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CTS晶振,石英晶体振荡器,VFH3225晶振

频率:25~160MHz 尺寸:3.2*2.5mm 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
订购热线:86-0755-27839045
CTS晶振,石英晶体振荡器,VFH3225晶振

CTS-1

CTS晶振,石英晶体振荡器,VFH3225 晶振,1960年,芝加哥电话供应公司正式更名为CTS晶振公司,以更准确地反映其多样化的产品线。196264日那天,CTS晶振公司上市的普通股€?Big那些€?纽约证券交易所。这一天标志着CTS晶振作为一家晶振公司发展的转折点,因为在纽约证券交易所上市,使该公司在国际业务上有了更大的知名度。

1980CTS晶振公司继续提供创新的解决方案利用金属陶瓷晶振技术为国内汽车制造商提供可靠的底层的位置传感器。在1980年代早期CTS晶振公司获得一个成功的连接器和底板制造商在北美开展业务和苏格兰。此外,这种苏格兰连接为CTS晶振公司定位传感器,贴片晶振,石英晶体等产品开辟了许多新的欧洲市场机会。

CTS-2

项目

符号

VFH3225晶振规格说明

条件

输出频率范围

f0

25MHz to 160 MHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.8V to 3.3V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作温度

T_use


请联系我们查看更多资料http://www.jingzhen95.com/


J: -55 to +125

频率稳定度

f_tol


 

L: ±50 × 10-6

T: ±100 × 10-6

功耗

ICC

10mAMAX. 

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

15μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF 

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

5ns 

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

8ms 

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

CTS-3

VFH3225 3225 OSC

CTS-4机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏
正常温度和湿度: 
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。CTS晶振,石英晶体振荡器,VFH3225晶振CTS-5
CTS晶振集团在“制造、使用、有效利用、再利用”石英晶体产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处。

CTS晶振集团对员工进行环境保护知识培训,在对石英晶振,贴片晶振,压控晶体振荡器VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)压电石英晶体元器件的全过程中努力节能降耗,实现资源消耗最小化.对产生环境影响的活动做出及时反应,并对可能产生环境负面影响的活动做出预防.

CTS晶振集团为确保安全、提高保护预防措施、3225晶振的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境.CTS晶振,石英晶体振荡器,VFH3225晶振

CTS-6

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频率:10~300MHz 尺寸:20.32*12.62mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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