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NDK晶振,压控晶振,NV13M08YM晶振

频率:10~125MHz 尺寸:13.8*8.9mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
订购热线:86-0755-27881119
NDK晶振,压控晶振,NV13M08YM晶振

NDK-1

NDK晶振,压控晶振,NV13M08YM晶振,日本电波工业株式NDK晶振会社于1948年成立。经营范围:晶体谐振器、晶体振荡器等晶体元器件、应用器件、石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振,人工水晶及芯片等的晶体相关产品的制造与销售

要认识到作为世界一流厂家的使命和责任,要始终在行业中起带头作用。抢先取得社会需求,为客户提供高质量的服务与晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶体振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振。追求使用更方便、更稳定的发振源,创造更高的附加价值。不畏失败,向困难挑战,努力培养出能自我开发的人才。通过工作发扬人格。尊重个人,努力提高员工的生活水平。

NDK-2

型号

NV13M08YM(VCXO)

输出频率范围

10~125MHz

标准频率

20MHz/40MHz/60MHz

电源电压范围

+1.68~+3.5V

电源电压(Vcc

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗电流

+30mA max.

待机时电流

-

输出电压

0.8Vp-p min.f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled

输出负载

10kΩ//10pF

频率稳定度

常温偏差

±1.5×10-6 max.After 2 reflows

温度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-55
~+125Option

电源电压特性

±0.2×10-6 max.VCC ±5%

负载变化特性

±0.2×10-6 max.10kΩ//10pF±10%

长期变化

±1.0×10-6 max./year

频率控制

控制灵敏度

±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC+2.6V
±3.0×10-6~
±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V

频率控制极性

正极性

NDK-3

NV13M08YM_13.8_8.9 VCXO

NDK-4

PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 
正常温度和湿度: 
温度:+15°C  +35°C,湿度 25 % RH  85 % RH(请参阅测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。NDK晶振,压控晶振,NV13M08YM晶振
NDK-5

日本电波工业株式NDK晶振已经建立和正在推动一项中期计划的具体减排目标,以减少二氧化碳的排放是全球变暖的原因。它也有助于减少(抑制)CO2排放量,通过使用最先进的技术,实现最小化,以及减少石英晶体谐振器,石英晶体的重量和功耗,以支持社会的需要。

日本电波工业株式NDK晶振的新概念的温补晶振,石英晶体振荡器器件。通过产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措。制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱。

NDK晶振集团作为“地球内企业”,在保护地球环境方面发挥着领导作用。我们尊重历史、文化和传统的多样性,并致力于“CSR经营”和“环境经营”。为取得社会的信任,为推动环境负荷最小化,集团还开展了各种各样的活动。NDK晶振,压控晶振,NV13M08YM晶振NDK-6

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频率:100~250MHz 尺寸:5.0*3.2mm 有源晶振是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LVDS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应),以应对不同IC产品需要.
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