振
截止到2006年度,村田晶振在国内外的所有超小型石英谐振器生产据点以及国内的非生产据点——村田制作所总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证.此后,村田陶瓷晶振努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.
此外,针对生产村田晶振,陶瓷谐振器,村田石英晶振,2016小体积贴片谐振器,陶瓷振荡器的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.
2010年3月完成了对日本村田晶振在国内全部事业所和海外全部陶瓷晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷振荡子生产据点的环保管理系统整合.
2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田晶振集团在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了村田晶振,贴片石英晶体,微小型贴片晶体,陶瓷谐振器,村田振荡子绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振

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CT-6

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