希华晶振,石英晶振,SPO-5032B晶振,该系列产品符合市场小型化要求,还具备低电压,高精度等特点,超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。
项目
符号
规格说明
条件
输出频率范围
f0
1.2 MHz to 75 MHz
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压
VCC
1.60 V to 3.63 V
请联系我们以了解更多相关信息
储存温度
T_stg
-55℃ to +125℃
裸存
工作温度
T_use
G: -40℃ to +85℃
请联系我们查看更多资料http://www.jingzhen95.com
H: -40℃ to +105℃
J: -40℃ to +125℃
频率稳定度
f_tol
J: ±50 × 10-6
L: ±100 × 10-6
T: ±150 × 10-6
功耗
ICC
3.5 mA Max.
无负载条件、最大工作频率
待机电流
I_std
3.3μA Max.
ST=GND
占空比
SYM
45 % to 55 %
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压
VOH
VCC-0.4V Min.
VOL
0.4 V Max.
输出负载条件
L_CMOS
15 pF Max.
输入电压
VIH
80% VCC Max.
ST 终端
VIL
20 % VCC Max.
上升/下降时间
tr / tf
4 ns Max.
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间
t_str
3 ms Max.
t=0 at 90 %
频率老化
f_aging
±3 × 10-6 / year Max.
+25 ℃, 初年度,第一年
晶体产品线路焊接安装时注意事项
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
晶振产品类型 |
晶振焊接条件 |
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下 |
手工焊接+300°C或低于3秒钟 |
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230° |
+260°C或低于@最大值 10 s |
希华晶振环境保护承诺
希华晶振科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准。
2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求。并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证。
劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是希华晶振努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境。希华晶振,石英晶振,SPO-5032B晶振
服务热线:0755-27839045
Q Q联系:262320519
邮箱:szceob2b@163.com