Pletronics晶振,PE55F/PE55G晶振,5032有源贴片晶振

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Pletronics晶振,PE55F/PE55G晶振,贴片晶振

频率:13~220MHz 尺寸:5.0*3.2mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗。

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Pletronics晶振,PE55F/PE55G晶振,贴片晶振,1979年,在美国华盛顿州成立了Pletronics公司,主营石英晶振,贴片晶振, 有源晶振,压控振荡器,（PXO）普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器等.至今已有超过30年之久的工程和制造经验.所生产的产品使用范围广包括亚洲、欧洲和北美的制造业.Pletronics晶振公司关注用户需求,不断研发新品,改善现有产品.能够满足不同客户对于石英晶振, 贴片晶振,温补晶体振荡器等频率控制元件的需求提供一个完整的解决方案.

项目	符号	PE55F/PE55G晶振规格说明	条件
输出频率范围	f₀	13MHz to 220 MHz	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	V_CC	2.5 V,3.3V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -10℃ to +70℃	请联系我们查看更多资料http://www.jingzhen95.com/
		H: -20℃ to +70℃
		J: -40℃ to +85℃
频率稳定度	f_tol	J: ±20 × 10^-6
		L: ±25 × 10^-6
		T: ±50 × 10^-6
功耗	I_CC	54 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	10μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	V_OH	V_CC-0.4V Min.
输出电压	V_OL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	V_IH	80% V_CC Max.	ST 终端
输入电压	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 终端
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

pe55fg 2.5v 5.0-3.2 PECL

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晶振使用注意事项
＜晶体谐振器＞
如果过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压，有可能导致特性老化或损坏，因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用。
让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值。本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上，若是车载和安全设备，则推荐10倍以上。
＜晶体振荡器＞
晶体振荡器的内部电路使用C-MOS。闭锁、静电对策请和一般的C-MOS IC一样考虑。
有些石英晶体振荡器没有和旁路电容器进行内部连接。使用时，请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器（陶瓷片状电容器等）以最短距离连接。关于个别机型请确认宣传册、规格书。
＜晶体滤波器＞
注意电路板图形的配置，避免输入端子和输出端子靠得太近。
如果贴装晶体滤光片的电路板的杂散电容较大，为了消除该杂散电容，有时需要配置调谐电路。
如果过大的激励电力对谐振器外加电压，有可能导致特性老化或损坏，因此请在滤波器的输入电平在−10dBm以下的状态下使用。
＜光学产品＞
由于制造过程中进行了灰尘等异物管理，因此包装开封以后，请在进行清洁度管理的环境中使用。Pletronics晶振,PE55F/PE55G晶振,贴片晶振

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Pletronics晶振环保基本理念：
1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.
2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.
3.有效利用石英晶体振荡器、压控晶体振荡器（VCXO）压电石英晶体、有源晶体资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.
4.Pletronics晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少温补晶振,石英晶体振荡器废弃物等.
5.Pletronics晶振集团尽可能的采用无害的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、5032晶振原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.Pletronics晶振,PE55F/PE55G晶振,贴片晶振

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