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CTS晶振,有源晶振,VF540晶振

频率:1.5~130MHz 尺寸:9*14mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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CTS晶振,有源晶振,VF540晶振

CTS-1

CTS晶振,OSC晶振,VF540晶振,CTS晶振公司成立于1896,CTS晶振公司(NYSE:CTS)是一个领先的设计师和制造商的传感器、执行器和电子组件.石英晶振在航空航天、通讯、国防、工业、信息技术、医疗和交通运输市场。CTS晶振公司在北美、亚洲和欧洲拥有12个生产基地,致力于为全球各地的工业伙伴提供先进的技术、卓越的客户服务和优越的价值。CTS-2

项目

符号

VF540晶振规格说明

条件

输出频率范围

f0

1.5MHz to 130MHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

3.3V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作温度

T_use

G: 0 to +70

请联系我们查看更多资料http://www.jingzhen95.com/

H: -40 to +85

J: -55 to +125

频率稳定度

f_tol

±25× 10-6

 

L: ±50× 10-6

±100× 10-6

功耗

ICC

40mA 

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

10μA 

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

1.5ns 

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

10ms 

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

CTS-3

VF540 9-14 OSC

CTS-4

使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。石英晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用石英晶体振荡器产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.CTS晶振,OSC晶振,VF540晶振CTS-5

CTS晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标,定期对有源晶振进行内审和管理评审。在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。通过对生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变,努力提高环境管理中资本的效力。

有效利用石英晶体,贴片晶振材料资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行石英晶振,有源晶体振荡器,水晶振荡子等原材料的有效利用.

CTS晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理,尽最大可能减小业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善。

CTS晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及CTS晶振集团自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。

我们将定期对雇员进行教育和培训,确保他们能够安全高效的工作,树立他们的环保责任感。 与雇员、客户、公众、政府持续改进晶振生产过程及应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.CTS晶振,OSC晶振,VF540晶振CTS-6

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尺寸:7.0*5.0mm

进口晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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